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- 芯德半导体2.5D封装新突破！ FOCT-L埋入式硅桥转接板先进封装技术平台
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JSSISEMI芯德半导体2 5D封装新突破FOCT-L埋入式硅桥转接板先进封装技术平台2025年9月，芯德半导体工程团队成功完成
2025-10-10 11:59:48
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- 首个湖北实验室孵化器揭牌 打通集成电路产业全链条
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近日，在光谷青桐汇Ultra CPO与先进封装专场活动上，江城集成电路超级孵化器（简称“江城孵化器”）揭牌，将为集成电路领域创新团队提供概念验证、设备验证、研发中试等关键环节的全链条技术服务，大幅缩短从研发到量产的时间，为集成电路产业国产化引路破局。
2025-10-10 11:57:21
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- 意法半导体宣布其热门汽车微控制器产品可持续供应20年
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SPC58系列包含7条产品线，供应期限延长至至少2038年至2041年，增强新汽车系统设计启动的供应保障。
2025-10-09 11:44:21
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- 全球首颗！复旦团队研发二维-硅基混合架构闪存芯片|为推动信息技术迈入全新高速时代提供强力支撑
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这也是迄今为止世界上首个二维-硅基混合架构闪存芯片，性能“碾压”目前的Flash闪存技术，首次实现了混合架构的工程化。
2025-10-09 11:30:34
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- 聚力创新：纳芯微携手联合电子与英诺赛科，共创新能源汽车功率电子新格局
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2025年9月29日，苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称：纳芯微）、联合汽车电子有限公司（以下简称：联合电子）与英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称：英诺赛科）共同签署战略合作协议。
2025-09-30 15:16:25
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- 芯聚合力 研拓新程 | 芯合半导体合肥总部基地正式启用
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2025年9月26日，芯合半导体（合肥）有限公司（以下简称“芯合半导体”）在合肥盛大举行总部基地启用仪式，标志着芯合半导体在完善产业布局、提升研发与制造能力的征程上迈出关键一步，开启了企业发展新篇章。
2025-09-30 15:15:12
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- 汤姆森直线模组 | 引领半导体自动化存储设备走在快车道
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该堆垛机主要应用在半导体自动化设备的存取中，M100的使用使得堆垛机运输范围更广，负载能力更强，赢得客户的称赞。
2025-09-29 11:42:29
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- 北京亦庄“芯生态”亮相IC WORLD大会，最新产品——
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9月24日，2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会（以下简称“IC WORLD大会”）在北京经济技术开发区（北京亦庄）北人亦创国际会展中心开幕。
2025-09-28 16:53:09
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- 2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京亦庄开幕
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9月24日上午，2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区（北京亦庄）开幕。工业和信息化部电子信息司副司长王世江，北京市政府副秘书长许心超
2025-09-25 09:32:37
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- 2025年清华大学集成电路专场招聘会成功举办
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9月20日下午，2025年清华大学集成电路专场招聘会在学生职业发展指导中心祖龙广场举办。此次招聘会共有90多家用人单位和来自清华大学等多所高校的500余名毕业生参与。
2025-09-24 15:46:31
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- 博视像元荣获北京市2025年首台（套）重大技术装备目录（半导体领域）认证
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近日，北京博视像元科技有限公司（以下简称“博视像元”）取得重大行业技术突破：“8K 1MHz深紫外TDI线阵相机”入选北京市2025年第三批首台（套）重大技术装备目录（半导体领域）
2025-09-23 15:40:13
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- 2025迎人形机器人量产拐点，兆易创新全栈芯片已就位
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从春晚舞台到世界机器人大会，人形机器人已经不再是舞台上的木偶，开始向真正的生产力工具过渡。2025年是中国人形机器人走向规模化量产和商业落地的关键年份
2025-09-23 15:39:34
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- 芯屏并举 粤启新程 | 中微公司华南总部研发及生产基地项目盛大开工
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中国广州，2025年9月19日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）今日于广州市增城经济技术开发区隆重举办开工仪式，宣布其旗下的华南总部研发及生产基地项目正式开工启动。
2025-09-22 17:25:39
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- 佛山先进半导体产业（华东）推介会圆满结束
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9月16日，由佛山市投资促进局主办，广东中科半导体微纳制造技术研究院（以下简称“研究院”）承办的2025佛山先进半导体产业华东推介会在苏州举办。
2025-09-19 13:21:01
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- 半导体所第一届所友产学研研讨会顺利召开
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9月13日，中国科学院半导体研究所第一届所友产学研研讨会在半导体所学术会议中心成功举办。中国科学院院士李树深，中国科学院大学校友会办公室主任刘红雨
2025-09-18 15:53:04
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- 北京理工大学集成电路行业校友会筹备组走访“芯问科技”
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北京理工大学集成电路行业校友会筹备组持续开展“优秀校友企业走访行”系列活动，第一站走进集成电路设计服务及产业服务平台运营领域的创新企业——上海芯问科技有限公司。
2025-09-18 12:19:24
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- 电子设计自动化|北京大学无锡EDA研究院HeteroPlace荣获“中国芯”EDA技术创新奖
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北京大学无锡EDA研究院“HeteroPlace：基于异构计算的快速数字后端布局布线设计软件”凭借其卓越的技术创新与市场表现，荣获“技术创新奖”。
2025-09-18 10:36:13
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- 半导体所第一届所友产学研研讨会顺利召开
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9月13日，中国科学院半导体研究所第一届所友产学研研讨会在半导体所学术会议中心成功举办。中国科学院院士李树深，中国科学院大学校友会办公室主任刘红雨，
2025-09-17 12:24:38
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- 景嘉微与安超云达成战略合作，携手共建国产化GPU云生态新基座
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9月11日上午，长沙景嘉微电子股份有限公司（简称“景嘉微”）与安超云软件有限公司（简称“安超云”）在景嘉微公司会议室成功举行战略合作签约仪式。
2025-09-16 16:34:24
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- 华北电力大学李美成最新Joule：新型电解掺杂技术破解钙钛矿太阳电池效率与稳定性难题 | Cell Press论文速递
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物质科学Physical science北京时间2025年9月3日，华北电力大学李美成教授团队在Cell Press细胞出版社旗下期刊Joule上发表了一篇题为“Controllable electrolysis doping of organic semiconductors for stable perovskite solar cells”的研究成果。
2025-09-16 16:34:08
