碳化硅
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- Wolfspeed宣布推出新型车规级塑封TM4功率模块
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Wolfspeed 宣布推出采用其第四代 (Gen 4) 技术的新型车规级塑封碳化硅功率模块（TM4），专为电动汽车牵引逆变系统设计，可根据具体需求灵活优化系统性能。
2025-11-17 17:42:14
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- 派恩杰携核心成果与行业洞见亮相电源行业盛会 | 深耕技术，多维发声
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11月10日，为期四天的第四届中国电力电子与能量转换大会暨展览会、中国电源学会第二十八届学术年会（CPEEC&CPSSC 2025）在深圳国际会展中心圆满落幕。
2025-11-12 17:23:18
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- 禾望电气选择 Wolfspeed，凭借先进的碳化硅技术助力风能未来
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2025 年 11 月 11 日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国深圳市、中国上海市 — 创新型碳化硅功率解决方案的全球引领者 Wolfspeed 公司 (美国纽约证券交易所上市代码: WOLF) 宣布与全球可再生能源解决方案创新者深圳市禾望电气股份有限公司 (禾望电气，Hopewind) 达成合作。
2025-11-11 16:58:17
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- 探索半导体产业重构关键期下的优化路径-第四届SEMI大湾区产业峰会成功举办
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10月29日，第四届SEMI大湾区产业峰会（SEMI客户年会）在深圳拉开帷幕。
2025-10-30 12:01:07
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- 国家级专精特新“小巨人”+9！
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近日，工信部公示第七批专精特新“小巨人”企业名单，中国电子所属中电云计算技术有限公司、南京微盟电子有限公司、飞锃半导体（上海）有限公司、深圳长城开发精密技术有限公司、咸阳彩虹光伏玻璃有限公司
2025-10-30 12:00:10
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- 风舞华章 共启新程丨CWP2025圆满落幕 全球风电产业共绘绿色新篇章
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10月22日，为期3天的2025北京国际风能大会暨展览会（CWP2025）圆满落幕。这场被誉为“年度风向标”的行业盛会，成功搭建了全球风电产业交流合作的高端平台。
2025-10-24 10:53:03
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- 电子科技大学-格力电子元器件“碳化硅功率半导体器件联合研究中心”揭牌
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近日，电子科技大学与珠海格力电子元器件有限公司共建“碳化硅功率半导体器件联合研究中心”揭牌仪式在珠海举行。
2025-10-21 12:20:48
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- 电子科技大学-格力电子元器件“碳化硅功率半导体器件联合研究中心”揭牌
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近日，电子科技大学与珠海格力电子元器件有限公司共建“碳化硅功率半导体器件联合研究中心”揭牌仪式在珠海举行。
2025-10-20 14:12:35
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- 芯联集成与理想汽车举办晶圆下线仪式 全新碳化硅产品开启量产交付
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ABSTRACT 近日，芯联集成与理想汽车隆重举办理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式。
2025-10-14 12:10:22
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- 芯聚合力 研拓新程 | 芯合半导体合肥总部基地正式启用
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2025年9月26日，芯合半导体（合肥）有限公司（以下简称“芯合半导体”）在合肥盛大举行总部基地启用仪式，标志着芯合半导体在完善产业布局、提升研发与制造能力的征程上迈出关键一步，开启了企业发展新篇章。
2025-09-30 15:15:12
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- 罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度
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罗姆与英飞凌就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作，推动彼此成为SiC功率器件特定封装的第二供应商。
2025-09-25 17:04:26
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- 安森美将收购奥拉半导体Vcore电源技术，以强化 其在人工智能数据中心领域的领先地位
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安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON) 宣布已与奥拉半导体（Aura Semiconductor）达成协议，收购其Vcore电源技术及相关知识产权（IP）许可。此项战略交易将增强安森美的电源管理产品组合与路线图，加速实现公司在人工智能（AI）数据中心应用中覆盖从电网到核心的完整电源系统的愿景。
2025-09-24 16:49:12
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- 罗姆携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai
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罗姆将展示其在工业设备和汽车领域中卓越的SiC和GaN产品和技术。同时，罗姆还将在现场举办技术研讨会，分享其最新的电力电子解决方案。
2025-09-11 17:31:08
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- 博世携多元化动力总成解决方案亮相IAA
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2025年德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility）上，博世将在B3馆D01展位，展示其面向互联和智能出行的最新解决方案。
2025-09-09 12:18:59
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- 豪威集团发布高压隔离驱动芯片ORD110x赋能IGBT/SIC+800V电驱动
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豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、显示技术等半导体解决方案开发商，专门针对IGBT 碳化硅SIC的驱动需求开发了一款高集成度的高压隔离栅极驱动芯片ORD110x
2025-09-08 17:29:11
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- Wolfspeed 2300V碳化硅模块荣获elexcon 2025半导体市场创新表现奖-年度优秀功率器件产品奖
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Wolfspeed WolfPACK™ 2300 V 碳化硅模块荣获 elexcon 2025 半导体市场创新表现奖- 年度优秀功率器件产品奖
2025-08-29 12:31:18
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- 东芝推出采用TOLL封装的第3代650V SiC MOSFET
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东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，推出三款650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW027U65C”、“TW048U65C”和“TW083U65C”。这三款产品配备其最新[1]第3代SiC MOSFET芯片，并采用表面贴装TOLL封装，适用于开关电源、光伏发电机功率调节器等工业设备。三款器件于今日开始支持批量
2025-08-28 17:30:53
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- 意法半导体新能源汽车创新中心：以全芯实力共塑中国智能汽车产业新未来
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在全球汽车产业向电动化、智能化加速转型的浪潮中，半导体作为核心驱动力，正深刻重塑行业格局。中国作为新能源汽车最大市场，既迎来技术突破的机遇
2025-08-15 14:20:31
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- 英飞凌携最新AI服务器电源方案亮相2025开放计算技术大会
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预计到 2030 年，数据中心电力需求将占全球电力使用量的 7%，这是非常重要的社会问题之一。
2025-08-15 14:16:40
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- 扬州国扬电子CIM项目启动：构筑功率半导体智能制造数字基座
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近日，扬州国扬电子与格创东智达成深度合作，正式启动计算机集成制造（CIM）系统项目。项目以扬州基地1楼、2楼车间为核心实施场景，通过部署MES（制造执行系统）、EAP（设备自动化系统）、SPC（统计过程控制）
2025-08-12 15:48:54
