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高性能计算
  • 新思科技IP 组合在台积公司3纳米工艺上实现首次流片成功,加速先进芯片设计
    新思科技IP 组合在台积公司3纳米工艺上实现首次流片成功,加速先进芯片设计
    基于台积公司N3E工艺的广泛IP组合能够助力AI、移动和HPC等新兴领域实现业界领先的功耗、性能和面积(PPA)要点:基于台积公司N3E工艺技术的新思科技IP能够为希望降低集成风险并加快首次流片成功的芯片制造商建立竞争优势符合标准规范的新思科技接口

    2023-08-07 16:05:16

  • AMI宣布为高性能计算和人工智能应用提供NVIDIA Grace和GH200 Grace Hopper固件支持
    AMI宣布为高性能计算和人工智能应用提供NVIDIA Grace和GH200 Grace Hopper固件支持
    AMI宣布为高性能计算和人工智能应用提供NVIDIAGraceCPU和GH200GraceHopper超级芯片固件支持全球计算动态固件领域的世界领先企业之一AMI®®今日宣布为NVIDIAGrace™CPU和GH200GraceHopper™超级芯片提供固件支持。作为NVIDIA合作伙伴网络计划

    2023-07-24 17:54:29

  • Altair 宣布将于3月举办 Future.Industry 2023 全球虚拟大会
    Altair 宣布将于3月举办 Future.Industry 2023 全球虚拟大会
    大会议题涉及数字孪生技术与产品生命周期设计的现状与未来、工程数据和自动化及机器 深度学习、电子系统设计、电动交通及电气化、云计算和即将大量出现的 E 级超级计算机,可持续性、轻量化及循环经济举措,以及银行、金融服务和投资 (BFSI) 领域的数据分析 机器学习等等。

    2023-02-27 10:16:37

  • 新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新
    新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新
    经过流片验证的新思科技3DIC Compiler是该解决方案中的一个关键技术。作为统一的多裸晶芯片协同设计和分析平台,3DIC Compiler可与台积公司的3Dblox和3DFabric技术无缝集成,用于3D系统集成、先进的封装和从分析到签核的完整实现。

    2022-12-27 11:55:07

  • proteanTecs为下一代计算机处理器选择互连监控解决方案
    proteanTecs为下一代计算机处理器选择互连监控解决方案
    这种合作强化了proteanTecs对支持日本高性能计算行业和全球2 5D和3D先进封装生态系统的承诺先进电子产品深度数据分析领域的全球领导者proteanTecs今天宣布,PEZYComputing选择了该公司用于接口验证、质量保证和可靠性监控的2 5D互连监控解决方案。

    2022-12-21 09:27:13

  • NVIDIA与神州数码开启深度合作
    NVIDIA与神州数码开启深度合作
    近日,神州数码与NVIDIA签署合作,成为NVIDIA 数据中心产品线中国区总代理。这是继神州数码2018年11月签约Mellanox网络产品(现为NVIDIA网络产品)中国区总代理之后,双方合作的又一新进展,不仅是基于此前良好合作关系的再升级和深化,也是数字时代下强强联合,优势互补的新布局。

    2021-10-15 14:22:40