芯合半导体
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- 国产芯力量｜芯合半导体亮相2026北京车展
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芯合半导体受邀参加 2026（第十九届）北京国际汽车展览会，为国产汽车芯片再添硬核力量。作为国内领先的碳化硅功率半导体IDM 企业，芯合半导体携车规级SiC MOSFET、功率模块重磅亮相，集中展示国产第三代半导体在新能源汽车主驱领域的最新产业化成果。
2026-04-29 16:08:08
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- 芯聚合力 研拓新程 | 芯合半导体合肥总部基地正式启用
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2025年9月26日，芯合半导体（合肥）有限公司（以下简称“芯合半导体”）在合肥盛大举行总部基地启用仪式，标志着芯合半导体在完善产业布局、提升研发与制造能力的征程上迈出关键一步，开启了企业发展新篇章。
2025-09-30 15:15:12
