电子设计自动化
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- 周向宇院士:加强基础科学研究刻不容缓
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周向宇,1965年3月出生,湖南洞口人,数学家。2013年当选中国科学院院士;第十四届全国政协委员。
2024-07-26 16:38:06
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- IDAS 2024设计自动化产业峰会议程揭晓
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为进一步凝聚EDA产业力量,加速EDA技术突破和产业推广,推动生态多元化发展,由EDA²主办,上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府支持,上海电子设计自动化有限公司
2024-07-22 16:35:37
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- 芯华章生态战略亮相DAC,发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex,并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案
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6月24日,在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2024 上,国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章携手国内EDA龙头企业华大九天
2024-06-27 15:47:47
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- 南京邮电大学+新思科技 | 产教深度融合 理论实践并行
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6月16日,由南京邮电大学创新创业教育学院、集成电路科学与工程学院(产教融合学院)与新思科技共同主办的基于新思科技ARC处理器《电子系统设计创新基础III》课内竞赛与ARC处理器嵌入式教学研讨会在南京邮电大学仙林校区成功举行。
2024-06-26 17:19:37
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- 芯华章生态战略亮相DAC,发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex,并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案
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6月24日,在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2024 上,国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章携手国内EDA龙头企业华大九天,共同展示了双方在数模混合仿真领域的最新联合解决方案。
2024-06-26 17:13:14
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- 奇捷科技将于设计自动化大会(DAC 2024)展示其技术创新成果——GTECH设计流程
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奇捷科技(Easy-Logic),作为电子设计自动化(EDA)领域逻辑功能变更(Functional ECO)解决方案的技术引领者,将于2024年6月24日-26日美国旧金山举办的设计自动化大会(DAC 2024)展示其最新技术突破 —— GTECH 设计流程。
2024-06-20 17:12:07
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- 新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案,加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计
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新思科技(Synopsys, Inc ,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,推出业界首款完整的PCIe 7 0 IP解决方案,包括控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP。
2024-06-19 17:00:53
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- 北大EDA | HeteroPlace v0.2 版本发布:重大特性升级!
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物理设计在数字集成电路的后端设计中扮演着至关重要的角色。它将逻辑综合后的设计,即标准单元和互连的图表示,转化为由逻辑门的物理形状组成的几何表示。
2024-05-28 17:29:51
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- 全球半导体竞争加速区域化重塑
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1970-01-01 08:00:00
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- MLSynthesis v1.0 版本发布:重大特性升级!
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高层次综合(HLS)技术正在改变设计方式。它能够将高层次语言(如C、C++、SystemC)描述的逻辑结构,转化为低抽象级语言(如Verilog、VHDL、SystemVerilog)描述的电路模型。
2024-05-24 10:46:07
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- MLSynthesis v1.0 版本发布:重大特性升级!
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高层次综合(HLS)技术正在改变设计方式。它能够将高层次语言(如C、C++、SystemC)描述的逻辑结构,转化为低抽象级语言(如Verilog、VHDL、SystemVerilog)描述的电路模型。
2024-05-22 17:26:58
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- 北京大学无锡EDA研究院第一届管理委员会/理事会第二次会议召开
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5月13日,北京大学无锡EDA研究院第一届管理委员会 理事会第二次会议召开。中国科学院院士、北京大学无锡EDA研究院首席科学家黄如
2024-05-22 17:25:41
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- ISEDA首发!大语言模型生成的代码到底好不好使
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在大模型席卷一切、赋能百业的浪潮里,“码农”也没能独善其身。各种代码自动生成的大模型,似乎描绘了一个人人都能像资深工程师一样写代码的美好未来。
2024-05-17 16:38:47
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- 以科技创新引领产业创新 南京加快打造发展新质生产力重要阵地
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南京正聚力推动紫金山实验室、集成电路设计自动化技术创新中心、第三代半导体技术创新中心、高性能膜材料创新中心等重大创新平台。
2024-05-17 16:28:39
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- ISEDA 2024在西安盛大开幕!
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由EDA开放创新合作机制(EDA²)和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办,西安电子科技大学、北京大学、东南大学以及清华大学协办,IEEE CEDA、ACM SIGDA、国家自然科学基金委员会信息科学部
2024-05-13 13:17:16
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- 合见工软徐昀:国产EDA多维演进,驾驭“Chiplet+AI”对EDA的新挑战
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2024年4月26日,第十七届中国电子信息年会在宁波隆重开幕。在当天上午举办的“集成电路开放可控发展”专题论坛中
2024-04-30 15:06:35
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- EDA“新贵”悄然崛起,推动自主可控进度条,这家公司凭什么
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EDA(Electronicdesignautomation,电子设计自动化)是指利用计算机辅助来完成集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的软件工具。
2024-04-22 16:07:35
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- 合见工软邀您4月26日共聚第十七届中国电子信息年会
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由中国电子学会主办的第十七届中国电子信息年会(CEIC),将于2024年4月26-28日在宁波举办。合见工软联席总裁徐昀女士受邀
2024-04-19 12:04:13
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- Cadence 与吉林大学推进计算流体等领域多维度合作,助力多物理场仿真人才培养
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4 月 10 日,Cadence(楷登电子)全球副总裁兼多物理场仿真事业部总经理顾鑫,Cadence 副总裁兼亚太区技术运营总经理陈敏等一行在吉林大学中心校区与吉林大学党委常务副书记冯正玉
2024-04-16 16:48:19
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- 当CPU算力趋近极限,GPU能否成为数字芯片设计的救星?
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1970-01-01 08:00:00