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- 扬州国扬电子CIM项目启动：构筑功率半导体智能制造数字基座
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近日，扬州国扬电子与格创东智达成深度合作，正式启动计算机集成制造（CIM）系统项目。项目以扬州基地1楼、2楼车间为核心实施场景，通过部署MES（制造执行系统）、EAP（设备自动化系统）、SPC（统计过程控制）
2025-08-12 15:48:54
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- 推动RISC-V技术落地应用！创新中心与华芯微达成IP授权合作
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近日，RISC-V开源芯片产业创新中心与苏州华芯微电子股份有限公司正式签署业务协议，开展技术研发合作。此次合作中，创新中心向华芯微授权RISC-V CRV0 IP，该IP由苏州国芯科技股份有限公司自主研发设计。
2025-08-12 11:50:13
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- 资本赋能集成电路强链补链，陆家嘴金融沙龙第22期圆满落幕
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8月2日，“陆家嘴金融沙龙”第22期在上海浦东陆家嘴圆满举办。本次活动以《智核驱动，智汇未来：资本赋能先导产业》为主题，特邀科创基金、产业资本和领军企业等领域专家，探讨资本赋能集成电路产业的高质量发展之路。
2025-08-12 11:04:11
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- 格创东智出席半导体AI论坛，定义半导体智造四阶跃迁路径
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8月7日，格创东智受邀出席华为和求是缘半导体联盟联合举办的半导体AI主题活动
2025-08-11 12:35:37
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- 美新半导体携高精度AMR磁编码器重磅亮相2025世界机器人博览会，引领机器人核心传感技术革新
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2025年8月10日，北京——以“让机器人更智慧，让具身体更智能”为主题的2025世界机器人博览会在北京北人亦创国际会展中心盛大开幕。
2025-08-11 12:09:11
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- 芯德半导体获美国BroadPak杰出奖项
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8月5日，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞的BroadPak（全球2 5D 3D异构芯粒集成与共封装光学领域封装设计服务企业）一行到访芯德半导
2025-08-08 16:46:11
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- 璞璘科技交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统!——致敬纳米压印技术发明30周年
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2025年8月1日，我司自主设计研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备顺利通过验收并交付至国内特色工艺客户。此次设备交付是我司业务拓展和市场渗透的新里程碑
2025-08-08 11:19:14
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- 对话湖北科技型企业家 | 梦芯科技董事长韩绍伟：让北斗用上“中国芯”
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2025年6月，梦芯科技发布了北斗全新一代芯片， 定位精度达到了世界领先水平，最大特点就是能够优先使用北斗信号、独立运行北斗系统来进行精准定位
2025-08-04 16:55:45
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- 图像传感器隐形霸主，意法半导体出招
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从Yole提供的数据我们可以看到，摄像头传感图像传感器在未来大有可为。如下图所示，手机、工业以及汽车等应用是目前2D成像所关注的主要市场
2025-08-04 15:33:23
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- 9.5亿美元收购恩智浦MEMS传感器业务，意法半导体在传感器领域的地位再升级
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意法半导体与恩智浦达成协议，以最高9 5亿美元现金收购其MEMS传感器业务，其中包括9亿美元的预付款，剩下5000万美元将在技术达标后支付。
2025-08-01 15:59:32
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- 协同创新 | 国创中心与极海半导体签署战略合作协议
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7月31日，国家高端智能化家用电器创新中心（以下简称“国创中心”）与珠海极海半导体有限公司（以下简称“极海半导体”）在国创中心举办战略合作签约仪式。
2025-08-01 15:46:35
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- 格创东智新一代N2 Purge Stocker助力半导体高洁净度存储，打造国产存储生命线
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近日，格创东智多台N2 Purge Stocker氮气填充晶圆存储立库在国内某头部12吋晶圆厂成功上线运行。这一突破标志着国产N2 Purge Stocker已能满足逻辑芯片
2025-07-25 12:11:21
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- 马来西亚8吋前道厂CIM项目启动，格创东智出海赋能半导体智造
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近日，格创东智与马来西亚某国家级研发中心达成项目合作，为其8吋前道新产线构建CIM解决方案，掀开智造新篇章。此次合作，标志着格创东智以中国领先的半导体智能制造CIM解决方案供应商身份，深度赋能海外高端前道制造客户，
2025-07-16 17:00:00
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- “90后”科研团队勇闯化合物半导体“无人区”，9个月啃下“硬骨头”
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近日，在九峰山实验室内，研究中心无线领域首席专家吴畅正带领团队，向化合物半导体技术“无人区”发起冲锋。
2025-07-15 23:10:44
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- 中微公司董事长尹志尧博士再次荣登福布斯中国最佳CEO榜单
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在福布斯中国今日发布的2025中国最佳CEO榜单中，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士再次荣登上榜。
2025-07-11 16:15:00
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- 2025集微半导体大会在上海顺利召开
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7月5日，“2025集微半导体大会”在上海顺利召开。大会聚焦半导体领域的产业投资及分析、知识产权保护和转化、端侧AI创新应用
2025-07-07 13:28:59
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- TSMC 2025技术论坛 | 成熟半导体工艺助力加特兰创新芯发展，超宽带SoC首次亮相
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“台积公司成熟的22纳米CMOS工艺技术，让我们的芯片产品具有更优秀的性能、更高的集成度和制造可靠性。” 加
2025-06-30 17:32:27
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- 世界半导体大会演讲回顾：瑞萨电子为AI应用开发提供全面的解决方案
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6月20-22日，由世界半导体大会组委会和世界集成电路协会共同主办的2025世界半导体大会（WSCE）于南京国际博览中心盛大召开。
2025-06-25 12:36:58
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- 中微公司喜迎Primo Menova™12寸金属刻蚀设备全球首台机顺利付运
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近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）宣布其刻蚀设备系列喜迎又一里程碑：Primo Menova™12寸金属刻蚀设备全球首台机顺利付运国内一家重要集成电路研发设计及制造服务商。
2025-06-24 10:40:12
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- SurplusGLOBAL将于6月2日启动半导体设备及零部件平台SemiMarket (www.SemiMarket.com)测试版 并计划于12月盛大启幕
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专注于传统半导体设备及零部件的领先供应商SurplusGLOBAL已发出其平台转型的启动信号。6月2日，该公司正式宣布其专属半导体设备及零部件平台SemiMarket(www SemiMarket com)测试版上线。SurplusGLOBALtoLaunchBetaofSemiconductorEquipmentandParts
2025-06-10 23:00:20
