【自动对焦:电子设计自动化】

  • 新一代时序驱动(Timing-Driven)的高性能原型验证系统—快速自动化实现4-100颗VU19P FPGA级联规模的芯片高性能原型验证;

 

2、大规模功能验证回归测试管理平台实现了以覆盖率为驱动的自动化数字前端验证流程管理和海量数据管理,它为用户提供了从初始验证计划创建、回归执行、回归数据收集挖掘、智能错误调试、项目追踪到最终覆盖率收敛的完整流程管理与支持。

 

【第一聚焦: 合见工软】上海合见工业软件集团有限公司(简称合见工软)作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)领域为首先突破方向,致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题,并成为他们值得信赖的合作伙伴。随着又一轮芯片产业发展契机的来临,合见工软将不断聚合行业领军人物与各方资源,打造新一代的世界级工业软件,以创新的技术和应用模式服务中国以及全球客户,并与业界合作伙伴一道,共同推动我国芯片产业的持续、健康发展。

 

合见工软领导团队

 

 

据投资界信息,武岳峰资本创始合伙人潘建岳,早年毕业于清华,后来他与校友创建了武岳峰资本,纵横半导体江湖。2020年,他开始组建团队正式成立合见工软,开始了孵化之路。

 

 

 

同年,潘建岳找到了原新思科技Fellow、研发副总裁郭立阜和另一家国际EDA巨头美国Cadence的中国区“女掌门”徐昀,正式创立了国产EDA公司合见工软。根据应用场景的不同,EDA工具的使用主要分为设计、验证、封装、制造等几大类,其中验证是国产EDA工具最薄弱的环节。为此,潘建岳团队决定以验证为切入点,开始了创业之路。

 

成立之初,潘建岳充分发挥了自身在投资圈的优势。2021年,合见工软相继投资了EDA公司上海阿卡思和国产芯片测试研发协同流程化工具供应商上海孤波科技。此后,合见工软员工快速扩张成300人,研发团队超220名。

 


 

 

合见工软完成Pre-A轮超11亿元人民币融资

 

 

据深圳市创新投资集团公众号,国内领军的高性能EDA及工业软件解决方案提供商——上海合见工业软件集团有限公司(以下简称“合见工软”)近日宣布完成Pre-A轮超11亿元人民币融资。至此,合见工软已完成两轮融资,累计融资金额近30亿元人民币。

 

合见工软发起轮融资于2021年完成,由国家级产业基金国家集成电路产业投资基金二期(国家大基金二期)、中国互联网投资基金,深创投集团等多家科技及半导体产业专业投资机构,多家知名集成电路行业领军企业及其关联基金,以及全球知名集成电路设计公司等共同发起。

 

合见工软发起轮融资金额超17亿人民币,截至目前,创下国内EDA领域单轮融资规模之ZUI。

 

 


 

 

合见工软发布多款EDA产品和解决方案

 

 

近日推出多款EDA产品和解决方案,以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理,以及先进封装系统级设计协同等不同任务的挑战。

 

 

本次发布的EDA产品和解决方案包括:

新一代时序驱动(Timing-Driven)的高性能原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System(简称“UV APS”)——快速自动化实现4-100颗VU19P FPGA级联规模的芯片高性能原型验证;

先进封装协同设计检查工具UniVista Integrator(简称“UVI”)的Sign-off级完整功能版;

高效易用的数字功能仿真调试工具UniVista Debugger(简称“UVD”);

强大灵活的大规模功能验证回归测试管理平台UniVista Verification Productivity System(简称“VPS”);

即插即用的混合原型系统级IP验证方案UniVista Hybrid IPK(简称“HIPK”)。

UV APS全新功能升级版集成了先进的时序驱动全流程编译软件APS Compiler,自研的强大前端编译处理引擎,可以快速实现多种类型设计的移植和启动,降低用户初期部署成本;APS Compiler内嵌功能更强大的时序驱动引擎,并通过大范围TDM ratio自动优化求解,面对10亿门以上设计亦能自动化快速实现更卓越的性能。全新版的UV APS同时还提供了寄存器回读和深度调试等多样化调试手段。硬件系统支持4-100颗VU19P FPGA的级联,单套设备采用4颗FPGA,最大容量支持25套设备级联;合见工软同时提供了面向多种行业应用的原型验证子卡及快速定制服务,支持PCIe Gen5、DDR5、HBM2e等高性能接口速率适配,支持虚拟原型混合验证等一系列适配多种典型应用的解决方案,使用户可以轻松应对原型验证的各种复杂场景需求。

 

UVI增强版完善了先进封装设计在IC、Package、PCB设计协同的Sign-off功能,支持全面的系统互连一致性检查(System-Level LVS),合见工软在仿真生产设计环境所得准确率、覆盖率均达100%。该版本将检查效率提高了96倍,从上一版检查600,000管脚8分钟提升至5秒钟;同时,在图形显示性能、效果与精度上都有大幅提升。目前UVI增强版已在业内多家客户应用。UVI采用工业软件的高端技术,融合先进的底层架构及EDA行业先进封装产业链高效优秀的设计实践,为行业各领域客户提供高效直观简洁的系统级协同设计环境。同时,UVI更多新的迭代功能也将在不久后陆续推出。

 

UVD通过采用前沿的技术,实现了高性能、高容量的架构和关键技术设计,支持智能源代码追踪,可以兼容业界不同的验证工具和方案,同时具有简洁易用的用户界面。其产品功能的设计立足于用户的实际需求并适应验证流程和方法学的发展。UVD可以在编译源文件的基础上,生成高性能、大容量的设计及验证环境信息数据库,其配合合见工软验证工具或第三方验证工具可以生成统一的高压缩比的波形数据库(USDB),利用简洁易用、快速响应的可视化界面,用户可以高效完成调试任务,加速验证收敛。

 

VPS实现了以覆盖率为驱动的自动化数字前端验证流程管理和海量数据管理,它为用户提供了从初始验证计划创建、回归执行、回归数据收集挖掘、智能错误调试、项目追踪到最终覆盖率收敛的完整流程管理与支持。同时VPS具备优秀的广泛性和可定制性,不仅支持运行业界的多种验证工具,还提供灵活的API接口,使其与CI/CD、缺陷管理等第三方工具的定制化集成成为可能。VPS采用分布式技术和高性能数据库技术,有效避免单点故障带来的系统崩溃,支持不间断服务的平滑增量部署机制,实现多用户、多项目间的跨区域高性能统一管理。该产品还提供了灵活友好的用户界面,包含命令行界面和可视化界面,使用户可以方便直观地进行流程数据管理和项目追踪。