-
- 研发流程自动化|光本位与百度云签署战略合作
-
由光本位科技将芯片设计领域专家经验转化为光电设计 Skills 与行业专属 Agent，依托 AI Agent 技术解决通用模型在光电芯片研发领域的适配难题，实现研发流程自动化，推动光电芯片设计流程标准化。
2026-02-28 12:15:37
-
- 赋能AI硬件“从芯片到系统”全栈设计，芯和半导体在DesignCon 2026上重磅发布“多智能体平台XAI”
-
芯和半导体正式发布两大全新产品——多智能体平台 XAI 与低频电磁仿真平台 Janus，并同步升级“从芯片到系统”全栈EDA解决方案。
2026-02-27 12:22:43
-
- M31完成4纳米 MIPI M-PHY v5.0 硅验证，加速布局 UFS 4.1 高速存储与车载市场
-
全球领先的硅知识产权（IP）供应商M31Technology（M31）今日宣布，其MIPIM-PHYv5 0IP已在4纳米先进工艺上成功完成硅验证，并正积极推进3纳米工艺节点的研发工作。该项里程碑表明，M31已具备全面支持UFS4 1（UniversalFlashStorage）的核心技术能力
2026-02-24 10:27:40
-
- 黑芝麻智能携手国汽智控斩获首个华山A2000芯片量产方案项目定点
-
2月24日，黑芝麻智能正式宣布，其与国汽智控的战略合作迎来关键里程碑。双方基于黑芝麻智能华山A2000全场景通识辅助驾驶计算芯片联合打造的智能驾驶解决方案，成功斩获国内某头部车企智能驾驶项目定点，覆盖L2+至L3级全场景智能驾驶功能。双方将围
2026-02-24 10:22:43
-
- 扎根中国，智启端侧 AI 新征程 | 专访 TI 嵌入式处理业务领军人 Amichai Ron
-
2026 年伊始，德州仪器 (TI) 嵌入式处理和 DLP® 产品高级副总裁 Amichai Ron 专程访华，开展近年来首次聚焦嵌入式处理 (EP) 业务全景的专项媒体采访。借此阐释业务战略、彰显差异化优势，强化“客户可信赖合作伙伴”定位。
2026-02-12 18:39:05
-
- 强强联合锻造"芯"力量：图灵进化与国家集成电路创新中心达成战略合作，共推AI算力芯片自主创新与产业化
-
近日，AI芯片创新企业图灵进化（TuringEvo）与国家集成电路创新中心正式签署战略合作协议。双方将聚焦AI算力芯片及关键核心芯片，开展从芯片设计、工艺、供应链协同到产业落地的系统性合作。此次合作是产学研用深度融合、加速国产芯片自主创新进程
2026-02-11 12:54:29
-
- 西门子宣布收购Canopus AI|将成为西门子电子设计自动化用户社区的一员
-
Canopus AI 首席执行官表示，们很高兴加入西门子，并作为西门子 EDA 用户社区的一员，赋能半导体行业的 AI 量测技术推向更广阔的受众。
2026-02-06 11:26:01
-
- ADI亚德诺半导体|精密数据采集信号链设计中的常见难点解析
-
如自动化测试设备、机械自动化、工业和医疗仪器仪表呈现出通常被认为在技术上相冲突的共同趋势；AD4000 AD4003 ADC提高自动化测试设备、自动化机械控制设备和医疗成像设备的吞吐效率。
2026-02-05 12:13:26
-
- 硅芯科技赵毅演讲：《AI大时代：异构集成下的EDA+新范式》
-
赵毅博士提出“EDA⁺新范式”，旨在通过构建覆盖“设计-制造-封装”的全流程数据闭环，将工艺约束与系统考量大幅“左移”至设计早期，从而减少迭代、降低成本。
2026-02-05 12:12:22
-
- ST与AutoCore联合发布基于以太网的ZCU分布式音频解决方案并达成战略合作
-
该方案专为下一代整车电子电气架构——区域架构（Zonal Architecture）量身打造。在这一架构下，系统充分利用已部署的车载以太网骨干网作为音频传输网络，无需额外部署专用的音频数据传输线缆。
2026-02-03 12:10:43
-
- 北京大学集成电路学院MEMS学术年会成功举办
-
本次学术年会全部由学生进行学术汇报，内容涵盖微纳器件、超声与声学器件、传感技术、先进材料与制造工艺、芯片热管理等多个研究方向，充分体现了 MEMS 学科交叉融合、应用导向鲜明的研究特色。
2026-02-02 12:12:23
-
- 聚焦“四大方向” 打造船舶海洋装备“中国芯”
-
1月26日，哈工程在青岛创新发展基地举办“船海集成电路技术融合创新论坛”。来自中国船舶集团有限公司、中国电子科技集团有限公司、中国航天科技集团有限公司、中国兵器工业集团有限公司以及国内53所高校、研究所和企业的百余位专家学者
2026-01-28 12:01:45
-
- 集成电路学院、微纳加工技术全重实验室、集成电路高精尖创新中心王玮—张驰团队在超高热流密度电子器件热管理领域取得突破性进展
-
随着高性能计算、5G通讯及第三代半导体（如GaN）功率器件的飞速发展，芯片的功率密度呈现指数级增长，局部热点的热流密度甚至已突破千瓦每平方厘米量级。
2026-01-27 14:14:19
-
- 中科创星天使轮项目瑞识科技完成数亿元C轮融资
-
近日，VCSEL芯片及解决方案提供商瑞识科技（RAYSEES）宣布完成数亿元C轮融资。
2026-01-26 11:44:31
-
- 第三届清华大学集成电路博士后学术论坛举行
-
1月20日，第三届清华大学集成电路博士后学术论坛在自强科技楼2号楼二层报告厅举行。论坛由集成电路学院院长助理南天翔主持。集成电路学院院长尹首一在致辞中鼓励博士后们借助这一平台深入探讨前沿技术，把握领域机遇，共同推动集成电路领域的持续创新与学科发展。
2026-01-22 15:00:44
-
- 半导体产业CEO云集珠海！市委书记陈勇当场抛出“橄榄枝”
-
1月19日，大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会在珠海高新区举行，汇集行业领域专家、企业家、投资机构，共谋“芯”机遇，共绘“芯”蓝图。
2026-01-20 16:59:40
-
- 灵睿智芯发布全球首款动态4线程服务器级高性能RISC-V CPU内核P100
-
随着万物互联与人工智能的深度融合，我们正加速步入一个计算无所不在的泛在智能时代，算力基础设施的形态与架构正发生深刻变革，计算效率和能效成为算力水平提升的关键挑战，基于软硬协同创新的融合计算和领域增强计算成为计算体系发展的主流方向。
2026-01-16 16:07:23
-
- IBM 咨询杨华雨、蔡宇明解析AI 时代全球半导体发展趋势
-
专家导读当 AI 成为驱动全球产业升级的核心引擎，半导体作为 “算力基石” 的价值被推至新高度。
2026-01-16 16:06:39
-
- 华中科技大学集成电路学院首次设立博士生创新基金 多名学子喜获资助
-
为服务国家集成电路拔尖创新人才及卓越工程师人才培养改革，加强基础扎实、在科学研究中展现出较强发展潜力的青年人才选拔，培育高水平创新成果。2025年，我院首次设立博士生创新基金，首批5名博士研究生获得资助。
2026-01-15 16:56:55
-
- 权威认可工业AI应用价值，格创东智CIM AI Foundation入选2025通信产业年度发展报告
-
近日，通信产业报正式发布《通信产业年度发展报告2025》暨年度产业图谱。格创东智作为由TCL战略孵化、聚焦泛半导体行业的工业AI领军企业
2026-01-14 16:53:56
