德州仪器最新软件帮助开发人员进一步全面发挥 TI 多核 DSP 性能潜力2011-04-2614:40

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北京2011年4月26日电 /美通社亚洲/ -- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出几款面向最新 TMS320C66xDSP 系列等多核数字信号处理器 (DSP) 的升级版软件，进一步推动多核器件的快速开发，使其更便捷。TI 软件产品包括最新多核软件开发套件(MCSDK)、优化型多核软件库、C66x DSP 系列的 Linux内核支持以及 OpenMPTM 应用程序接口 (API) 支持等。凭借这些优化的免费软件，开发人员不但可加速基于 TI KeyStone 多核架构的开发，而且还可充分利用其多核设计方案。

TI 通信基础设施业务部总经理 Brian Glinsman 指出：“为开发人员提供功能强大的简单开发选项，简化多核编程，是我们始终不变的目标。简而言之，在设计过程中要获得最佳性能，软件将发挥重要作用，TI 软件可为多核开发人员带来独特特性与优势，能够帮助他们立即通过 TI 多核平台快速启动设计。”

MCSDK

TI MCSDK可为开发人员提供一款高集成软件开发平台，该平台包含支持内核间及芯片间通信的高效多核通信层、与 SYS/BIOS 集成的确认优化型驱动器、实时操作系统 (RTOS) 以及 Linux 支持，并配套提供适当演示范例。通过这种集成方法，开发人员可根据需要自由选择适当的软件，显著缩短开发时间。此外，开发人员还可使用相同的 MCSDK 满足 TI C66x 与 TMS320C64x+ 高性能多核的 DSP 需求，从而不但可实现软件重复使用，而且还可提高开发工作的投资回报。

Linux 支持

Linux内核支持现在可用于 C66x DSP 架构，继续为 TI 多核器件提供支持。在开源技术日益成为产品重要元素时，应用开发人员将通过 TI C66x DSP 支持 Linux 获得极大优势，减少软件开发，并集中精力为应用实现差异化特性与软件。除支持 C66x DSP（包括 TMS320C6670、TMS320C6671、TMS320C6672、TMS320C6674 以及 TMS320C6678）与 TMS320TCI6618 SoC 之外，Linux 内核支持现在还可用于 TI C64x+ DSP。

优化库

TI 为其 C66x DSP 指令集架构提供优化的 DSP 库 (DSPLIB) 与影像处理库 (IMGLIB)，其 C66x DSP 指令集架构是业界首款支持原生定点与浮点运算的架构。TI 计划在年内为 DSPLIB 与 IMGLIB 增加新的增强技术，提供更多内核，并为视觉分析、加密、语音以及传真等应用提供优化库。这些库采用常用的优化内核，可为任务关键型、测试与影像、影像分析以及视觉分析等各种高性能应用提供显著的处理优势。

OpenMP API

TI 计划针对 KeyStone 多核架构的优化型 C66x 编译器与运行时间软件增加 OpenMP API 支持。C66x DSP 是首批支持 OpenMP API 的多核器件。OpenMP API 是一款可移植的可扩展模型，可为采用 TI 多核 DSP 的开发人员提供一款高度灵活的简单接口，从而可支持任务关键型行业的并行应用开发，其中包括公共安全与国防、医疗与高端影像、测试与自动化以及高性能计算等。

OpenMP ARB 首席执行官 Larry Meadows 指出：“TI KeyStone 多核架构在高性能多核应用中发挥着令人钦佩的重要作用。TI OpenMP API 支持不但是嵌入式处理领域开发人员的重大成功，也充分展示了 OpenMP API 在从嵌入式系统到巨型计算机等各级计算的重要优势。我们很高兴得到 TI 的支持，并期待今后继续与他们合作。”

价格与供货情况

各种软件升级版本现已开始提供，可立即通过 TI网站免费下载。此外，所有软件更新均可用于 TI 低成本评估板 (EVM) TMDXEVM6670L与 TMDXEVM6678L。这两款 EVM 都包含免费 MCSDK、Code Composer Studio (CCS) 集成型开发环境 (IDE) 以及应用／演示代码套件，可帮助编程人员快速体验最新 C66xDSP 的高速度。

TI KeyStone 多内核架构

TI KeyStone 多内核架构是真正的多核创新平台，可为开发人员提供一系列稳健的高性能、低功耗多核器件。Keystone 架构可实现具有革命性突破的高性能，是 TI 最新开发的 TMS320C66x DSP 系列的基础。KeyStone 与其它多核架构的不同之处在于：它能够为多核器件中的每一个内核发挥全面的处理功能。基于 KeyStone 的器件针对高性能市场进行了优化，可充分满足无线基站、任务关键型、测试与自动化、医疗影像以及高端计算等应用的需求。了解更多详情：www.ti.com/c66multicore。

TI 出席 2011 ESC 与 TI 技术研讨会

欢迎在多核博览会期间造访 TI 在 ESC 的 1530 号展位，观看众多演示。此外观众还可报名参加 TI 技术研讨会，参与各种全面的技术设计研讨会与培训展示。

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