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- SiliconAuto采用西门子PAVE360软件加速硅前ADAS SoC开发
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西门子数字化工业软件今日宣布SiliconAuto已采用西门子PAVE360™软件,助其缩短汽车半导体产品系列的开发时间,在芯片推出之前为其潜在客户提供软件开发环境,以实现开发流程前置。
2024-09-09 17:28:05
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- 亿方杭创发布全新EDA自主创新一体机
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9月6日,由浙江省发改委、杭州市经信局、滨江区经信局、EDA²指导,由浙江亿方杭
2024-09-09 17:12:16
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- 合见工软邀您共聚IDAS 2024设计自动化产业峰会
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为进一步凝聚EDA产业力量,加速EDA技术突破和产业推广,推动生态多元化发展,第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024(Intelligent Design Automation Summit 2024)将于2024年9月23日-24日在上海·张江科学会堂隆重举行。
2024-09-02 17:26:05
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- iMoB v2.0 Release 2024Q3版本升级!基于机器学习建模到电路仿真的一站式解决方案
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随着物联网、人工智能和5G等新兴技术的迅猛发展,集成电路正向小型化、高频率和高功率的方向加速。与此同时,新材料和新结构的涌现,推动了半导体领域的创新
2024-09-02 16:56:20
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- CadenceLIVE China 2024 精彩收官:群英集结,共赴 EDA 技术“芯”征程
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2024 年 8 月 27 日,CadenceLIVE China 2024 中国用户大会于上海盛大落幕。Cadence 在本届大会中广邀技术用户、开发者及行业专家,分享其对集成电路领域的独到见解
2024-08-28 17:14:25
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- 全场景验证赋能RISC-V开发,合见工软邀您共聚第4届RISC-V中国峰会
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2024年8月21日-23日,第4届RISC-V中国峰会(RVSC2024)主会和展会将在浙江杭州黄龙饭店举行。作为国内领先的自主创新高性能EDA和工业软件解决方案提供商,合见工软将受邀参展,同时携一系列硬件产品亮相RVSC 2024,赋能RISC-V系统开发。
2024-08-21 12:23:56
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- 杭州电子科技大学·云泊软件 “CAE工业软件联合研发中心”正式揭牌成立
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2024年8月3日,深圳云泊软件技术有限公司(以下简称“云泊软件”)与杭州电子科技大学产学研合作项目——“CAE工业软件联合研发中心” 揭牌仪式在深圳总部成功举行。
2024-08-20 17:26:25
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- !创“芯”之星再次闪耀华科大!
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我校校长尤政,中国集成电路创新联盟副理事长、秘书长叶甜春,中国研究生创“芯”大赛组委会名誉主任吴汉明院士,湖北省教育厅副厅长周启红
2024-08-19 12:01:06
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- 北京经开区信创园办公室正式启用,概伦电子业务版图持续扩大
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恰逢其势,正当其时。为更好地顺应中国市场的业务拓展及规模扩大,为客户提供更好的本地化支持,8月9日,概伦电子北京经开区信创园办公室正式启用,业务版图持续扩大。
2024-08-13 12:20:37
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- “兆易创新杯”第十九届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛在无锡开幕
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8月8日,随着清晨的阳光洒满东南大学无锡校区,备受电子领域瞩目的盛事——“兆易创新杯”第十九届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛(简称“研电赛”)开幕式在这里隆重举行。从全国8个赛区脱颖而出的582支队伍、约2000名师生齐聚一堂,共同角逐研电赛的最高奖项。
2024-08-10 16:43:42
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- 2024中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛芯华章赛题发布!
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2024中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛是国内EDA领域的专业赛事之一,自2020年成立以来,芯华章已连续五年参与赛事助力产业人才培养,期间我们赛道的选送队伍两度夺得菁英杯奖项。
2024-08-06 17:11:29
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- 2024年“集成电路先进技术暑期学校”圆满结业
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本次暑期学校自7月23日开始,在新吴区政务服务中心举行。无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委常委、副区长、太科园党工委书记顾国栋发表致辞,北京大学信息科学技术学院副院长、无锡北京大学电子设计自动化研究院院长王润声
2024-07-29 14:19:30
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- 思尔芯亮相CCF Chip 2024,展示创新EDA技术与产学研合作
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2024年7月19日至21日,以“发展芯技术 智算芯未来”为主题的第二届中国计算机学会芯片大会(CCF Chip 2024)在热烈的学术氛围中顺利召开。
2024-07-24 17:32:58
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- AMD ACS圆满落幕:共鉴AMD与思尔芯EDA技术新飞跃
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在科技日新月异的今天,AMD Adaptive Computing Summit(AMD ACS)于2024年7月23日在深圳圆满落幕,这场科技盛宴汇聚了来自全球的行业精英与前沿技术探索者,共同见证了AMD的最新突破。
2024-07-24 17:31:47
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- 第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕
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7月12日下午,大会分论坛——芯片设计与先进封装技术专题论坛、半导体设备与材料专题对接会、半导体产业投资与并购专题论坛、芯片分销及供应链管理研讨会四项专题分论坛并行召开,近50位嘉宾带来了专题演讲报告分享。
2024-07-19 00:26:48
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- 电巢科技与西电共绘电子工程教育新蓝图 —— 派兹互连EDA软件最新进展亮相
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在科技日新月异的今天,电子工程领域作为推动社会进步的重要力量,其人才培养的质量与创新能力直接关系到国家未来的科技竞争力。
2024-07-18 15:58:34
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- 使用 Tessent 嵌入式分析的基于硬件的网络安全威胁检测和缓解措施
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随着汽车越来越智能,人们对汽车安全也越来越重视。本次会议将围绕 Tessent 嵌入式分析技术,针对当前网络安全挑战,讨论其实现硬件级威胁检测与缓解的具体方法。
2024-07-12 16:06:36
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- 国务院发展研究中心企业研究所一行实地调研芯华章
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7月11日上午,国务院发展研究中心企业研究所高太山副主任一行来芯华章调研国内EDA产业发展情况。江苏省科技厅科技战略规划处处长李杰、南京市科技局发展规划处处长李金伟、南京市科技局发展规划处副处长彭智丹、江北新区科技创新和大数据管理局副局长尚振柏等陪同调研。
2024-07-12 15:53:44
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- Altair 签署协议收购 Metrics,扩大其在 EDA 行业的影响力
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Altair签署协议收购Metrics,扩大其在EDA行业的影响力Altair(纳斯达克股票代码:ALTR)近期宣布已签署最终协议,收购加拿大公司MetricsDesignAutomationInc (Metrics)的所有流通股。Metrics在半导体电子功能仿真和设计验证领域采用了新颖的仿真即服
2024-07-09 23:21:33
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- 新思科技中国区董事长兼全球资深副总裁葛群:“AI+新能源”激发新质生产力未来力量
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新思科技中国区董事长兼全球资深副总裁葛群先生受邀参加2024年世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议,并在AI女性菁英论坛发表《AI+新能源:激发新质生产力未来力量》的主题演讲,与诸多国际组织、国外科技机构、著名高校及科研院所的重要嘉宾一起探讨人工智能在发展新质
2024-07-09 10:49:03