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- 积极推动 IP 核工作组建设 兆芯以自主IP创新助力集成电路产业标准化升级
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2026 年 4 月 10 日，全国集成电路标准化技术委员会全体委员会议暨标准周 - IP 核工作组工作会在武汉顺利召开。
2026-04-15 17:25:57
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- 跑出仙桃加速度！投资22.75亿元的健鼎电子第四厂投产
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近日，健鼎（湖北）电子有限公司第四厂开始投产。该项目总投资22 75亿元，从签约到首期项目投产仅用8个月，以惊人的“仙桃速度”树立重大工业项目建设标杆，为湖北电子信息产业高质量发展注入强劲动能。
2026-04-14 23:36:18
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- 应用牵引，全链协同｜Chiplet与先进封装产业协同论坛圆满举行
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在 AI 算力持续攀升、高带宽互连需求不断增强的背景下，先进封装正加快从单一技术议题走向系统级工程议题，成为推动半导体产业升级的重要抓手。
2026-04-13 16:30:30
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- 砺晶半导体正式揭牌！携手冠英科技集团共拓AI+具身智能产业发展
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4月8日，江西砺晶半导体科技有限公司揭牌仪式在冠英AI未来园区圆满举行。以此次揭牌为契机，砺晶半导体将携手冠英科技集团深化“AI+具身智能”产业协同创新。
2026-04-11 16:06:16
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- 吉佳蓝纳米级全自动纳米压印设备顺利交付|进一步强化在下一代光学·半导体工艺市场中的竞争力
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MGM压印设备是一个高精度工艺平台。MGM 提供滚压RtoP以及 真空面压PtoP 等多种工艺方案，压印精度
2026-04-08 13:55:26
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- 巨霖科技连续三年蝉联"中国 IC 设计成就奖·年度技术突破 EDA 公司"
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巨霖科技凭借旗下 SI PI 仿真产品 SIDesigner 正式迈入 3 0 时代，在 True-SPICE 精度路线上持续深化，时域仿真与信道仿真能力全面成熟，并取得规模化商业落地的实质进展，第三次荣获 "年度技术突破 EDA 公司 "奖项。
2026-04-07 13:52:11
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- 湖北省“51020”先进制造业集群产业生态之新材料产业链创新合作对接活动成功举办
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新材料是电子信息产业的基础与先导，电子信息是新材料应用的引擎与核心，近年来，我省将两大产业纳入“51020”先进制造业集群中予以重点打造，推动优势互补、加速跃升。
2026-04-02 12:07:37
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- 抢占AI“碳”先机：三安光电如何打通算力革命的“任督二脉”
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当全球步入AI算力爆炸时代，一场静默的“供电革命”正在数据中心深处上演。AI服务器功耗逐年攀升，传统硅基电源已触及能效与散热的“天花板”，成为制约算力增长的隐形瓶颈。碳化硅（SiC）——这一第三代半导体材料正加速走向舞台中央。其高击穿场
2026-03-31 17:26:32
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- 极海半导体推出200V半桥栅极驱动器GHD144xT，助力电机系统实现精简与高效
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在电机控制系统中，栅极驱动器是连接控制器（MCU DSP）与功率半导体开关（MOSFET IGBT）的关键接口电路。其主要任务是将控制器的低压弱电信号进行放大，转化为可以高效驱动功率开关器件导通和关断的强电信号。同时也将控制器和驱动电路隔离开，保护
2026-03-31 17:25:12
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- 兆芯：从"信创刚需"迈向"市场优选"
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当第十五届全国运动会办公系统全程稳定运行时，当银行柜员轻点鼠标实现业务秒级响应时，当大学生刷一卡通顺畅进出宿舍、食堂、图书馆时，当新能源汽车充电桩智能调度、巨灾预警系统精准响应时，这些都离不开一颗颗自主可控又兼容主流生态的国产CPU
2026-03-31 08:37:15
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- 成电集成电路行业校友会共赴SEMICON CHINA
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马主任强调，求实求真、大气大为的“成电精神”是成都的一张名片。今年成都推出的“蓉引力计划”，正与电子科技大学等高校开展系列校友企业推介活动，为校友搭建交流平台、赋能事业发展、提供暖心服务
2026-03-30 12:11:50
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- 2026全球半导体产业战略峰会 : SEMI产业创新投资论坛|韩德尔•琼斯在现场分析《人工智能对全球半导体及电子产业的影响》
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中国在芯片设计能力、5G、智能机器人、激光雷达、电池技术等新产品新技术开发与供应链强化方面进展积极。
2026-03-27 12:41:46
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- SEMICON China 2026开幕主题演讲：共铸万亿美金的半导体时代 · 未来已来
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冯莉指出，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美金芯时代有望于2026年底提前到来。
2026-03-26 11:18:44
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- SurplusGLOBAL于2026上海国际半导体展览会推出SemiMarket首场线上竞拍活动
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携全球知名封测大厂227台半导体后道设备亮相 美通社 --全球二手半导体设备及零部件解决方案领军企业SurplusGLOBAL今日宣布将参展于3月25日至27日在上海新国际博览中心(SNIEC)举办的2026上海国际半导体展览会(SEMICONCHINA2026)。展会期间，公司将展
2026-03-25 18:59:41
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- Cadence 总裁兼首席执行官安睿德应邀出席中国发展高层论坛，并与中国贸促会会长任鸿斌会面交流
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中国贸促会会长任鸿斌在京会见 Cadence 总裁兼首席执行官安睿德（Anirudh Devgan）一行，就参与 2026 年 APEC 系列工商界活动、深化产业链供应链国际合作等议题交换意见。
2026-03-25 12:25:32
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- CSTIC 2026：全球半导体产业十年新格局
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D2S董事长兼CEO Aki Fujimura带来了主题演讲“Changing the Face of Silicon:Curvy Manufacturing will Lead to Curvy Design”。
2026-03-24 15:23:10
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- 超声焊设备厂家怎么选？深圳锐博：半导体高端封装设备国产化领航
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锐博自动化始终聚焦半导体封装设备研发，构建起从点胶、贴片、键合到IGBT模块封装、自动化产线整合的完整产品体系。
2026-03-23 14:51:35
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- SGS与复旦大学达成战略合作 携手打造半导体微环境实验室
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2026年3月5日，SGS与复旦大学举办半导体微环境实验室战略合作洽谈会，双方围绕实验室建设、关键核心技术攻关、行业标准研制及科研成果转化与产业化深入交流并达成全面战略合作共识，将充分整合各自优势，以复旦大学顶尖科研创新能力与SGS
2026-03-20 10:50:19
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- Wolfspeed 任命碳化硅行业资深专家于代辉先生担任大中华区总裁
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于代辉先生在英飞凌科技任职超过 12 年，担任英飞凌科技高级副总裁、工业与基础设施业务大中华区负责人，主管大中华区的销售与市场职能。在此之前，于代辉先生在施耐德电气任职 15 年，担任多个销售与市场管理职务，积累了横跨众多行业的丰富经验。
2026-03-16 12:24:36
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- 黄仁勋：AI 的“五层蛋糕”|最上层是自动化科技应用层
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黄仁勋指出，最上层是应用层，经济价值在此产生，比如药物研发平台、工业机器人、法律助手、自动驾驶汽车等。自动驾驶汽车是 AI 机器应用的具体表现。
2026-03-12 12:22:19
