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　　芯聚合力 研拓新程 | 芯合半导体合肥总部基地正式启用

　　
　　2025年9月26日，芯合半导体（合肥）有限公司（以下简称“芯合半导体”）在合肥盛大举行总部基地启用仪式，标志着芯合半导体在完善产业布局、提升研发与制造能力的征程上迈出关键一步，开启了企业发展新篇章。
　　
　　芯合半导体董事长洪伟刚、总经理赵清及公司管理层、总部全体员工出席仪式，合肥产投资本党支部书记孙志民、芯投微公司总经理胡光等重要嘉宾应邀参加。本次活动在北京设立分会场，通过线上直播与合肥主会场实时联动。仪式由芯合半导体副总经理单卫平主持。
 
　　
　　仪式伊始，别出心裁的马赛克照片墙签到方式吸引了全体与会员工与嘉宾的参与，象征着每一位成员都是构建公司宏伟蓝图不可或缺的一块拼图。主持人单总特别向为合肥总部基地建设辛勤付出九个多月的同事们表达了诚挚的感谢。
 
　　
　　芯合半导体首席科学家王敬老师首先致辞。他难掩喜悦地宣布：合肥总部基地正式启用 + 合肥八吋产线成功产出第一片晶圆（良率优异）！王老师指出，合肥基地的启用将带来三方面显著优势：技术层面：八吋线将摆脱北京产线的空间与设备限制，为新技术、新设备、新思维的开发与试验提供更广阔的平台；产能与成本层面：合肥基地的产能扩充能力将远胜北京，依托八吋线的规模经济效应，预计在2026年将展现出更强的成本优势；市场层面：合肥地处客户密集的长三角地区，能更贴近市场、快速响应客户需求。面对当前行业的激烈竞争，王老师引用“事满则圆，月满则亏”的古训，鼓励团队坚定信心。他预测碳化硅领域将迎来“产能为王”的时代，并坚信公司必将迎来光明未来。
 
　　
　　主持人单总补充分享了近期参展的见闻，指出碳化硅技术正从高端材料走向更广泛的应用规模。市场竞争虽激烈，但芯合半导体凭借技术实力正开辟更大市场，现有产能未来将远不能满足需求，凸显了合肥基地扩产的战略意义。芯合半导体董事长洪伟刚先生在致辞中回顾了公司两年多来的创业艰辛，对各方支持表示感谢。他动情地表示，从北京艰苦条件下的起步，到如今合肥总部落成，公司真正有了“家”的感觉。洪董事长提出三点期望：不忘初心，坚持奋斗精神；保持创新，延续“芯合速度”；团结一致，凝聚两地力量共同奋斗。他强调半导体行业是漫长征程，鼓励大家守正笃实，克服未来的一切困难。芯投微总经理胡光先生代表致辞，对芯合半导体合肥总部基地的启用表示热烈祝贺，并期待双方携手共进，在国产替代的道路上将事业做大做强，以科技引领未来，以品质赢得市场。
　　
　　芯合半导体总经理赵清先生在致词时，情绪激昂地回顾了公司自2023年6月15日成立至今784天里的跨越式发展： 北京产线205天实现通线并已成为可向客户展示的量产线；合肥八吋线首次流片即取得芯片良率97.26%的佳绩。他强调了团队“踏踏实实、上下同欲”的实干精神，并指出功率半导体在新能源革命和算力需求爆发的时代背景下拥有巨大机遇。面对挑战，赵总鼓励团队保持谦卑心态，坚持“更高、更快、更强、更安全”的产品追求。他引用“四渡赤水”的典故，说明成功源于一线员工的点滴努力，号召大家以合肥总部启用为新起点，继续奋勇前行。
　　
　　在全体嘉宾和员工的热烈掌声中，仪式进入剪彩环节。公司董事长洪伟刚先生、总经理赵清先生、合肥产投资本党支部书记孙志民先生、芯投微总经理胡光先生、首席科学家王敬老师共同为合肥总部基地启用剪彩，将现场气氛推向高潮。
　　
　　活动进行了温馨而富有创意的两地云端互动。北京分会场的同事们通过大屏幕齐声高喊“芯聚合力，研拓新程，恭喜合肥总部基地启用！”，展现了芯合半导体跨越地域、同心奋斗的团队凝聚力。启用仪式在温馨茶歇与总部参观中顺利收官。与会嘉宾和员工共同见证了崭新的合肥总部基地焕新亮相，并以一张寓意团圆奋进的“全家福”定格了这一重要时刻。此后，王老师引领产投资本团队移步生产线，通过零距离感受一线运作，实现了深度互动与交流。芯合半导体合肥总部基地的正式启用，不仅是公司发展史上的重要里程碑，也彰显了其扎根合肥、深耕功率半导体产业、助力区域经济发展的决心与信心。展望未来，芯合半导体将依托合肥完善的产业生态和区位优势，进一步提升研发创新能力和规模化生产水平，为全球绿色能源和智能化发展贡献更多“芯”力量。
　　
　　关于芯合
　　
　　芯合半导体，合肥产投旗下碳化硅功率半导体IDM企业。公司业务涵盖SiC Wafer、SiC MOSFET、SiC SBD以及Power Module等高端制造系列产品的研发、生产及销售，致力于构建完整的产业链服务体系。公司齐聚了一支集技术和丰富产业化经验的核心团队，秉承“极致、和谐、坚持”的企业文化，深耕功率半导体，重点致力于开发碳化硅分立器件和功率模块及应用，为实现高功率密度电能转化系统的高效率、小型化和轻量化提供完整的系统解决方案。公司产品广泛应用于新能源汽车、光储充、智慧电网、工业电源、轨道交通、家电及消费类电子等行业。