碳化硅
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- 安森美与英诺赛科达成战略合作协议，共同加速推进全球氮化镓产业生态建设
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安森美(onsemi)宣布已与英诺赛科(Innoscience)签署谅解备忘录，双方将探索利用英诺赛科成熟的200毫米氮化镓(GaN)硅基工艺，以扩大 GaN 功率器件的生产规模。该合作将整合安森美在系统集成、驱动器和封装方面的专业能力，以及英诺赛科成熟先进的GaN 制造能力，旨在加速推出高性价比
2025-12-04 15:14:51
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- Vishay推出MAACPAK PressFit封装1200 V SiC MOSFET功率模块，提高效率和可靠性
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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc 宣布，推出两种新型1200 V MOSFET功率模块---VS-MPY038P120和VS-MPX075P120，提高汽车、能源、工业和通信系统中高频应用的效率和可靠性。Vishay Semiconductors VS-MPY038P120和VS-MPX075P120分别有四颗和六颗MOSFET的模块
2025-12-03 15:44:21
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- 2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会在蓉举行
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11月29日，由中国半导体行业协会、成都市经信局、成都市投资促进局指导，崇州市人民政府支持，电子科技大学、电子科技大学校友总会主办，电子薄膜与集成器件全国重点实验室、电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学
2025-12-02 15:42:41
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- Wolfspeed白皮书 | 专为持久耐用而设计，直面最严苛的环境：旨在恶劣工作条件下实现更优系统耐久性的根本策略（附下载链接）
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可靠性是测量或方法的一致性。可靠性对我们行业的重要性再怎么强调也不为过。
2025-12-02 09:58:20
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- 中科慧远携硬科技术亮相IC China 2025，以AOI视觉重塑半导体检测新标准
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第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心隆重举行。作为国内半导体检测装备的新锐企业，中科慧远半导体团队深度参与，重点展示了其纳米级光学检测系统及系列AOI设备，并在现场接受科创中国专访，分享了公司在AI视觉与半导体检测领域的最新突破。
2025-11-28 15:25:36
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- Wolfspeed宣布推出新型车规级塑封TM4功率模块
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Wolfspeed 宣布推出采用其第四代 (Gen 4) 技术的新型车规级塑封碳化硅功率模块（TM4），专为电动汽车牵引逆变系统设计，可根据具体需求灵活优化系统性能。
2025-11-17 17:42:14
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- 派恩杰携核心成果与行业洞见亮相电源行业盛会 | 深耕技术，多维发声
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11月10日，为期四天的第四届中国电力电子与能量转换大会暨展览会、中国电源学会第二十八届学术年会（CPEEC&CPSSC 2025）在深圳国际会展中心圆满落幕。
2025-11-12 17:23:18
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- 禾望电气选择 Wolfspeed，凭借先进的碳化硅技术助力风能未来
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2025 年 11 月 11 日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国深圳市、中国上海市 — 创新型碳化硅功率解决方案的全球引领者 Wolfspeed 公司 (美国纽约证券交易所上市代码: WOLF) 宣布与全球可再生能源解决方案创新者深圳市禾望电气股份有限公司 (禾望电气，Hopewind) 达成合作。
2025-11-11 16:58:17
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- 探索半导体产业重构关键期下的优化路径-第四届SEMI大湾区产业峰会成功举办
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10月29日，第四届SEMI大湾区产业峰会（SEMI客户年会）在深圳拉开帷幕。
2025-10-30 12:01:07
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- 国家级专精特新“小巨人”+9！
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近日，工信部公示第七批专精特新“小巨人”企业名单，中国电子所属中电云计算技术有限公司、南京微盟电子有限公司、飞锃半导体（上海）有限公司、深圳长城开发精密技术有限公司、咸阳彩虹光伏玻璃有限公司
2025-10-30 12:00:10
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- 风舞华章 共启新程丨CWP2025圆满落幕 全球风电产业共绘绿色新篇章
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10月22日，为期3天的2025北京国际风能大会暨展览会（CWP2025）圆满落幕。这场被誉为“年度风向标”的行业盛会，成功搭建了全球风电产业交流合作的高端平台。
2025-10-24 10:53:03
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- 电子科技大学-格力电子元器件“碳化硅功率半导体器件联合研究中心”揭牌
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近日，电子科技大学与珠海格力电子元器件有限公司共建“碳化硅功率半导体器件联合研究中心”揭牌仪式在珠海举行。
2025-10-21 12:20:48
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- 电子科技大学-格力电子元器件“碳化硅功率半导体器件联合研究中心”揭牌
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近日，电子科技大学与珠海格力电子元器件有限公司共建“碳化硅功率半导体器件联合研究中心”揭牌仪式在珠海举行。
2025-10-20 14:12:35
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- 芯联集成与理想汽车举办晶圆下线仪式 全新碳化硅产品开启量产交付
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ABSTRACT 近日，芯联集成与理想汽车隆重举办理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式。
2025-10-14 12:10:22
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- 芯聚合力 研拓新程 | 芯合半导体合肥总部基地正式启用
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2025年9月26日，芯合半导体（合肥）有限公司（以下简称“芯合半导体”）在合肥盛大举行总部基地启用仪式，标志着芯合半导体在完善产业布局、提升研发与制造能力的征程上迈出关键一步，开启了企业发展新篇章。
2025-09-30 15:15:12
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- 罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度
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罗姆与英飞凌就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作，推动彼此成为SiC功率器件特定封装的第二供应商。
2025-09-25 17:04:26
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- 安森美将收购奥拉半导体Vcore电源技术，以强化 其在人工智能数据中心领域的领先地位
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安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON) 宣布已与奥拉半导体（Aura Semiconductor）达成协议，收购其Vcore电源技术及相关知识产权（IP）许可。此项战略交易将增强安森美的电源管理产品组合与路线图，加速实现公司在人工智能（AI）数据中心应用中覆盖从电网到核心的完整电源系统的愿景。
2025-09-24 16:49:12
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- 罗姆携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai
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罗姆将展示其在工业设备和汽车领域中卓越的SiC和GaN产品和技术。同时，罗姆还将在现场举办技术研讨会，分享其最新的电力电子解决方案。
2025-09-11 17:31:08
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- 博世携多元化动力总成解决方案亮相IAA
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2025年德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility）上，博世将在B3馆D01展位，展示其面向互联和智能出行的最新解决方案。
2025-09-09 12:18:59
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- 豪威集团发布高压隔离驱动芯片ORD110x赋能IGBT/SIC+800V电驱动
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豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、显示技术等半导体解决方案开发商，专门针对IGBT 碳化硅SIC的驱动需求开发了一款高集成度的高压隔离栅极驱动芯片ORD110x
2025-09-08 17:29:11
