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- 广立微正式宣布全资收购全球硅光设计自动化先锋LUCEDA
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郑勇军博士认为:AI算力爆发推动硅光技术站走向更大舞台,我们携手全球顶尖的Luceda团队,整合其领先设计平台与我们的良率优化技术,共同打造从设计到制造的完整硅光解决方案。
2025-08-13 11:58:39
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- 概伦电子出席陆家嘴金融沙龙,聚焦资本赋能先导产业
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8月2日,由上海市委金融办、浦东新区人民政府指导,陆家嘴金融沙龙秘书处主办的第22期陆家嘴金融沙龙成功举行。本次沙龙聚焦集成电路产业
2025-08-07 10:28:21
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- 北大EDA | 北京大学无锡EDA研究院7篇论文入选第62届设计自动化会议(DAC)
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6月22日至25日,第62届设计自动化会议(DAC 2025)在美国旧金山召开。在本次大会上,来自电子设计自动化(EDA)与集成电路设计领域的高校、公司及研究机构群英荟萃
2025-08-05 12:12:46
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- 概伦电子持续支持中国研究生创“芯”大赛,共筑集成电路人才高地
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7月30日,“华为杯”第八届中国研究生创“芯”大赛决赛在南京大学苏州校区圆满落幕。
2025-08-04 16:58:10
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- 集成系统EDA赋能封装PCB协同设计仿真自动化 | 芯和半导体总裁最新演讲预告
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本活动图片均由活动主办方CEIA电子智造提供Event• 时间:8月7日• 地点:惠州,富力万丽酒店三楼大宴会厅
2025-08-01 15:58:48
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- 概伦电子持续支持中国研究生创“芯”大赛,共筑集成电路人才高地
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7月30日,“华为杯”第八届中国研究生创“芯”大赛决赛在南京大学苏州校区圆满落幕。作为国内首家EDA上市公司,关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业
2025-08-01 15:39:58
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- 概伦电子与上海国投、上海芯合创签署战略合作框架协议
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7月24日下午,上海国投公司、概伦电子、上海芯合创一号基金战略合作框架协议签署仪式举行。上海国投公司党委书记、董事长袁国华,概伦电子董事长刘志宏出席并见证签约。
2025-07-29 14:26:37
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- 上海市委副书记、市长龚正调研概伦电子
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7月24日,2025年“潮涌浦江”投资上海——新城城市推介暨产业细分赛道规划发布活动在南汇新城举行。
2025-07-28 16:35:29
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- 概伦电子参加国家发展改革委“十五五”规划国企民企协同发展座谈会
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7月23日,国家发展改革委主任郑栅洁主持召开企业座谈会,围绕科学编制“十五五”规划,听取关于国企民企协同发展的意见建议。座谈会上
2025-07-25 14:57:24
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- 精彩直击 | 奇捷科技携创新成果亮相DAC 2025
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2025年6月22-25日,奇捷科技(Easy-Logic)参加美国旧金山举办的全球电子设计自动化(EDA)领域顶级盛会——第62届设计自动化大会(DAC 2025)。
2025-07-24 17:04:54
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- 新思科技CEO盖思新致函:Ansys正式加入新思科技,共同激发从芯片到系统工程创新
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2025年7月17日,对于新思科技来说,是一个极具变革意义的日子;对于我们的员工、客户、合作伙伴和世界各地的工程创新者来说,更是一个激动人心的日子!我们完成了对 Ansys 的收购
2025-07-21 17:32:56
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- 开芯院采用芯华章P2E硬件验证平台加速RISC-V 验证
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近日,系统级验证 EDA 解决方案提供商芯华章科技与北京开源芯片研究院(以下简称 “开芯院”)宣布,双方基于芯华章的P2E 硬件验证系统双模验证平台,共同探索适用于 RISC-V 架构的高效验证方法学
2025-07-21 10:23:37
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- 新思科技完成对Ansys的收购
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前Ansys总裁、首席执行官兼董事会成员Ajei Gopal和前Ansys董事会成员Ravi Vijayaraghavan将加入新思科技董事会,立即生效。
2025-07-18 17:08:19
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- 电子设计自动化|上海国资入股概伦电子|加速国产电子EDA与上海半导体生态融合
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业内人士认为,此番国资入主概伦电子,有望依托其科创板EDA的独特的战略价值,充分发挥国有资本的资金实力、平台资源与政策优势, 加速汇聚区域乃至全国的EDA产业与顶尖人才资源,完善国产EDA产品布局与技术能力, 从而做大做强国产EDA产业。
2025-07-17 11:21:17
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- 华中科技大学集成电路学院缪向水/李祎团队于国际设计自动化会议(DAC 2025)发表 存内科学计算架构研究成果
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DAC (Design Automation Conference),全称国际设计自动化会议, 由美国计算机协会(ACM)和电气与电子工程师协会(IEEE)联合主办,始于1964年,拥有超过60年的历史,是全球芯片设计与自动化领域规模宏大、影响深远、历史悠久的顶级会议之一。
2025-07-16 17:11:40
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- 西门子 EDA 推新解决方案,助力简化复杂 3D IC 的设计与分析流程
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Calibre® 3DStress 可在设计流程的各个阶段对芯片封装交互作用进行早期分析与仿真
2025-07-11 16:06:11
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- AI算力爆发下的Chiplet革命:芯和半导体EDA工具如何应对先进封装挑战
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月3日—5日,2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大召开。
2025-07-11 11:05:47
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- 电子设计自动化|新思科技、西门子、楷登的声明
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西门子、新思科技、楷登陆续发布声明, 对中国客户出口电子设计自动化 (EDA) 软件及技术的管制限制现已不再适用。
2025-07-04 10:54:32
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- 概伦电子技术日 |「重庆站」圆满收官,共探 EDA创新智造新路径
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2025年6月26日,“概伦电子技术日” 重庆站活动在富力假日酒店成功举办。
2025-07-02 16:10:06
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- 上海EDA/IP创新中心6月沙龙活动圆满举办:共话“从验证到实现,从实现到制造的自主化本土生态”
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2025年6月27日下午,上海EDA IP创新中心在张江大厦会议厅成功举办EDA IP沙龙活动6月专场,主题聚焦“从验证到实现,从实现到制造的自主化本土生态”。
2025-07-02 15:11:08













