碳化硅
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- 2026年4月推进搅拌厂家推荐指南：搪玻璃推进搅拌，推进式搅拌器，反应釜推进搅拌
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一、开篇引言2026年国内精细化工、医药合成、新能源锂电基材、环保防腐助剂等全产业链产能持续扩容，下游成套反应釜改扩建、老旧搅拌设备迭代维保刚需集中释放，搪玻璃推进搅拌、防腐推进式搅拌器、重载化工配套推进搅拌设备采购迎来集中窗口期。现
2026-04-29 14:20:14
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- 2026年4月切割片厂家推荐指南：加气块切割片，门窗切割片，混凝土制品切割片，大
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一、开篇引言切割片作为建筑建材、石材加工、五金制造等领域不可或缺的核心耗材，其品质直接决定加工效率、成品精度与作业安全。随着2026年国内建筑行业转型升级、石材加工产业精细化发展，加气块、门窗、混凝土制品、大理石、玻镁板等细分场景的切
2026-04-29 14:18:31
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- 国产芯力量｜芯合半导体亮相2026北京车展
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芯合半导体受邀参加 2026（第十九届）北京国际汽车展览会，为国产汽车芯片再添硬核力量。作为国内领先的碳化硅功率半导体IDM 企业，芯合半导体携车规级SiC MOSFET、功率模块重磅亮相，集中展示国产第三代半导体在新能源汽车主驱领域的最新产业化成果。
2026-04-29 16:08:08
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- 2026年4月换热器厂家推荐指南：烟气余热回收，蒸发冷却器，MVR板式蒸发器，板
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开篇引言在工业生产体系中，换热器作为热量传递与回收的核心设备，其性能优劣直接关联生产能耗、工艺效率与运行稳定性，是化工、暖通、食品、能源、环保等多领域的关键配套装备。当前工业领域正加速推进节能降耗、绿色转型进程，烟气余热回收、MVR
2026-04-28 14:43:25
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- 安森美与吉利汽车深化战略合作，共同提升驾驶体验
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安森美与吉利汽车集团今日宣布，双方已达成更广泛的全球战略合作，旨在加速下一代纯电动及混动汽车的开发。
2026-04-27 19:43:14
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- 维谛加单背后：三安光电碳化硅芯，成AI电源“隐形心脏”
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随着AI算力需求爆发，数据中心电源正经历从硅到碳化硅的代际切换。在这场能效竞赛中，三安光电旗下湖南基地生产的碳化硅器件已批量应用于维谛技术的电源系统，悄然成为支撑全球AI基础设施的 "隐形心脏 "。维谛技术是全球数据中心基础设施的绝对龙头，
2026-04-23 21:14:07
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- AI算力越强，芯片越"烫"？三安光电用碳化硅给先进封装"退烧"
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AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升，传统硅基材料在散热环节频频 "亮红灯 "。国内化合物半导体龙头三安光电，正依托碳化硅、金刚石等宽禁带材料的全链布局，从材料源头切入先进封装，直击高功率芯片的散热痛点。
2026-04-14 19:08:12
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- 突破医疗影像核心部件瓶颈：先导医疗科技亮相CMEF 2026，发布材料至医疗系统垂直整合解决方案
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在2026年中国国际医疗器械博览会（简称CMEF2026）上，先导科技集团旗下医疗健康事业部先导医疗科技，基于其半导体核心技术推出全系列创新成果，全面展示其在核心材料、芯片及医疗系统领域的全链条垂直整合能力。VITALMedTech技术突破：掌握核心部件
2026-04-13 21:00:09
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- 2026年浓缩/低温/钛材MVR/316材质/降膜蒸发器厂家推荐：多领域适配与实力解析
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在先进制造领域，陶瓷材料因其高硬度、耐高温、耐腐蚀等特性被广泛应用于半导体芯片、航空航天、医疗器械等**场景。然而，陶瓷材料的加工难度远超传统金属，传统机械切割易产生裂纹、崩边等问题，而激光切割技术凭借其非接触式加工、热影响区小、精
2026-04-10 21:56:48
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- 安森美助推上能电气光伏与储能解决方案升级
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借助安森美的技术，上能电气的解决方案将实现更高的能效、功率密度、更低的开关损耗和更出色的热性能，推动公用事业级可再生能源应用性能标准的提升。在与竞品功率模块的基准测试中，安森美基于FS7的混合PIM用于320kW光伏逆变器中，提升了0 07%的能效，并将损耗降低了225W。
2026-03-31 17:35:18
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- 抢占AI“碳”先机：三安光电如何打通算力革命的“任督二脉”
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当全球步入AI算力爆炸时代，一场静默的“供电革命”正在数据中心深处上演。AI服务器功耗逐年攀升，传统硅基电源已触及能效与散热的“天花板”，成为制约算力增长的隐形瓶颈。碳化硅（SiC）——这一第三代半导体材料正加速走向舞台中央。其高击穿场
2026-03-31 17:26:32
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- 不止赋能当下：共筑澳大利亚光储未来
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全球领先的光伏逆变器和储能系统供应商阳光电源，在悉尼举行的阳光电源光伏与储能峰会上发布最新创新成果--采用交流模块(ACblock)设计的PowerTitan3 0以及混合解决方案。本次活动吸引超300位合作伙伴和行业专家齐聚一堂，共同探讨引领澳大利亚能源
2026-03-27 10:34:32
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- 瑞萨电子推出首款650V双向GaN开关， 标志着功率转换设计规范的重大变革
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该款器件主要应用于单级太阳能微型逆变器、人工智能(AI)数据中心和电动汽车车载充电器等系统，可大幅简化功率转换器设计，以单个低损耗、高速开关且易驱动的产品替代传统背靠背FET开关。
2026-03-23 17:44:13
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- HORIBA携EtaMax首度亮相SEMICON China 2026
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——从Lab到Fab全链检测，助力中国化合物半导体加速跑从材料研发到量产良率，化合物半导体的产业化之路，每一步都依赖于精准的 "丈量 "。自2025年完成对韩国领先化合物半导体晶圆检测企业EtaMax的收购以来，HORIBA持续推进双方技术整合，将自身先进光
2026-03-19 16:22:10
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- 绿色能源 数字革新：极海G32R501全数字双向电源(满足钛金能效标准)参考方案正式发布
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双向电源控制技术广泛应用于户用储能、便携式储能和电动汽车等应用，在能源使用效率备受关注的今天，双向电源必须满足更高的效率和可靠性标准，高转换效率已成为数字电源市场竞争的关键，这不仅顺应全球节能减排的趋势，也对促进电子设备小型化、集
2026-03-16 23:19:28
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- 从“微”到“精”，半导体封装产业的“毫厘之战”与电子生产设备进阶革命
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本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。
2026-03-16 13:10:25
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- Wolfspeed 任命碳化硅行业资深专家于代辉先生担任大中华区总裁
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于代辉先生在英飞凌科技任职超过 12 年，担任英飞凌科技高级副总裁、工业与基础设施业务大中华区负责人，主管大中华区的销售与市场职能。在此之前，于代辉先生在施耐德电气任职 15 年，担任多个销售与市场管理职务，积累了横跨众多行业的丰富经验。
2026-03-16 12:24:36
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- T2PAK：适用于汽车和工业高压应用的顶部散热封装
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安森美（onsemi）为强化其先进封装的电源产品组合，推出了两款面向汽车与工业高压（HV）应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。这两款封装专为应对严苛工况而设计，与通过印刷电路板（PCB）散热的传统底部散热封装（如D2PAK和TOLL）不同，T2PAK与BPAK采用顶部散热结构，通过直接接触外部散热
2026-03-13 13:27:40
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- SK keyfoundry成功开发450V-2300V SiC平面MOSFET工艺平台，斩获1200V新品订单，正式开启SiC业务全面布局
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成功开发450V-2300VSiC平面MOSFET工艺平台，确保高可靠性与良率竞争力启动为新客户开发1200VSiCMOSFET，加速SiC化合物半导体代工业务进程韩国8英寸纯晶圆代工厂SKkeyfoundry宣布，公司近期已完成SiC（碳化硅）平面MOSFET工艺平台的开发。当前，该平
2026-03-11 13:43:30
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- 以创新驱动能效：Melexis推出全新“保护器件”系列，开启功率电子新篇章
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全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全新“保护器件”产品线，进一步丰富其产品布局。这一战略举措彰显了迈来芯在快速发展的电动汽车(EV)和能源管理领域，致力于推动创新、保障系统安全并提升电池续航能力的坚定承诺。
2026-03-06 13:16:36
