-
- 释放端侧AI潜力，安谋科技“周易”NPU IP助力开启硬件创新“芯”时代
-
10月15日，湾芯展「边缘AI赋能硬件未来创新论坛」在深圳举办。安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）产品总监鲍敏祺受邀出席并发表题为《释放端侧AI潜力
2025-10-17 16:08:02
-
- 北京大学人工智能研究院孙仲团队在《自然·电子学》发表论文，在新型计算架构上取得重大突破
-
今日，北京大学人工智能研究院孙仲研究员团队及合作者在国际学术期刊 Nature Electronics 杂志发表了题为Precise and scalable analogue matrix equation solving using resistive random-access memory chips 的论文，在新型计算架构上取得重大突破。
2025-10-16 11:18:30
-
- 吉佳蓝中国总部启用半年多即出货-DRIE 深硅刻蚀设备
-
10月13日，吉佳蓝自主研发的首台8英寸电感耦合等离子深硅刻蚀机NeoGEN -MAGMA200D，在经过装配、检验和调试及场内工艺验收后，成功发货，这标志着公司在高端半导体设备制造领域迈出了坚实一步。
2025-10-15 16:35:36
-
- 兆易创新与纳微半导体数字能源联合实验室揭牌，加速高效电源管理方案落地
-
10月13日，兆易创新（GigaDevice）与纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）共同设立的“数字能源联合实验室”在合肥正式揭牌。该实验室将GD32 MCU领域的深厚积累
2025-10-15 16:30:07
-
- 政企同心推动产业实现更大跃升 我市举行半导体与集成电路产业链工作推进会
-
10月11日，市委副书记、市长吴庆文主持召开半导体与集成电路产业链工作推进会暨第23期“助企直通”政企恳谈会，了解产业发展情况，倾听企业意见建议，谋划产业发展思路。他强调，要明确主攻方向，加强前瞻布局，优化产业生态，政企同心推动全产业链实现更大跃升。
2025-10-15 12:07:38
-
- 集成电路学院举办AI芯片安全性技术与标准研讨会
-
9月27日，由清华大学集成电路学院主办、全国集成电路标准化技术委员会协办的“AI芯片安全性技术与标准研讨会”在自强科技楼2号楼二层报告厅举行。
2025-10-11 12:28:55
-
- 南大团队实现迄今最高计算精度的模拟存算一体芯片
-
近日，南京大学物理学院缪峰教授和梁世军教授团队提出了一种高精度模拟计算方案。该方案将模拟计算权重的实现方式从不稳定、易受环境干扰的物理参数（例如器件电阻）转向高度稳定的器件几何尺寸比，突破了限制模拟计算精度的瓶颈。
2025-10-10 12:06:08
-
- 芯德半导体2.5D封装新突破！ FOCT-L埋入式硅桥转接板先进封装技术平台
-
JSSISEMI芯德半导体2 5D封装新突破FOCT-L埋入式硅桥转接板先进封装技术平台2025年9月，芯德半导体工程团队成功完成
2025-10-10 11:59:48
-
- 首个湖北实验室孵化器揭牌 打通集成电路产业全链条
-
近日，在光谷青桐汇Ultra CPO与先进封装专场活动上，江城集成电路超级孵化器（简称“江城孵化器”）揭牌，将为集成电路领域创新团队提供概念验证、设备验证、研发中试等关键环节的全链条技术服务，大幅缩短从研发到量产的时间，为集成电路产业国产化引路破局。
2025-10-10 11:57:21
-
- 意法半导体宣布其热门汽车微控制器产品可持续供应20年
-
SPC58系列包含7条产品线，供应期限延长至至少2038年至2041年，增强新汽车系统设计启动的供应保障。
2025-10-09 11:44:21
-
- 全球首颗！复旦团队研发二维-硅基混合架构闪存芯片|为推动信息技术迈入全新高速时代提供强力支撑
-
这也是迄今为止世界上首个二维-硅基混合架构闪存芯片，性能“碾压”目前的Flash闪存技术，首次实现了混合架构的工程化。
2025-10-09 11:30:34
-
- 聚力创新：纳芯微携手联合电子与英诺赛科，共创新能源汽车功率电子新格局
-
2025年9月29日，苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称：纳芯微）、联合汽车电子有限公司（以下简称：联合电子）与英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称：英诺赛科）共同签署战略合作协议。
2025-09-30 15:16:25
-
- 芯聚合力 研拓新程 | 芯合半导体合肥总部基地正式启用
-
2025年9月26日，芯合半导体（合肥）有限公司（以下简称“芯合半导体”）在合肥盛大举行总部基地启用仪式，标志着芯合半导体在完善产业布局、提升研发与制造能力的征程上迈出关键一步，开启了企业发展新篇章。
2025-09-30 15:15:12
-
- 汤姆森直线模组 | 引领半导体自动化存储设备走在快车道
-
该堆垛机主要应用在半导体自动化设备的存取中，M100的使用使得堆垛机运输范围更广，负载能力更强，赢得客户的称赞。
2025-09-29 11:42:29
-
- 北京亦庄“芯生态”亮相IC WORLD大会，最新产品——
-
9月24日，2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会（以下简称“IC WORLD大会”）在北京经济技术开发区（北京亦庄）北人亦创国际会展中心开幕。
2025-09-28 16:53:09
-
- 2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京亦庄开幕
-
9月24日上午，2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区（北京亦庄）开幕。工业和信息化部电子信息司副司长王世江，北京市政府副秘书长许心超
2025-09-25 09:32:37
-
- 2025年清华大学集成电路专场招聘会成功举办
-
9月20日下午，2025年清华大学集成电路专场招聘会在学生职业发展指导中心祖龙广场举办。此次招聘会共有90多家用人单位和来自清华大学等多所高校的500余名毕业生参与。
2025-09-24 15:46:31
-
- 博视像元荣获北京市2025年首台（套）重大技术装备目录（半导体领域）认证
-
近日，北京博视像元科技有限公司（以下简称“博视像元”）取得重大行业技术突破：“8K 1MHz深紫外TDI线阵相机”入选北京市2025年第三批首台（套）重大技术装备目录（半导体领域）
2025-09-23 15:40:13
-
- 2025迎人形机器人量产拐点，兆易创新全栈芯片已就位
-
从春晚舞台到世界机器人大会，人形机器人已经不再是舞台上的木偶，开始向真正的生产力工具过渡。2025年是中国人形机器人走向规模化量产和商业落地的关键年份
2025-09-23 15:39:34
-
- 芯屏并举 粤启新程 | 中微公司华南总部研发及生产基地项目盛大开工
-
中国广州，2025年9月19日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）今日于广州市增城经济技术开发区隆重举办开工仪式，宣布其旗下的华南总部研发及生产基地项目正式开工启动。
2025-09-22 17:25:39
