【ZiDongHua 之电子设计自动化收录关键词:东方晶源 IDAS设计自动化产业峰会 EDA 集成电路产业  】
 
 
  把脉产业发展 激荡变革力量,东方晶源与您相约首届IDAS设计自动化产业峰会!
 
 
 
  良率是衡量芯片是否符合标准、计算晶圆成本以及决定是否量产的重要指标。良率越高,最终实际分摊到每一颗正常芯片上的成本就越低。目前,集成电路的晶体管数量、功耗和性能已经很难像过去40年那样,顺畅地按照摩尔定律演进,其制备工艺难度越来越大,成本也十分昂贵。对于尖端的逻辑晶圆厂来说,1%良率的提升意味着将近1.5亿美元的利润提升。
 
  更重要的是,我们看到的良率是生产线上各道流程良率的乘积:如果每一道工序的良率为99%,经过300道工序后的良率仅为5%,而经过600道工序后的良率为0.24%,将无法进行量产。良率可能受到环境、材料、工艺等各方面因素影响,因而需要系统性地对可能影响良率的因素进行控制,可以说良率管理能力是生产企业的核心竞争力,它关乎晶圆厂的生死,有时候为了良率甚至需要牺牲一部分性能。
 
  东方晶源自2014成立伊始,就专注于集成电路制造良率管理领域,主要产品包括纳米级检测/量测设备以及芯片制造相关EDA工具。经过近十年的快速发展,公司已成功推出多款重量级产品,形成多元化的芯片制造良率管理产品矩阵。其中,自主研发的计算光刻软件(OPC)、纳米级电子束缺陷检测装备(EBI)、12英寸和6/8英寸关键尺寸量测装备(CD-SEM)四款产品,填补多项国内市场空白。上述产品均为国内率先经过产线验证并实现订单的应用级产品,通过持续迭代升级领跑国内相关领域发展。
 
  此外,依托东方晶源董事长兼CTO俞宗强博士提出的HPO?良率最大化技术路线和产品设计理念,通过高精度检测装备+EDA软件工具的联动,消除芯片设计与制造过程中各环节的信息差,提高效率,降低制造成本,最终降低芯片制造门槛 ,对中国集成电路制造领域实现技术跨越具有重要意义。
 
  东方晶源计算光刻软件PanGen,是国内首款且成功在国内主流逻辑和存储Fab先进制程节点进行量产应用的OPC软件。CPU+GPU混合超算架构、反向计算光刻ILT等前沿技术的运用,令PanGen具有出众的性能。同时PanGen计算光刻平台已具备完整的功能链条,包括精确的制程仿真、DRC、SBAR、ILT、OPC、DPT以及SMO,可提供全套计算光刻解决方案,领跑国内相关领域发展。
 
  良率管理软件YieldBook依托于公司领先的计算光刻OPC技术和电子束设备产品,结合自主开发的D2DB和DTCO技术,实现芯片研发与生产制造全过程的数据管理,有力支持芯片制造全流程一体化良率管理和提升。目前已在主流Logic Fab 28nm产线验证中,即将进入另一个大型Fab进行验证。
 
  严格光刻仿真软件PanSim依托于物理模型对光刻过程进行仿真,精确模拟各种光刻工艺条件,为光刻工艺工程师在进行新技术节点研发和改进生产工艺阶段提供重要参考,可大大降低研发成本。目前,PanSim已经在客户端进行验证。
 
 
 
  东方晶源电子束缺陷复检设备DR-SEM(型号:SEpA-r600)可满足28nm及以上逻辑、3D-NAND、DRAM制程的缺陷复检需求,具备全自动Review、结构透视和元素分析能力,D2D算法的加持令设备具有优秀的捕获率。目前已出机到客户端进行产线验证,获得多个订单。
 
  
 
  电子束缺陷检测设备EBI已进入28nm产线全自动量产超过2年,Uptime超过90%,UT(设备使用率)超过80%,电子束图形分辨率、最大视场、关键缺陷抓取率等关键指标已达到行业主流水平。
 
  
 
  12英寸、6/8英寸关键尺寸量测设备CD-SEM均已进入产线量产多时,可支持Line/Space、Hole/Elliptic、LER/LWR等多种量测场景,满足多种成像需求。此外,东方晶源CD-SEM还具备基于设计版图文件离线编辑Recipe功能(选配项)。
 
  首届IDAS设计自动化产业峰会将于9月18日在武汉中国光谷科技会展中心举行。届时,东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司董事长兼CTO俞宗强博士将为我们带来题为《打造中国EDA+全流程工具链——芯片制造从艺术到科学到智能》的演讲,与大家分享后摩尔时代芯片制造将会有怎样的新机遇、新挑战。
 
  同时,东方晶源也将携产品亮相展台,与产业上下游及同行交流分享,加强合作。
 
  展商风采
 
  东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司
 
 
 
  展位号
 
  D2
 
  大会预计邀请国内外300+半导体上下游企业、600+技术大咖、50+院士及专家学者、50+重磅嘉宾进行主题演讲,涵盖了从器件和电路级到系统级、从模拟到数字设计以及制造等EDA相关话题。届时还有几十多家头部企业携最新产品参展,方便EDA各产业链企业进行合作交流。
 
  本次IDAS设计自动化产业峰会由一场主论坛和多场平行主题分论坛组成。其中,分论坛主题初拟为:数字逻辑设计与验证领域,物理实现领域,泛模拟与封装领域,工艺模型领域,晶圆制造领域、存储器设计与制造企业专场等方向。同时,峰会现场还设置了30+个展台,将为产业提供成果展示与交流合作平台。大会旨在助力EDA产业提升影响力,促进EDA工具发展和创新以及促进EDA产业的交流合作。
 
  大会议程与参与方式