“台积公司成熟的22纳米CMOS工艺技术，让我们的芯片产品具有更优秀的性能、更高的集成度和制造可靠性。” 加

2025-06-30 17:32:27

6月20-22日，由世界半导体大会组委会和世界集成电路协会共同主办的2025世界半导体大会（WSCE）于南京国际博览中心盛大召开。

2025-06-25 12:36:58

近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）宣布其刻蚀设备系列喜迎又一里程碑：Primo Menova™12寸金属刻蚀设备全球首台机顺利付运国内一家重要集成电路研发设计及制造服务商。

2025-06-24 10:40:12

专注于传统半导体设备及零部件的领先供应商SurplusGLOBAL已发出其平台转型的启动信号。6月2日，该公司正式宣布其专属半导体设备及零部件平台SemiMarket(www SemiMarket com)测试版上线。SurplusGLOBALtoLaunchBetaofSemiconductorEquipmentandParts

2025-06-10 23:00:20

这座总投资超200亿元的半导体超级工厂，一期项目聚焦第三代半导体功率器件研发与生产，可年产36万片6英寸碳化硅晶圆，产能跻身全球前列，达产后可满足144万辆新能源汽车的制造需求。

2025-05-30 10:35:36

近日，江苏省工业和信息化厅发布了《2025 年江苏省先进级智能工厂名单公示》，美新半导体（无锡）有限公司凭借在智能制造领域的卓越表现成功入围。

2025-05-30 10:00:53

随着HMI应用领域的不断扩展、HMI市场持续推动着用户体验的升级与自动化进程的发展。

2025-05-29 17:03:10

2025年5月22日，由深圳市半导体与集成电路产业联盟主办的“AI芯片与创新应用发展大会暨产业对接会” 在深圳南山区盛大举行

2025-05-28 13:51:40

摩尔线程近日发布的Linux驱动程序v3 0 0，为MTT X300专业显卡带来全面的性能提升。

2025-05-27 17:14:55

2025年以来，格创东智在半导体行业捷报频传，先后斩获IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料等产业链头部企业近10个QMS项目。

2025-05-23 15:54:57

芯片封装测试是连接设计与应用的桥梁，随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为提升芯片性能的关键。

2025-05-21 16:43:07

2025年5月，浙江星曜半导体有限公司(Starshine)正式完成对韩国威盛(Wisol)公司旗下天津封测工厂(天津威盛电子有限公司)的收购。

2025-05-16 16:11:29

AI算力革命正在深刻重塑半导体行业的格局，从底层材料到芯片设计、制造工艺、封装技术，再到应用场景等，全产业链的细分领域均迎来技术突破与商业模式创新。

2025-05-13 16:28:55

在半导体制造领域，一个晶圆从投片到出货需经历上千道精密工序，良率波动0 1%可能意味着千万级损失。然而，传统的数据分析如同“雾里看花”，MES、YMS、FDC等系统每天产生海量数据

2025-05-13 15:06:55

在近期举行的2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会上，九峰山实验室正式发布2025技术服务体系。这也是继2024年在九峰山论坛上首次发布研发服务体系后，实验室第二次系统性对外发布技术服务体系。

2025-05-08 16:26:22

奥特斯马来西亚（AT&SAustriaTechnologie&Systemtechnik(Malaysia)SdnBhd，简称AT&SMalaysia）位于居林高科技园区的新工厂已做好量产准备。奥特斯马来西亚为AMD数据中心处理器及其它客户提供高端半导体封装载板。奥特斯马来西亚居林工厂正式量产位

2025-05-06 09:32:13

打造全国领先的芯片设计平台，发挥产业生态的桥梁纽带作用，提升湖北省和武汉市在集成电路产业的影响力和话语权。

2025-04-25 09:50:26

近日，君原电子与东湖高新区签约，将在光谷建设半导体静电吸盘项目。

2025-04-11 15:29:54

2月27日，意法半导体（以下简称ST）和三安光电共同宣布，双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（即“安意法半导体有限公司”，以下简称安意法）现已正式通线。

2025-04-10 13:31:23

今日，兆易创新宣布与纳微半导体正式达成战略合作！双方将强强联合，通过将兆易创新先进的高算力MCU产品和纳微半导体高频、高速、高集成度的氮化镓技术进行优势整合

2025-04-09 18:02:01