-
- 意法半导体 × 睿研智控：高精度协作机器人灵巧手
-
在现代化工厂和仓储物流中，机器人再也不只是搬运重物或在不同点位间转运托盘，越来越多的机器人开始接手以往交由人类手工完成的最精细、要求最高的生产作业...
2026-07-17 22:03:34
-
- 守护"芯"制造，立邦参与承建西北地区首条8英寸半导体芯片产线项目建设
-
2025年底，西北地区首条8英寸半导体芯片生产线——芯业时代项目（一期）在陕西正式投产。该产线填补了区域芯片制造供应链的关键缺口，也为陕西省打造千亿级半导体产业集群按下了 "加速键 "。在这一项目中，立邦承担了核心生产区的涂装建设，为超精密...
2026-07-16 09:59:31
-
- 思朗科技科创板IPO受理 | 源自于中国科学院自动化研究所
-
这家脱胎于中国科学院自动化研究所、以100%自主知识产权MaPU（代数运算处理器）架构为核心的硬科技企业，正走向资本市场舞台...
2026-07-15 14:58:08
-
- 光谷开建泛半导体洗净再生基地
-
近日，武汉富乐德精密洗净再生服务基地项目在光谷智能制造产业园（简称“光谷智造园”）正式开工...
2026-07-14 01:19:38
-
- ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
-
中国上海，2026年6月25日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布...
2026-07-10 18:36:04
-
- 埃芯半导体入驻，中材半导体开工，星辰技术设备搬入，光谷半导体产业链有新进展→
-
近期，光谷半导体产业链迎来新进展：埃芯半导体入驻光谷存储器产业创新街区；中材半导体陶瓷器件生产线项目开工建设；星辰技术一厂二期项目首批核心工艺设备完成搬入，进入投产前冲刺阶段...
2026-07-10 18:35:28
-
- 人形机器人带火磁编码器，美新半导体布局位置感知新风口
-
近年来，人形机器人正在成为硬科技产业链中最受关注的新增长方向。与过去更多停留在实验室展示不同...
2026-07-09 01:23:53
-
- 宝信软件半导体“云-边-端”一体化FMCS方案入选《智能制造系统解决方案参考目录（2026）》
-
近日，由中国电子技术标准化研究院和智能制造系统解决方案供应商联盟共同主办的“2026智能制造系统解决方案大会”在北京召开...
2026-07-08 18:03:21
-
- 安谋科技与澳门国际科技产业中心达成战略合作，合力开启AI+半导体发展“芯”篇章
-
6月30日，由澳门特别行政区政府经济及科技发展局设立的澳门国际科技产业中心正式揭牌成立，澳门特区行政长官岑浩辉出席见证...
2026-07-02 10:26:32
-
- 博视像元“半导体深紫外激光光源技术北京市重点实验室”获批，深紫外核心技术再获权威认可
-
近日，由北京航空航天大学、北京博视像元科技有限公司（以下简称“博视像元”）与中国科学院理化技术研究所联合申报的“半导体深紫外激光光源技术北京市重点实验室”正式获得北京市科学技术委员会，中关村科技园区管委会审批通过...
2026-07-02 02:27:33
-
- 安森美将收购Synaptics，助力下一代物理AI智能系统发展
-
加速安森美（onsemi）战略演进：依托其现有电源与感知技术优势，迈向领先的智能系统提供商，将业务版图从AI数据中心进一步拓展至物理AI（Physical AI）领域...
2026-06-29 14:29:51
-
- 安谋科技出席火山引擎FORCE大会，携手助力AI+半导体生态伙伴在Agentic AI时代高效创新
-
6月23日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）CEO陈锋受邀出席2026火山引擎FORCE原动力大会，在“AI+芯片半导体”论坛上发表开场演讲...
2026-06-25 22:33:23
-
- 兆易创新与 Qt Group 达成全球合作，共筑嵌入式 GUI 新生态
-
近日，兆易创新（GigaDevice）与全球领先的软件设计、开发与质量解决方案提供商 Qt Group 正式达成合作...
2026-06-23 23:47:16
-
- 自主算力芯组合｜龙芯中科携手砺算科技和挚科，正式发布乾启ZK3C60S-W全自研国产专业工作站
-
随着AI辅助设计、工业仿真、三维建模、影视渲染等应用的快速发展，各行业对工作站的图形算力、运行稳定性和全栈兼容性标准不断提升...
2026-06-22 21:26:55
-
- 加码光芯片底层材料研发，博泰车联联合福耀科大布局硅光与第四代半导体
-
2026年6月17日，博泰车联（2889 HK）与新型研究型大学福建福耀科技大学（以下简称：福耀科大）正式签署合作协议。签约仪式现场，福耀集团董事长曹晖、博泰车联创始人、董事长应宜伦及福耀科大常务副校长张福利共同作为见证人出席...
2026-06-18 16:48:24
-
- 中国“纯硅”成功突破！我国攻克硅基量子芯片关键材料
-
从中核集团了解到，我国科学家在稳定同位素富集领域取得关键性突破，首次成功实现丰度超过99 99%的硅-28同位素自主量产，产品关键指标达国际先进水平...
2026-06-16 18:06:30
-
- 智驾下半场，美新半导体MEMS补齐感知关键一环
-
近日，比亚迪正式发布采用4nm先进制程打造的“璇玑A3”智驾芯片，引发产业广泛关注。作为国产高阶辅助驾驶的重要技术节点，“璇玑A3”不仅意味着国产智驾芯片在先进制程与高算力领域进一步突破...
2026-06-14 16:17:48
-
- 半导体质检新利器，上海兰宝传感CCD 线径检测实力出圈
-
【ZiDongHua之半导体产业链标注关键词：】半导体质检新利器，上海兰宝传感CCD线径检测实力出圈半导体制造进入纳米级时代，晶圆作为芯片核心载体，其加工与传输过程的位置精度、角度一致性直接决定良率与成本。在切片、研磨、镀膜、划片、封装前对位...
2026-06-11 10:45:05
-
- 台积电将在德国慕尼黑设立半导体设计中心
-
据德新社消息，全球领先的半导体制造商台积电将在德国慕尼黑设立一家全新的半导体设计中心。该中心预计将在第三季度开业，将与集团客户合作开发用于汽车行业和其他行业创新的芯片解决方案。此次投资也被视为台积电去年宣布在德国德累斯顿兴建首座欧...
2026-06-10 12:00:13
-
- SK keyfoundry携手LB Semicon联合开发Direct RDL，推动半导体封装技术升级，强化汽车高性能芯片竞争力
-
韩国8英寸纯晶圆代工厂SKkeyfoundry今日宣布，该公司已携手LBSemicon成功联合开发基于8英寸晶圆的关键封装技术DirectRDL（重布线层），并完成了可靠性测试。此举标志着新一代半导体封装技术的重要突破，也大大增强了汽车半导体产品的竞争力。RDL指...
2026-06-10 11:58:17
