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- 中国汽车芯片联盟2025全体成员大会在沪圆满举办
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12月18日至19日，以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟” 为核心理念的中国汽车芯片产业创新战略联盟 2025 全体成员大会在上海市闵行区隆重召开。
2025-12-24 11:32:51
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- 共建中韩日具身智能产业创新平台——助推半导体&钙钛矿智能机器人基地落地赣州
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随着钙钛矿光伏组件迈入GW级产线投产的规模化量产，这项被誉为“未来能源”的革命性技术正迎来产业爆发的黄金时代
2025-12-19 12:23:56
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- 广州产投母基金已投项目沐曦股份成功登陆科创板
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12月17日，广州产投旗下广州产业投资母基金与知名头部投资机构IDG资本合作设立子基金已投项目——沐曦集成电路（上海）股份有限公司（简称“沐曦股份”，股票代码“688802”)成功登陆科创板
2025-12-18 15:34:57
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- 李乐成会见美国超威半导体公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰|就加强数字经济、人工智能领域合作等议题进行交流
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乐成表示，中国将坚定不移推进新型工业化，不断扩大高水平对外开放，为包括AMD在内的外资企业提供更多合作机遇。希望AMD继续深耕中国市场，与中国产业链上下游企业一道创新成长，实现互利共赢发展。
2025-12-18 11:59:21
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- 国创中心为豪威集团颁发车规芯片功能安全产品认证证书，合作共赢促发展
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12月15日，国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）与豪威集成电路（集团）股份有限公司（简称“豪威集团”）开展业务交流对接
2025-12-17 11:58:51
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- Wolfspeed 1200V第四代碳化硅MOSFET系列荣获世纪电源网“功率器件-碳化硅行业卓越奖”
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作为碳化硅 (SiC) 行业全球引领者的 Wolfspeed 公司在今年正式推出了全新第四代 (Gen 4) 碳化硅 MOSFET 技术平台与 1200V 工业级、1200V 车规级产品系列，重新定义功率半导体器件的性能和耐久性，旨在为高功率应用在实际应用中带来突破性的性能表现。
2025-12-16 17:14:01
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- 兆易创新存储与多产品线协同，构建高速网络通信的国产化芯基座
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数字经济时代，高速网络通信构成了连接物理世界与数字空间的大动脉。
2025-12-15 12:16:48
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- ICCAD 2025，芯和半导体代文亮博士描绘AI时代下的STCO蓝图
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ICCAD 2025虽已落幕，但DTCO向STCO架构革新、AI驱动的EDA范式转型等核心议题，仍在业界持续发酵、升温。面对AI时代算力结构重塑、设计复杂度激增所带来的系统性挑战，我们对芯和半导体创始人、总裁代文亮博士在大会上的主旨演讲核心观点做了梳理，期待为理解下一阶段EDA的技术跃迁勾勒
2025-12-15 12:15:10
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- 谢锋大使会见美国超威半导体公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰
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2025年12月11日，中国驻美国大使谢锋会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰。双方就AMD在华经营情况、中美经贸合作等议题交换了意见。
2025-12-15 12:00:31
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- 我国牵头修订的两项功率半导体器件国际标准发布
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记者11日从市场监管总局获悉，国际电工委员会（IEC）近日发布由我国牵头修订的两项功率半导体器件领域关键国际标准《半导体器件 第2部分：分立器件 整流二极管》《半导体器件 第6部分：分立器件 晶闸管》。
2025-12-12 13:53:25
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- 芯华章仿真器GalaxSim荣登“国产EDA工具口碑榜”
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加速推动国产EDA工具生态建设，发掘“好用、易用、客户点赞”的好产品，《中国电子报》组织“国产EDA工具口碑榜”征集活动
2025-12-12 09:23:34
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- 王亚栋书记考察无锡摩芯半导体人工智能芯片和方案落地情况
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2025年12月5日，济宁高新区书记王亚栋，济宁高新产投董事长，上市公司荣联科技董事长张亮，济宁高新区人工智能招商江仁斌，曹井柱一行莅临无锡摩芯半导体有限公司的合作企业无锡智立传感科技有限公司参观考察
2025-12-12 09:21:33
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- 推进半导体核心零部件发展，九峰山实验室集中签约
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12月5日，九峰山实验室与上海先普科技、上海振太仪表、合肥欣奕华、湖南德智新材、海普瑞（常州）五家设备及零部件企业集中签约，合作金额超500万元。
2025-12-11 10:25:42
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- Imec展示首个采用EUV光刻技术的晶圆级固态纳米孔制造工艺
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这项突破性技术使生命科学和医疗保健领域实现可扩展、高精度的生物传感器应用成为可能 美通社 --Imec首次成功在300毫米晶圆上采用EUV光刻技术制造晶圆级固态纳米孔。这项创新将纳米孔技术从实验室规模的概念转化为可扩展的平台，适用于生物传感、基
2025-12-10 10:32:12
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- Wolfspeed第四代碳化硅MOSFET技术平台荣获2025亚洲金选奖年度大奖
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EE Awards Asia 2025 亚洲金选奖颁奖典礼于 12 月 5 日在中国台北隆重召开。在《EE Times》及《EDN》专业技术媒体与科技人士的共同见证、票选下，发布半导体体电子产业界年度业者和应用产品推荐榜单，以及最佳设计解决方案。
2025-12-08 12:24:17
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- 摩尔线程正式挂牌科创板|创始人张建中在原冶金部自动化研究院获得硕士学位
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在自动化技术与人工智能深度融合的当下，摩尔线程的崛起不仅是一家企业的成长叙事，更是国产半导体产业链在核心赛道实现突破的生动注脚，其发展路径与技术成果，值得每一位自动化及半导体从业者关注与深思。
2025-12-08 11:34:00
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- 杭州市政协主席马卫光赴朗迅芯海半导体展开集成电路产业集群建设专题调研
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12月3日上午，杭州市政协主席马卫光赴朗迅芯海半导体调研富阳区集成电路产业集群建设情况。
2025-12-05 11:32:57
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- 新思科技引领模拟设计进入 AI 时代
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新思科技近日荣获 Frost & Sullivan 颁发的“2025年度模拟存内计算技术创新领导者”称号，充分体现了公司在AI驱动的模拟与混合信号（AMS）EDA 解决方案领域的领先实力。
2025-12-04 12:09:14
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- “万芯”开源芯片人才培养平台成功发布
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2025年11月8日，2025年世界互联网大会乌镇峰会网络信息技术产业生态发展论坛在浙江乌镇举行。论坛以“携手共建生态，共享发展机遇”为主题，深入探讨网络信息技术产业生态未来发展方向与路径。
2025-12-03 12:01:32
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- 2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会在蓉举行
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11月29日，由中国半导体行业协会、成都市经信局、成都市投资促进局指导，崇州市人民政府支持，电子科技大学、电子科技大学校友总会主办，电子薄膜与集成器件全国重点实验室、电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学
2025-12-02 15:42:41
