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- 战略合作，强强联手 | 美新半导体携手豪威科技集团，共筑中国半导体产业新生态
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5月14日，美新半导体（天津）股份有限公司（MEMSIC，以下简称“美新半导体”）与深圳豪威科技集团股份有限公司（Hivac Technology Group，以下简称“豪威科技集团”）筹建合资公司签约仪式成功举行。
2026-05-18 15:22:41
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- 全国集成电路标准化技术委员会车用芯片工作组（SAC/TC599/WG12）成立大会在上海顺利召开
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5月12日下午，全国集成电路标准化技术委员会车用芯片工作组成立大会在上海召开。工业和信息化部电子信息司王世江副司长、郭力力处长，中国电子技术标准化研究院陈大纪副院长，上海市经济和信息化委员会周乃文副处长出席了会议。
2026-05-17 23:22:14
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- 2026“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛决赛开赛
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，由瑞萨独家冠名赞助的第五届全国大学生电子设计竞赛“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛（以下简称：AITIC）决赛已于近期正式启动
2026-05-13 19:20:12
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- 在手订单25亿元，湖北这家企业，做到了半导体细分领域的单项冠军！
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当你唤醒智能眼镜开启导航时，米粒大小的MicroLED便将地图投射在眼前——这不是科幻场景，而是2026年触手可及的日常。
2026-05-11 16:34:54
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- 北京大学校友会半导体分会2026年会暨1956半导体创新论坛顺利举行
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时代之下，识势应变；燕园薪火，芯聚未来。以校友为纽带，以学科为根基，以产业为舞台，北京大学众多校友在AI时代再度相聚，共话协同创新，共谋高质量发展。
2026-05-09 16:45:00
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- Nullmax与爱芯元智签署战略合作协议，协同加速智驾普惠全球量产
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近日，AI 科技公司 Nullmax 与全球领先的智能驾驶芯片企业爱芯元智半导体股份有限公司（以下简称“爱芯元智”）正式签署战略合作协议。
2026-05-08 13:59:17
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- 龙腾半导体实力亮相深圳AI PowerDC算力供电论坛
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4月25日，由世纪电源网与电子研习社联合主办的“AI PowerDC算力供电创新技术国际领军者论坛”在深圳湾万丽酒店圆满举办。
2026-05-06 11:04:54
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- 清华-精智达人工智能赋能先进存储测试系统联合研究中心揭牌
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4月26日上午，清华-精智达人工智能赋能先进存储测试系统联合研究中心（以下简称“联合研究中心”）揭牌仪式和先进存储测试与人工智能赋能技术发展报告会在主楼接待厅举行。
2026-05-06 11:03:25
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- 国产芯力量｜芯合半导体亮相2026北京车展
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芯合半导体受邀参加 2026（第十九届）北京国际汽车展览会，为国产汽车芯片再添硬核力量。作为国内领先的碳化硅功率半导体IDM 企业，芯合半导体携车规级SiC MOSFET、功率模块重磅亮相，集中展示国产第三代半导体在新能源汽车主驱领域的最新产业化成果。
2026-04-29 16:08:08
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- 载誉前行！复旦微电子荣获“2026年度影响力汽车芯片”奖项
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4月26日下午，中国汽车芯片产业创新战略联盟于2026北京国际车展“中国芯”展区举行了“2026中国汽车芯片产业创新成果”颁奖仪式，复旦微电子集团自主研发的 FM33HT0xxA 系
2026-04-28 16:45:01
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- 北京车展首日｜芯启新境！紫荆半导体亮相中国芯展区，赋能整车智能化革新
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北京，2026年4月24日——万众瞩目的2026第十九届北京国际汽车展览会正式启幕。
2026-04-28 15:31:32
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- 地平线牵手安斯泰莫：中国智驾芯片再入全球顶级Tier 1供应链体系
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2026年4月25日，第十九届北京国际汽车展览会现场，地平线与全球头部汽车零部件系统供应商——安斯泰莫 (Astemo) 正式签署战略合作协议。
2026-04-28 14:40:42
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- 黑芝麻智能与东风汽车达成平台级合作，武当C1296芯片赋能东风天元智舱Plus
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4月24日，黑芝麻智能在2026北京车展现场举办 "芯连万物智赋全域 "发布会，东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总工程师冯超与黑芝麻智能销售副总裁高伟在现场展开对话，宣布黑芝麻智能与东风汽车达成平台级深度合作，共同打造首个本土舱驾一体量
2026-04-27 21:33:10
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- 江夏首个长江存储产业链半导体项目，开工！
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4月22日，武汉邦芯半导体有限公司在江夏智能制造产业园正式开工。作为半导体核心装备领域标杆企业，该项目的落地标志着江夏区首个长江存储产业链半导体前道核心设备项目启动建设。
2026-04-27 15:25:55
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- 第21届IEEE纳米/微米工程与分子系统国际会议（IEEE NEMS 2026）在蓉召开
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4月17日—21日，作为电子科技大学建校70周年校庆系列重点学术活动的组成部分，第21届IEEE纳米 微米工程与分子系统国际会议（IEEE NEMS 2026）在成都举行。
2026-04-24 15:59:59
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- 九峰山论坛首日精彩直击！新品首发、纪录片震撼首映、观展人数创新高！
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4月23日，2026九峰山论坛暨中国光谷国际化合物半导体产业博览会在中国光谷科技会展中心正式启幕。
2026-04-24 15:52:41
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- 积极推动 IP 核工作组建设 兆芯以自主IP创新助力集成电路产业标准化升级
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2026 年 4 月 10 日，全国集成电路标准化技术委员会全体委员会议暨标准周 - IP 核工作组工作会在武汉顺利召开。
2026-04-15 17:25:57
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- 跑出仙桃加速度！投资22.75亿元的健鼎电子第四厂投产
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近日，健鼎（湖北）电子有限公司第四厂开始投产。该项目总投资22 75亿元，从签约到首期项目投产仅用8个月，以惊人的“仙桃速度”树立重大工业项目建设标杆，为湖北电子信息产业高质量发展注入强劲动能。
2026-04-14 23:36:18
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- 应用牵引，全链协同｜Chiplet与先进封装产业协同论坛圆满举行
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在 AI 算力持续攀升、高带宽互连需求不断增强的背景下，先进封装正加快从单一技术议题走向系统级工程议题，成为推动半导体产业升级的重要抓手。
2026-04-13 16:30:30
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- 砺晶半导体正式揭牌！携手冠英科技集团共拓AI+具身智能产业发展
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4月8日，江西砺晶半导体科技有限公司揭牌仪式在冠英AI未来园区圆满举行。以此次揭牌为契机，砺晶半导体将携手冠英科技集团深化“AI+具身智能”产业协同创新。
2026-04-11 16:06:16
