时间：2012年4月12日 来源：互联网 关键词：建筑节能 半导体 智能楼宇

　　记者近日获悉，3月底在北京举办的国际绿色建筑与建筑节能大会上, 道康宁推出了新一代有机硅材料以及有机硅解决方案，可有效改进建筑总体能源管理，提高建筑材料的健康与安全性、耐久性，并降低建筑的碳排放。　　该方案包括从无机和可再生材料到使用低挥发性有机物(VOC)防水剂的混凝土处理以及混凝土再生骨料的有机硅技术，可广泛用于高性能建筑中。其楼宇真空隔热保温材料(VIP)可实现最优的空间与性能比，热导率比传统保温材料低5~10倍。