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新闻速递丨西门子 EDA 多项解决方案再获台积电先进工艺认证

西门子数字化工业软件日前在台积电2023北美技术论坛上宣布一系列最新工艺认证。作为台积电的长期合作伙伴,此次认证是双方精诚合作的关键成就,将进一步实现西门子EDA技术对台积电最新制程的全面支持。

Calibre平台通过N3E工艺认证

西门子EDA的集成电路 (IC)sign-off物理验证解决方案——Calibre®nmPlatform,现已获得台积电的N3E和N2工艺认证。

该套解决方案包括 Calibre®nmDRC软件、Calibre®YieldEnhancer™软件、Calibre®PERC™软件、Calibre®xACT™软件和Calibre®nmLVS软件。

同时台积电还与西门子合作,对用于晶体管级电迁移(EM)和压降(IR)sign-off的mPower™模拟软件进行N3E工艺认证。该认证将有助于双方共同客户使用mPower独特的EM/IR sign-off解决方案进行下一代模拟设计。此外, 针对mPower数字软件的N3E工艺认证也在进行当中。

台积电设计基础架构管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示:“台积电与西门子EDA的长期合作为我们的客户带来了创新的设计解决方案,帮助客户在瞬息万变的半导体市场取得成功。我们期待与西门子EDA继续深入合作,依托新技术和解决方案,助其实现最佳性能、功耗和面积(PPA)目标。”

Analog FastSPICE平台的新认证

西门子的Analog FastSPICE平台已成功获得台积电的先进N5A、N3E和N2工艺认证,可用于纳米级模拟、射频(RF)、混合信号、存储器和定制化数字电路的电路验证。同时,作为台积电N3E和N4P工艺的定制设计参考流程(CDRF)的一部分,Analog FastSPICE平台还可支持台积电的可靠性感知仿真技术,可解决IC老化和实时自热效应问题,并提供其他高级可靠性功能。台积电的N4P CDRF还包括西门子的Solido™Variation Designer软件,可用于high sigma的高级偏差感知验证。

Tanner软件认证

西门子EDA还进一步增强其Tanner™软件,帮助客户进行下一代模拟和混合信号IC的设计和布局。通过与台积电团队的密切协作,Tanner设计平台现能够高效完成台积电16nm设计tapeout。西门子EDA持续投资,致力于将Tanner平台大幅度地提升,以支持先进工艺节点的设计环境。在此过程中,台积电与西门子EDA在多个领域深入合作,包括为成熟节点提供Tanner软件iPDK支持,以及为先进节点提供最新的技术支持。

西门子数字化工业软件IC EDA执行副总裁Joe Sawicki表示:“我们十分高兴能够与台积电持续开发创新解决方案,携手助力客户取得成功。这些新认证以及里程碑是西门子EDA对于市场和客户的承诺印证,我们将继续与台积电携手,共同推动半导体行业的数字化转型。”