-
- 杭州芯光半导体高端先进芯片全国测试基地（一期）奠基仪式隆重举行
-
1月13日上午，杭州芯光半导体有限公司高端先进芯片全国测试基地（一期）奠基仪式于杭州滨富特别合作区隆重举行。
2026-01-14 12:26:22
-
- 上海半导体巨头豪威集团今日成功登陆港交所
-
1月12日，豪威集成电路（集团）股份有限公司（以下简称“豪威集团”）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为今年上市的第一家“A+H”企业，同时也成为国内CMOS图像传感器（CIS）领域首家实现“A+H”上市的企业，成为港股“图像传感器第一股”。
2026-01-13 14:35:32
-
- 产教融合绘新篇 智创未来启新程——北京大学集成电路学院联合主办首届智造创芯研讨会
-
会议聚焦智能制造与集成电路两大关键领域，旨在搭建“政、产、学、研、用”高效沟通、务实协作的高端平台，推动教育供给与产业需求精准对接，共同探索人才培养的新机制与新路径。
2026-01-05 12:27:05
-
- 广州产投喜迎2026“开门红”！战略投资企业“GPU四小龙之壁仞科技”今成功登陆港交所
-
1月2日，广州产投战略投资的国产“GPU四小龙”之一——上海壁仞科技股份有限公司（简称“壁仞科技”）成功在香港交易所挂牌上市，股票代码06082 HK。
2026-01-04 16:42:20
-
- 元禾璞华热烈祝贺强一半导体今日科创板正式发行！
-
强一半导体成立于2015年，是国内稀缺的拥有自主MEMS探针制造技术并实现规模化生产销售的企业，主营业务聚焦晶圆测试核心硬件——探针卡的研发、设计、生产与销售。探针卡作为晶圆测试的关键耗材，直接影响芯片良率和制造成本。
2025-12-31 16:09:04
-
- 2025第十四届国际青年学者“东湖论坛”集成电路分论坛圆满落幕
-
第十四届国际青年学者“东湖论坛”集成电路分论坛于2025年12月26日至27日顺利举行。
2025-12-31 14:12:31
-
- 教育科技人才一体发展研讨会暨2025未来芯片论坛在北京亦庄举办
-
北京集成电路产教融合基地将继续发挥顶尖的高校院所、自主可控的技术平台、国内龙头企业、专业的运营服务等优势，与北京集成电路高精尖创新中心并肩前行,共同将北京的产业优势、高校的智力优势，转化为人才培养优势和核心技术突破优势，为筑牢国家集成电路产业的根基
2025-12-30 12:24:52
-
- 芯片上车找国创 | 功率半导体场景实测系统解析
-
国创中心汽车芯片业务构建“4+2”业务架构，以“标准研究+测试评价+产品认证+车规管理”四位一体融合发展，打造“车规芯片应用验证体系+车规芯片质量管理体系”两大技术服务体系
2025-12-29 17:38:21
-
- 株洲中低压功率器件产业化建设项目正式通线 沈晓明出席通线仪式并与孙永才一行会谈
-
12月26日，中低压功率器件产业化建设项目通线仪式在株洲举行。省委书记沈晓明出席通线仪式，并与中国中车集团有限公司党委书记、董事长孙永才一行会谈。
2025-12-29 17:36:20
-
- 团建强基 | 团“芯”聚力:探科创新势 铸青年智芯——集成电路学院2024级博士一班团支部创新立项
-
2025年是中央党的群团工作会议召开10周年和《中长期青年发展规划（2016—2025年）》收官之年，也是开启“十五五”规划的谋篇布局之年。
2025-12-25 11:49:23
-
- 集成电路+AI+机器人生态融合研讨会丨解锁人形机器人与汽车芯片融合新路径
-
以标准为纽带构建“芯-智-机”融合生态新范式，北京机械工业自动化研究所机器人与仿生标准技术部部长秦修功在主题演讲中指出，芯片、AI与机器人已进入“三位一体”融合阶段，算力为硬件底座、AI为智能中枢、机器人为场景载体，而接口不统一等问题需靠标准化破解。
2025-12-25 11:34:46
-
- 中国汽车芯片联盟2025全体成员大会在沪圆满举办
-
12月18日至19日，以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟” 为核心理念的中国汽车芯片产业创新战略联盟 2025 全体成员大会在上海市闵行区隆重召开。
2025-12-24 11:32:51
-
- 共建中韩日具身智能产业创新平台——助推半导体&钙钛矿智能机器人基地落地赣州
-
随着钙钛矿光伏组件迈入GW级产线投产的规模化量产，这项被誉为“未来能源”的革命性技术正迎来产业爆发的黄金时代
2025-12-19 12:23:56
-
- 广州产投母基金已投项目沐曦股份成功登陆科创板
-
12月17日，广州产投旗下广州产业投资母基金与知名头部投资机构IDG资本合作设立子基金已投项目——沐曦集成电路（上海）股份有限公司（简称“沐曦股份”，股票代码“688802”)成功登陆科创板
2025-12-18 15:34:57
-
- 李乐成会见美国超威半导体公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰|就加强数字经济、人工智能领域合作等议题进行交流
-
乐成表示，中国将坚定不移推进新型工业化，不断扩大高水平对外开放，为包括AMD在内的外资企业提供更多合作机遇。希望AMD继续深耕中国市场，与中国产业链上下游企业一道创新成长，实现互利共赢发展。
2025-12-18 11:59:21
-
- 国创中心为豪威集团颁发车规芯片功能安全产品认证证书，合作共赢促发展
-
12月15日，国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）与豪威集成电路（集团）股份有限公司（简称“豪威集团”）开展业务交流对接
2025-12-17 11:58:51
-
- Wolfspeed 1200V第四代碳化硅MOSFET系列荣获世纪电源网“功率器件-碳化硅行业卓越奖”
-
作为碳化硅 (SiC) 行业全球引领者的 Wolfspeed 公司在今年正式推出了全新第四代 (Gen 4) 碳化硅 MOSFET 技术平台与 1200V 工业级、1200V 车规级产品系列，重新定义功率半导体器件的性能和耐久性，旨在为高功率应用在实际应用中带来突破性的性能表现。
2025-12-16 17:14:01
-
- 兆易创新存储与多产品线协同，构建高速网络通信的国产化芯基座
-
数字经济时代，高速网络通信构成了连接物理世界与数字空间的大动脉。
2025-12-15 12:16:48
-
- ICCAD 2025，芯和半导体代文亮博士描绘AI时代下的STCO蓝图
-
ICCAD 2025虽已落幕，但DTCO向STCO架构革新、AI驱动的EDA范式转型等核心议题，仍在业界持续发酵、升温。面对AI时代算力结构重塑、设计复杂度激增所带来的系统性挑战，我们对芯和半导体创始人、总裁代文亮博士在大会上的主旨演讲核心观点做了梳理，期待为理解下一阶段EDA的技术跃迁勾勒
2025-12-15 12:15:10
-
- 谢锋大使会见美国超威半导体公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰
-
2025年12月11日，中国驻美国大使谢锋会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰。双方就AMD在华经营情况、中美经贸合作等议题交换了意见。
2025-12-15 12:00:31
