电子设计自动化
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- 张立宁助理教授携手产业界共同推动集成电路设计自动化的生态建设
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近日，由我院张立宁助理教授担任主席的汉擎PDK(简称为HPDK)标准委员会成立，首场汉擎PDK技术沙龙也于杭州顺利召开，标志着汉擎PDK的建设及应用又迈出重要的一步。
2025-09-01 16:58:39
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- 芯和半导体携手麒麟软件完成操作系统级互认证|本次互认证覆盖芯和半导体五大电子设计自动化关键平台
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芯和半导体“从芯片到系统”的多款多物理场仿真与系统验证EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10上实现高效稳定运行，标志着芯和半导体“STCO集成系统设计”理念成功向操作系统层拓展。
2025-08-14 10:53:50
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- 资本赋能集成电路强链补链，陆家嘴金融沙龙第22期圆满落幕
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8月2日，“陆家嘴金融沙龙”第22期在上海浦东陆家嘴圆满举办。本次活动以《智核驱动，智汇未来：资本赋能先导产业》为主题，特邀科创基金、产业资本和领军企业等领域专家，探讨资本赋能集成电路产业的高质量发展之路。
2025-08-12 11:04:11
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- 北大EDA | 北京大学无锡EDA研究院7篇论文入选第62届设计自动化会议（DAC）
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6月22日至25日，第62届设计自动化会议（DAC 2025）在美国旧金山召开。在本次大会上，来自电子设计自动化（EDA）与集成电路设计领域的高校、公司及研究机构群英荟萃
2025-08-05 12:12:46
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- 概伦电子与上海国投、上海芯合创签署战略合作框架协议
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7月24日下午，上海国投公司、概伦电子、上海芯合创一号基金战略合作框架协议签署仪式举行。上海国投公司党委书记、董事长袁国华，概伦电子董事长刘志宏出席并见证签约。
2025-07-29 14:26:37
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- 精彩直击 | 奇捷科技携创新成果亮相DAC 2025
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2025年6月22-25日，奇捷科技（Easy-Logic）参加美国旧金山举办的全球电子设计自动化（EDA）领域顶级盛会——第62届设计自动化大会（DAC 2025）。
2025-07-24 17:04:54
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- 电子设计自动化|上海国资入股概伦电子|加速国产电子EDA与上海半导体生态融合
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业内人士认为，此番国资入主概伦电子，有望依托其科创板EDA的独特的战略价值，充分发挥国有资本的资金实力、平台资源与政策优势， 加速汇聚区域乃至全国的EDA产业与顶尖人才资源，完善国产EDA产品布局与技术能力， 从而做大做强国产EDA产业。
2025-07-17 11:21:17
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- 口碑载道，2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会圆满收官！
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2025年6月27日-7月1日，中国数字EDA IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）在上海、深圳、北京三地成功召开了“2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会”，
2025-07-10 15:33:22
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- 中科工业人工智能研究院工业智能芯片与系统团队招聘公告
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中科工业人工智能研究院（简称“智能研究院”）位于江苏省南京市，以人工智能和制造业深度融合为主线，培育发展新质生产力，致力于成为我国智能制造领域的领军科研机构和原始创新策源地、产业技术辐射源。
2025-07-04 16:39:06
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- 电子设计自动化|新思科技、西门子、楷登的声明
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西门子、新思科技、楷登陆续发布声明， 对中国客户出口电子设计自动化 (EDA) 软件及技术的管制限制现已不再适用。
2025-07-04 10:54:32
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- 北大EDA | 2025年“集成电路先进技术暑期学校”正式报名通道开启！
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为了有力推动产学研联合的发展进程，全方位提升集成电路设计人才的培养水平，解决产业人才链条上“最后一公里”的难题，北京大学无锡EDA研究院经过集体研讨和精心策划
2025-07-02 15:39:10
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- 活动预告|全能高效，芯之所向，华大九天邀您关注DAC 2025
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活动预告|全能高效，芯之所向，华大九天邀您关注DAC 2025
2025-06-26 13:10:35
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- 车规级芯片产业园启动建设 明年底将建成
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6月17日，位于武汉经开区军山新城的车规级芯片产业园项目建设现场，工程机械轰鸣作响，运输车辆往来穿梭，近10台桩机同步展开打桩作业。
2025-06-19 15:11:36
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- 实现从芯片硬件到基础软件的全流程自动化设计|全球基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统-“启蒙”
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“启蒙”系统可以实现从芯片硬件到基础软件的全流程自动化设计，在多项关键指标上已达到人类专家手工设计水平，标志着我国在人工智能自动设计芯片方面迈出坚实一步。
2025-06-11 14:48:57
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- 开放试用 | 芯华章助力EDA国创中心打造数字芯片验证大模型
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面向国家在集成电路EDA领域的重大需求，芯华章携手全国首家集成电路设计领域国家级创新中心——EDA国创中心，针对日益突出的芯片设计验证痛点，强强联手，共同推出具有完全自主知识产权的基于LLM的数字芯片验证大模型ChatDV。
2025-06-05 22:04:05
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- 北大EDA | iMoB v3.0 Release 2025 Q2版本升级！基于机器学习建模到电路仿真的一站式解决方案
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随着物联网、人工智能和5G等新兴技术的迅猛发展，集成电路正向小型化、高频率和高功率的方向加速。
2025-05-30 15:45:19
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- AI为EDA插上智能之翼，加持国产芯片设计创新
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5月24日，2025 AI-First 国产EDA芯片设计协同研讨会在南京成功举办。上海合见工业软件集团有限公司AI智能EDA平台产品总监成功在研讨会上做了《大模型辅助Verilog RTL设计技术与工程实践》的主题演讲
2025-05-29 15:32:57
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- 协同新突破！龙芯终端与合见工软Archer软件成功适配
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近日，国内数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）自主研发的高端大规模PCB设计平台UniVista Archer 成功适配龙芯3A5000 3A6000龙架构桌面终端
2025-05-13 17:25:28
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- ISEDA 2025|由EDA开放创新合作机制和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办
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会电子设计自动化专委会共同主办，香港中文大学、北京大学、东南大学、清华大学、西安电子科技大学联合协办。
2025-05-12 23:47:11
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- 无锡北京大学电子设计自动化研究院第一届管理委员会/理事会第三次会议召开
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5月7日，无锡北京大学电子设计自动化研究院第一届管理委员会 理事会第三次会议召开。
2025-05-09 16:36:38
