MOSFET
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- 维谛加单背后：三安光电碳化硅芯，成AI电源“隐形心脏”
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随着AI算力需求爆发，数据中心电源正经历从硅到碳化硅的代际切换。在这场能效竞赛中，三安光电旗下湖南基地生产的碳化硅器件已批量应用于维谛技术的电源系统，悄然成为支撑全球AI基础设施的 "隐形心脏 "。维谛技术是全球数据中心基础设施的绝对龙头，
2026-04-23 21:14:07
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- MPS亮相第十四届储能国际峰会暨展览会， 展示多场景储能系统解决方案
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今日，第十四届储能国际峰会暨展览会（ESIE2026）在北京开幕。MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）携多款创新解决方案亮相B1展馆D17展台，展示了其在储能领域丰富的技术积累。MPS展台现场图依托在高性能电源管理芯片方面多年的研发经验，MPS
2026-04-03 16:22:25
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- 抢占AI“碳”先机：三安光电如何打通算力革命的“任督二脉”
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当全球步入AI算力爆炸时代，一场静默的“供电革命”正在数据中心深处上演。AI服务器功耗逐年攀升，传统硅基电源已触及能效与散热的“天花板”，成为制约算力增长的隐形瓶颈。碳化硅（SiC）——这一第三代半导体材料正加速走向舞台中央。其高击穿场
2026-03-31 17:26:32
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- 极海半导体推出200V半桥栅极驱动器GHD144xT，助力电机系统实现精简与高效
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在电机控制系统中，栅极驱动器是连接控制器（MCU DSP）与功率半导体开关（MOSFET IGBT）的关键接口电路。其主要任务是将控制器的低压弱电信号进行放大，转化为可以高效驱动功率开关器件导通和关断的强电信号。同时也将控制器和驱动电路隔离开，保护
2026-03-31 17:25:12
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- 瑞萨电子推出首款650V双向GaN开关， 标志着功率转换设计规范的重大变革
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该款器件主要应用于单级太阳能微型逆变器、人工智能(AI)数据中心和电动汽车车载充电器等系统，可大幅简化功率转换器设计，以单个低损耗、高速开关且易驱动的产品替代传统背靠背FET开关。
2026-03-23 17:44:13
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- 东芝推出用于车载设备的光伏输出光耦
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东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，推出采用长爬电距离、薄型SO6L封装的光伏输出光耦“TLX9920”，适用于车载设备中的固态继电器(SSR)[1]。该产品于今日开始支持批量出货。
2026-03-18 16:49:53
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- 绿色能源 数字革新：极海G32R501全数字双向电源(满足钛金能效标准)参考方案正式发布
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双向电源控制技术广泛应用于户用储能、便携式储能和电动汽车等应用，在能源使用效率备受关注的今天，双向电源必须满足更高的效率和可靠性标准，高转换效率已成为数字电源市场竞争的关键，这不仅顺应全球节能减排的趋势，也对促进电子设备小型化、集
2026-03-16 23:19:28
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- T2PAK：适用于汽车和工业高压应用的顶部散热封装
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安森美（onsemi）为强化其先进封装的电源产品组合，推出了两款面向汽车与工业高压（HV）应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。这两款封装专为应对严苛工况而设计，与通过印刷电路板（PCB）散热的传统底部散热封装（如D2PAK和TOLL）不同，T2PAK与BPAK采用顶部散热结构，通过直接接触外部散热
2026-03-13 13:27:40
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- SK keyfoundry成功开发450V-2300V SiC平面MOSFET工艺平台，斩获1200V新品订单，正式开启SiC业务全面布局
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成功开发450V-2300VSiC平面MOSFET工艺平台，确保高可靠性与良率竞争力启动为新客户开发1200VSiCMOSFET，加速SiC化合物半导体代工业务进程韩国8英寸纯晶圆代工厂SKkeyfoundry宣布，公司近期已完成SiC（碳化硅）平面MOSFET工艺平台的开发。当前，该平
2026-03-11 13:43:30
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- 闻泰科技荣获“年度车规芯片技术突破奖”！1200V SiC MOSFET再传捷报
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近日，2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼举行，闻泰科技凭借研发创新实力斩获“年度车规芯片技术突破奖”，旗下1200V车规级碳化硅（SiC）MOSFET产品的核心竞争力获行业权威认可。
2026-01-15 17:01:17
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- 芯片上车找国创 | 功率半导体场景实测系统解析
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国创中心汽车芯片业务构建“4+2”业务架构，以“标准研究+测试评价+产品认证+车规管理”四位一体融合发展，打造“车规芯片应用验证体系+车规芯片质量管理体系”两大技术服务体系
2025-12-29 17:38:21
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- ROHM车载40V/60V MOSFET产品阵容中新增高可靠性小型新封装产品
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全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，适用于主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等应用的车载低耐压(40V 60V)MOSFET产品阵容中，又新增HPLF5060(4 9mm×6 0mm)封装产品。
2025-12-18 15:44:46
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- Wolfspeed 1200V第四代碳化硅MOSFET系列荣获世纪电源网“功率器件-碳化硅行业卓越奖”
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作为碳化硅 (SiC) 行业全球引领者的 Wolfspeed 公司在今年正式推出了全新第四代 (Gen 4) 碳化硅 MOSFET 技术平台与 1200V 工业级、1200V 车规级产品系列，重新定义功率半导体器件的性能和耐久性，旨在为高功率应用在实际应用中带来突破性的性能表现。
2025-12-16 17:14:01
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- 两款车规芯片斩获中国汽车芯片创新成果奖
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在中国汽车工业协会发布的2025中国汽车芯片创新成果奖中，纳芯微两款车规级产品成功入选，以核心技术持续赋能汽车电动化、智能化发展。
2025-12-16 15:05:57
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- 安森美与佛瑞亚海拉深化战略合作，共同推进新一代电源技术发展
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安森美(onsemi)与佛瑞亚海拉(FORVIA HELLA)签署全新长期协议，将在其先进汽车平台全面采用安森美PowerTrench® T10 MOSFET技术
2025-12-12 15:09:26
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- Wolfspeed第四代碳化硅MOSFET技术平台荣获2025亚洲金选奖年度大奖
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EE Awards Asia 2025 亚洲金选奖颁奖典礼于 12 月 5 日在中国台北隆重召开。在《EE Times》及《EDN》专业技术媒体与科技人士的共同见证、票选下，发布半导体体电子产业界年度业者和应用产品推荐榜单，以及最佳设计解决方案。
2025-12-08 12:24:17
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- 安森美推出新型散热封装技术，提升高功耗应用能效
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安森美宣布推出采用行业标准T2PAK顶部冷却封装的EliteSiC MOSFET，为汽车和工业应用的电源封装技术带来突破。这款新品为电动汽车、太阳能基础设施及储能系统等市场的高功率、高电压应用提供增强的散热性能、可靠性和设计灵活性。
2025-12-05 13:40:15
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- Vishay推出MAACPAK PressFit封装1200 V SiC MOSFET功率模块，提高效率和可靠性
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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc 宣布，推出两种新型1200 V MOSFET功率模块---VS-MPY038P120和VS-MPX075P120，提高汽车、能源、工业和通信系统中高频应用的效率和可靠性。Vishay Semiconductors VS-MPY038P120和VS-MPX075P120分别有四颗和六颗MOSFET的模块
2025-12-03 15:44:21
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- Wolfspeed白皮书 | 专为持久耐用而设计，直面最严苛的环境：旨在恶劣工作条件下实现更优系统耐久性的根本策略（附下载链接）
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可靠性是测量或方法的一致性。可靠性对我们行业的重要性再怎么强调也不为过。
2025-12-02 09:58:20
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- ROHM推出广泛适用于直流有刷电机的通用电机驱动器IC!
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全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布，推出可广泛适用于直流有刷电机的通用电机驱动器IC“BD60210FV”(20V耐压，2通道)和“BD64950EFJ”(40V耐压，1通道)，新产品适用于包括冰箱、空调等白色家电在内的消费电子以及工业设备领域。
2025-11-13 16:10:36
