【“ZiDongHua”之品牌观察: 亿铸科技、中国最具投资价值新锐半导体公司】2023年1月12日,WIM 创新者年会顺利举办,会上,亿欧联合芯榜重磅发布了2022半导体系列榜单,亿铸科技凭借自主创新的“基于ReRAM的全数字化存算一体AI大算力芯片”技术,经过多轮专业评选,成功获得2022世界创新奖(WIA2022)“2022中国最具投资价值新锐半导体公司Top20”。

作为存算一体AI大算力芯片的创领者,亿铸科技实现了从0到1的底层架构创新,率先采用ReRAM作为实现存算一体的存储介质,突破行业挑战,既解决精度问题,又满足大算力需求,能效比表现还非常优异,与未来AI大算力场景刚需同步。

 

 

 

亿铸荣登亿欧芯榜2022中国最具投资价值半导体公司Top20

 

 

 

2023年1月16日,中国上海 2023年1月12日,WIM 创新者年会顺利举办,会上,亿欧联合芯榜重磅发布了2022半导体系列榜单,亿铸科技凭借自主创新的“基于ReRAM的全数字化存算一体AI大算力芯片”技术,经过多轮专业评选,成功获得2022世界创新奖(WIA2022)“2022中国最具投资价值新锐半导体公司Top20”

 

 

此次榜单评选历时一个多月,亿欧根据公司报名情况以及亿欧企业数据库,基于半导体产业链上下游各个关键环节与要素,涵盖了公司规模、团队背景、技术水平、营收能力、发展潜力、知名度等几大核心维度,并结合深度访谈、专家打分、用户评分、实地调研等研究方法,最终确定了入选企业名单。

 

作为存算一体AI大算力芯片的创领者,亿铸科技实现了从0到1的底层架构创新,率先采用ReRAM作为实现存算一体的存储介质,突破行业挑战,解决精度问题,满足大算力需求,能效比表现非常优异,与未来AI大算力场景刚需同步。

 

同时,亿铸还拥有产学研全明星强阵容,多位博士、IEEE Fellow和平均25年+行业经验的资深老兵,凭借深厚学术研究和商业化经验保障领先技术的落地。

 

 

 

 

 

关于亿铸科技

 

上海亿铸智能科技有限公司成立于2020年,其基于ReRAM的全数字存算一体技术可以满足大算力、低功耗、易部署、时延确定等市场诉求,可以解决传统AI芯片“存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”的问题。