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- 北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心AI for EDA开源数据集CircuitNet升级3.0版本
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北京大学林亦波研究员-王润声教授课题组长期推动的 AI for EDA开源数据集CircuitNet 系列,目前升级到了3 0版本。
2026-05-21 16:38:53
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- 硬核产品|PDK自动化开发验证平台工具EssePDK
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随着半导体工艺迈入7nm及以下节点,PDK(工艺设计套件)的开发复杂度呈指数级上升,对资深工艺与设计专家的依赖日益加深,而核心人才的短缺已成为制约先进工艺快速部署的关键瓶颈。
2026-05-14 00:19:37
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- 从工具智能到 AI 原生验证:徐强教授出任芯华章首席科学家
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近日,系统级验证 EDA 企业芯华章宣布,香港中文大学计算机科学与工程系教授徐强正式加盟,出任公司首席科学家。
2026-05-12 21:06:14
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- 深化AI+EDA工程化落地,汤谷软件携全栈技术体系亮相2026北京科博会
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在集成电路设计复杂度持续攀升、先进工艺节点对PPA(Performance,Power,Area)收敛提出更高要求的背景下,AI与EDA的深度融合已从概念验证走向工程化落地的关键阶段。
2026-05-11 15:55:00
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- 一周芯闻 | 美国EDA发展启示:产学研协同与政府扶持
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全球半导体产业在 AI 算力需求的强劲拉动下持续高景气。SEMI 数据显示,2025 年全球半导体制造设备销售额达 1351 亿美元
2026-04-24 23:48:31
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- 合见工软联合达摩院玄铁两大联合方案首发
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近期,2026“开放・连接” 玄铁RISC-V生态大会在上海圆满举办,中国数字 EDA IP 龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司作为核心合作伙伴重磅出席,并在展位展示合见工软与达摩院玄铁联合发布的两大技术成果
2026-04-21 14:41:53
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- 鸿芯微纳获上海国资战略入股,沪深两地国资强强联手共筑本土EDA产业生态
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近日,鸿芯微纳成功引入由上海国资主导的上海芯合创一号私募投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海芯合创一号基金”)的战略投资。
2026-04-17 14:47:13
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- 北大EDA研究院成立EDA底座技术实验室
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为了夯实EDA工具完整链条的研发和使用基石,北京大学EDA研究院正式成立了EDA底座技术实验室。
2026-04-11 16:15:40
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- 新华社:万亿AI基建背后 芯华章的国产EDA进阶之路
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2026 年,全球半导体产业正处于一场前所未有的“逻辑大爆炸”之中,AI基础设施市场规模迈入万亿美元,行业竞争从单纯的芯片级的“算力密度”内卷,转向全链路的价值确定性争夺。
2026-04-10 15:10:42
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- 再登榜单!思尔芯蝉联“TOP 10 EDA公司”再证硬核实力
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公司业务已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试、EDA 云等工具及服务。已与超过 700 家国内外企业建立了良好的合作关系,服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现,广泛应用于物联网、云计算、5G 通信、智慧医疗
2026-04-02 12:08:46
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- 启云方亮相SEMICON China 2026| 展示了电子工程EDA解决方案
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围绕半导体产业链上下游多个关键环节,展示了启云方CIM、电子工程EDA、启云方舟、EasyERP、半导体安全解决方案,为产业发展提供多种高端国产化选择。
2026-03-27 12:40:20
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- 国内首款Agentic AI自研EDA平台,合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式
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EDA Agent打破了传统的“以人设计为主导,EDA工具辅助”的方法,将工程师从繁琐的实现细节中解放,使其更专注于架构创新、战略规划和复杂决策等更高维度的工作。EDA技术的下一代竞争,将取决于以人工智能为核心的技术突破。
2026-03-18 12:16:34
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- 巨霖科技首届 SI/PI 高阶技术研讨会成功举办
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当前,高速接口技术正经历代际跨越:DDR6速率已探至17 6Gbps,UCIe 3 0推升至64Gbps,Serdes更向224Gbps极限演进。
2026-01-27 14:44:51
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- 西门子收购 ASTER,打造 PCB 设计与制造集成式解决方案
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西门子日前宣布收购印刷电路板组装(PCBA)测试验证与工程软件领域的先锋企业 ASTER Technologies(以下简称“ASTER”)。这一战略举措将 ASTER的“左移”DFT功能直接整合至西门子 Xcelerator 工业软件组合旗下的 Xpedition™ 和 Valor™ 软件中,为电子系统设计打造一套全面解决方案。
2026-01-18 18:02:57
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- 奇捷科技EasyAI ECO Suite即将发布,开启智能ECO新范式
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奇捷科技将于1月29日正式发布集成AI引擎的智能ECO解决方案包——EasyAI ECO Suite。在芯片设计关键的后期阶段,ECO可能成为决定产品上市速度与成败的“终极挑战”。
2026-01-15 16:59:40
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- 新思科技总裁兼首席执行官盖思新(Sassine Ghazi)2026年致辞:人工智能时代重塑工程创新
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2025 年是重新定义新思科技在产品工程领域中所扮演角色的一年——随着我们在七月完成对仿真与分析领域领导者 Ansys 的收购之后,新思科技从全球 EDA 领域领导者,战略升级为从芯片到系统工程解决方案的全球领导者。
2026-01-14 12:23:43
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- “AI战略”开启全新2026,芯和半导体从芯片到系统全栈EDA
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我们正置身于一个由人工智能驱动的全球性沸腾时代:从感知式 AI → 生成式 AI → 代理式 AI → 物理 AI,AI正以前所未有的速度,推动着算力体系与设计范式的更迭。
2026-01-06 11:59:27
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- Tessent In-System Test 荣获Elektra Awards“年度设计工具与开发软件产品”大奖
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我们很高兴地宣布,Tessent In-System Test 在 Electronics Weekly 于伦敦举办的知名 Elektra Awards 中,荣获“年度设计工具与开发软件产品”大奖!该软件支持在实际应用场景中部署制造质量测试向量,从而对半导体器件进行持续的测试与监控,确保其在整个运行周期内始终维持最优的性能、可靠性及
2026-01-01 23:33:45
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- 北京大学设计自动化与计算系统系2025师生联欢会暨“DACS产业贡献奖”颁奖仪式成功举办
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,作为国内EDA学术界的引领者,DACS系要勇担使命,聚焦前沿,深化产学研融合,为国家集成电路产业的自主可控与创新发展继续贡献力量。
2025-12-31 13:54:54
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- 第一届先进集成电路可靠性研讨会议程安排抢先看!
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第一届先进集成电路可靠性研讨会1st Workshop On Reliability of Advanced IC Technology (REACT)
2025-12-25 11:50:49





