MOSFET
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- 闻泰科技荣获“年度车规芯片技术突破奖”！1200V SiC MOSFET再传捷报
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近日，2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼举行，闻泰科技凭借研发创新实力斩获“年度车规芯片技术突破奖”，旗下1200V车规级碳化硅（SiC）MOSFET产品的核心竞争力获行业权威认可。
2026-01-15 17:01:17
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- 芯片上车找国创 | 功率半导体场景实测系统解析
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国创中心汽车芯片业务构建“4+2”业务架构，以“标准研究+测试评价+产品认证+车规管理”四位一体融合发展，打造“车规芯片应用验证体系+车规芯片质量管理体系”两大技术服务体系
2025-12-29 17:38:21
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- ROHM车载40V/60V MOSFET产品阵容中新增高可靠性小型新封装产品
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全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，适用于主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等应用的车载低耐压(40V 60V)MOSFET产品阵容中，又新增HPLF5060(4 9mm×6 0mm)封装产品。
2025-12-18 15:44:46
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- Wolfspeed 1200V第四代碳化硅MOSFET系列荣获世纪电源网“功率器件-碳化硅行业卓越奖”
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作为碳化硅 (SiC) 行业全球引领者的 Wolfspeed 公司在今年正式推出了全新第四代 (Gen 4) 碳化硅 MOSFET 技术平台与 1200V 工业级、1200V 车规级产品系列，重新定义功率半导体器件的性能和耐久性，旨在为高功率应用在实际应用中带来突破性的性能表现。
2025-12-16 17:14:01
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- 两款车规芯片斩获中国汽车芯片创新成果奖
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在中国汽车工业协会发布的2025中国汽车芯片创新成果奖中，纳芯微两款车规级产品成功入选，以核心技术持续赋能汽车电动化、智能化发展。
2025-12-16 15:05:57
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- 安森美与佛瑞亚海拉深化战略合作，共同推进新一代电源技术发展
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安森美(onsemi)与佛瑞亚海拉(FORVIA HELLA)签署全新长期协议，将在其先进汽车平台全面采用安森美PowerTrench® T10 MOSFET技术
2025-12-12 15:09:26
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- Wolfspeed第四代碳化硅MOSFET技术平台荣获2025亚洲金选奖年度大奖
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EE Awards Asia 2025 亚洲金选奖颁奖典礼于 12 月 5 日在中国台北隆重召开。在《EE Times》及《EDN》专业技术媒体与科技人士的共同见证、票选下，发布半导体体电子产业界年度业者和应用产品推荐榜单，以及最佳设计解决方案。
2025-12-08 12:24:17
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- 安森美推出新型散热封装技术，提升高功耗应用能效
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安森美宣布推出采用行业标准T2PAK顶部冷却封装的EliteSiC MOSFET，为汽车和工业应用的电源封装技术带来突破。这款新品为电动汽车、太阳能基础设施及储能系统等市场的高功率、高电压应用提供增强的散热性能、可靠性和设计灵活性。
2025-12-05 13:40:15
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- Vishay推出MAACPAK PressFit封装1200 V SiC MOSFET功率模块，提高效率和可靠性
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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc 宣布，推出两种新型1200 V MOSFET功率模块---VS-MPY038P120和VS-MPX075P120，提高汽车、能源、工业和通信系统中高频应用的效率和可靠性。Vishay Semiconductors VS-MPY038P120和VS-MPX075P120分别有四颗和六颗MOSFET的模块
2025-12-03 15:44:21
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- Wolfspeed白皮书 | 专为持久耐用而设计，直面最严苛的环境：旨在恶劣工作条件下实现更优系统耐久性的根本策略（附下载链接）
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可靠性是测量或方法的一致性。可靠性对我们行业的重要性再怎么强调也不为过。
2025-12-02 09:58:20
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- ROHM推出广泛适用于直流有刷电机的通用电机驱动器IC!
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全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布，推出可广泛适用于直流有刷电机的通用电机驱动器IC“BD60210FV”(20V耐压，2通道)和“BD64950EFJ”(40V耐压，1通道)，新产品适用于包括冰箱、空调等白色家电在内的消费电子以及工业设备领域。
2025-11-13 16:10:36
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- ROHM推出适用于AI服务器的宽SOA范围5 mm×6 mm小尺寸MOSFET
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ROHM(总部位于日本京都市)宣布，开发出实现业界超宽SOA*1范围的100V耐压功率MOSFET“RS7P200BM”。该款产品采用5060尺寸(5 0mm×6 0mm)封装，非常适用于采用48V电源AI服务器的热插拔电路*2，以及需要电池保护的工业设备电源等应用。
2025-11-11 17:07:59
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- 边缘AI双模态，告别工业场景人工误判！兆易创新多芯片融合方案让磁瓦缺陷无处可藏
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在新能源汽车、工业设备需求爆发的当下，磁瓦作为一种广泛应用的电机核心磁性元件，其质量直接决定终端产品的可靠性。
2025-11-11 16:59:22
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- 打造高功率密度、高可靠的车载辅源解决方案！纳芯微发布新一代车规级PWM控制器NSR2260x-Q1
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随着汽车智能化程度不断提高，电源控制系统所处的工况愈加复杂，设计正面临以下关键挑战
2025-11-05 11:11:41
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- 瑞萨电子采用下一代功率半导体为800伏直流AI数据中心架构赋能
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布，支持NVIDIA宣布的800伏直流电源架构的高效电源转换和分配，推动下一代更智能、更快速的人工智能（AI）基础设施发展。
2025-10-29 11:14:16
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- 芯聚合力 研拓新程 | 芯合半导体合肥总部基地正式启用
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2025年9月26日，芯合半导体（合肥）有限公司（以下简称“芯合半导体”）在合肥盛大举行总部基地启用仪式，标志着芯合半导体在完善产业布局、提升研发与制造能力的征程上迈出关键一步，开启了企业发展新篇章。
2025-09-30 15:15:12
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- 东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET，助力提高工业设备开关电源效率
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东芝推出采用东芝最新一代工艺[1]U-MOS11-H制造的100V N沟道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。该MOSFET主要面向开关电源等应用，适用于数据中心和通信基站使用的工业设备。
2025-09-25 17:02:32
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- “苏城纳创” （南京）半导体专场路演暨投融资对接会
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纳米技术作为国家战略性新兴产业基石，正强力驱动芯片设计、半导体材料等关键环节突破。南京依托南京大学、东南大学等顶尖科研力量，在原子级制造、光电集成领域形成独特优势。
2025-09-18 15:33:50
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- 搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产
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作为电驱动总成系统的核心部件，此次采用罗姆SiC MOSFET的逆变砖，对电动汽车的效率和性能有十分显著的作用。这款高性能逆变砖突破电动汽车牵引逆变器领域通常支持的800V电压，可支持更高的电池电压，并实现了650Arms的峰值电流输出。凭借罗姆的SiC技术，该产品不仅实现了高效率和高输
2025-09-10 16:50:57
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- 罗姆携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai
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罗姆将展示其在工业设备和汽车领域中卓越的SiC和GaN产品和技术。同时，罗姆还将在现场举办技术研讨会，分享其最新的电力电子解决方案。
2025-09-11 17:31:08
