【清华大学举办第三届未来芯片论坛】《白皮书》由北京未来芯片技术高精尖创新中心联合斯坦福大学、加州大学、圣母大学、清华大学等在内的领域顶尖研究者和产业界资深专家，包括10余位IEEE Fellow，历时一年编写完成。#人工智能化##半导体产业#