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  兆易创新荣获“芯向亦庄”汽车芯片大赛“2023汽车芯片50强”奖项
  
  近日,在由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,由北京经开区管委会主办,盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛上,兆易创新旗下GD32A503系列车规级微控制器荣膺“2023汽车芯片50强”奖项。
  
 
  
  随着新一轮科技革命和产业变革深入推进,汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合,汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变,芯片在其中发挥的重要性与日俱增;芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛旨在挖掘优秀企业和先进技术解决方案,加快汽车芯片成熟产品的应用与推广,推动行业的发展和进步,并由评委会从先进性、技术可行性、经济可行性、市场认同性四个维度进行评选。
  
  兆易创新GD32A503系列车规级MCU基于100MHz Cortex®-M33内核,配备384KB Flash和48KB SRAM,另有专用代码空间可配置为64KB DFlash/4KB EEPROM。制造工艺方面,采用40nm车规级制程和高速嵌入式闪存eFlash技术,并通过DFM可制造性设计及高测试向量覆盖,实现研发与制造的协同,以提升成品率和可靠性,满足严苛的车用市场需求。芯片采用2.7-5.5V宽电压供电,工作温度范围-40~+125℃,工作寿命15年以上。
  
  GD32A503系列产品的开发基于汽车电子通用测试规范AEC-Q100 Grade 1可靠性和安全性标准,流程各环节引入零缺陷(Zero Defect)质量管控理念。此外,兆易创新已通过ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证,能够为客户提供高品质、高安全性的产品和服务。凭借众多优异特性,GD32A503系列MCU为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。
  
  随着汽车电子化程度的提高,高性能、高可靠性的汽车芯片的需求也日益增长。兆易创新在MCU和存储芯片领域持续发力,旗下GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash全系列车规级存储产品累计出货1亿颗,受到市场的广泛认可。未来,兆易创新还将继续坚守初心,砥砺奋进,为汽车行业提供更优质、更可靠的芯片解决方案。