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- 芯连鑫半导体三维相变存储器研发及产业化项目启动 | 瞄准下一代存储技术,新型存储器项目落户
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近日,武汉经开区与芯连鑫(武汉)半导体有限公司(以下简称芯连鑫半导体)正式签约,“三维相变存储器研发及产业化项目”正式启动。
2025-04-09 17:54:23
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- 微特科半导体总部项目签约落地无锡高新区
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近日,微特科(无锡)半导体设备有限公司董事长杨仁彬一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与杨仁彬一行就共促双方深入合作进行交流会谈,并出席微特科半导体总部项目签约活动。区领导顾国栋、李桂林参加活动。
2025-04-08 12:07:56
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- 此芯科技与东湖高新区签约,芯科技武汉研发中心项目落地光谷,加速技术商业化落地
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近日,此芯科技集团有限公司(简称“此芯科技”)与东湖高新区签约,将在光谷落地此芯科技武汉研发中心项目,加速技术商业化落地。
2025-04-07 12:15:35
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- 市州动态丨潜江:冲刺年产值百亿元园区 微电子材料产业走上“芯”光大道
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在潜江微电子材料产业园内,一个个微电子材料项目在春日里竞相勃发,一家家企业开足马力生产。潜江正加速构建从基础化工到高端电子材料的全产业链生态,为全省支点建设注入“芯”动能。
2025-04-07 11:21:38
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- 德克威尔自动化RS系列多功能一体式I/O助力半导体行业显影涂胶更精密
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1 数据传输速度可达 100Mbps,信号传输稳定可靠,响应时间在11μs内; 2 分体式设计,可灵活配置,为现代工业自动化提供了高效、可靠的解决方案。
2025-04-03 15:37:23
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- 意法半导体赋能eVTOL&飞行汽车产业,助力低空经济行业全面发展
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随着eVTOL(电动垂直起降飞行器)和飞行汽车产业的迅猛发展,中央和地方政府纷纷出台政策,推动这一新兴领域的快速成长。
2025-04-03 15:34:42
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- 自主创新赋能智造转型,力控信创SCADA亮相电子及半导体智能制造高峰论坛
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3月26日,2025慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心盛大开幕。
2025-04-02 16:56:49
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- 意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议
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双方签署氮化镓(GaN)技术联合开发协议,致力于为AI数据中心、可再生能源发电与存储、汽车等领域打造面向未来的功率电子技术。
2025-04-02 11:55:37
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- 2025年度武汉市集成电路产业招商对接会成功召开
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3月30日,2025年度武汉市集成电路产业招商对接会在武汉光谷成功举办。
2025-03-31 15:51:48
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- 陆昊与出席中国发展高层论坛2025年年会的美国半导体行业协会、博世集团、西门子等外方代表进行交流
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中国发展高层论坛中方主席陆昊分别会见了出席论坛2025年年会的美国半导体行业协会总裁兼首席执行官诺伊弗、西门子股份公司董事会主席博乐仁、博世集团董事会主席哈通等。
2025-03-28 12:22:43
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- 2025年及未来半导体行业的八大趋势
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鉴于过去几十年技术变革的速度,预测趋势似乎是一项吃力不讨好的任务。但我们认为拥有前瞻性的视角很重要,以下是我们对未来几年可能持续塑造和重塑行业的因素的预测。
2025-03-27 16:05:56
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- 光谷芯片“淘宝”一季度交易额破8亿,为光电子企业降低20%采购成本
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最新数据显示,今年一季度,长江光电子供应链平台(简称“平台”)交易额突破8亿元。从“采购难”到“降本快”,从“无人接单”到“全链服务”,这一平台已成为光谷的芯片“淘宝”。
2025-03-26 15:01:41
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- 合见工软全新良率分析工具发布:助力半导体制造良率提升,开启智能化分析新时代
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2025年3月26日——上海合见工业软件集团有限公司(以下简称“合见工软”)宣布推出全新产品UniVista Tespert YIELD,这是一款以图形用户界面(GUI)为核心的良率分析和提升工具
2025-03-26 14:58:47
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- 白皮书 | TERPS助力半导体行业真空压力测量
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德鲁克Druck推出的TERPS(Trench Etched Resonant Pressure Sensor)技术基于单晶硅谐振原理,通过MEMS工艺将谐振式压力传感器的小型化、批量化与高精度结合起来
2025-03-25 15:01:11
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- 工厂自动化 | 半导体与电子制造,创新密码一键直达
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在复杂多变的经济形势下,半导体与电子制造行业面临的挑战持续升级
2025-03-25 14:43:37
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- 再获殊荣!合见工软荣获“第八届IC创新奖”
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2025年3月22日,2025中国集成电路创新联盟大会暨第八届“IC创新奖”颁奖礼在北京举行,合见工软再获殊荣,凭借“全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System(UVHS)”荣获第八届“IC创新奖”——技术创新奖。
2025-03-24 16:51:40
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- 芯合半导体与中恒微达成战略合作 | 共筑SiC全产业链布局
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双方将携手聚焦SiC晶圆制造与模块封装领域,通过优势资源协同、技术互补,共同打造半导体产业链垂直协同模式。
2025-03-21 13:47:56


























