碳化硅
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- 电子科技大学-格力电子元器件“碳化硅功率半导体器件联合研究中心”揭牌
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近日，电子科技大学与珠海格力电子元器件有限公司共建“碳化硅功率半导体器件联合研究中心”揭牌仪式在珠海举行。
2025-10-20 14:12:35
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- 芯联集成与理想汽车举办晶圆下线仪式 全新碳化硅产品开启量产交付
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ABSTRACT 近日，芯联集成与理想汽车隆重举办理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式。
2025-10-14 12:10:22
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- 芯聚合力 研拓新程 | 芯合半导体合肥总部基地正式启用
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2025年9月26日，芯合半导体（合肥）有限公司（以下简称“芯合半导体”）在合肥盛大举行总部基地启用仪式，标志着芯合半导体在完善产业布局、提升研发与制造能力的征程上迈出关键一步，开启了企业发展新篇章。
2025-09-30 15:15:12
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- 罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度
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罗姆与英飞凌就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作，推动彼此成为SiC功率器件特定封装的第二供应商。
2025-09-25 17:04:26
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- 安森美将收购奥拉半导体Vcore电源技术，以强化 其在人工智能数据中心领域的领先地位
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安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON) 宣布已与奥拉半导体（Aura Semiconductor）达成协议，收购其Vcore电源技术及相关知识产权（IP）许可。此项战略交易将增强安森美的电源管理产品组合与路线图，加速实现公司在人工智能（AI）数据中心应用中覆盖从电网到核心的完整电源系统的愿景。
2025-09-24 16:49:12
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- 罗姆携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai
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罗姆将展示其在工业设备和汽车领域中卓越的SiC和GaN产品和技术。同时，罗姆还将在现场举办技术研讨会，分享其最新的电力电子解决方案。
2025-09-11 17:31:08
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- 博世携多元化动力总成解决方案亮相IAA
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2025年德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility）上，博世将在B3馆D01展位，展示其面向互联和智能出行的最新解决方案。
2025-09-09 12:18:59
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- 豪威集团发布高压隔离驱动芯片ORD110x赋能IGBT/SIC+800V电驱动
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豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、显示技术等半导体解决方案开发商，专门针对IGBT 碳化硅SIC的驱动需求开发了一款高集成度的高压隔离栅极驱动芯片ORD110x
2025-09-08 17:29:11
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- Wolfspeed 2300V碳化硅模块荣获elexcon 2025半导体市场创新表现奖-年度优秀功率器件产品奖
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Wolfspeed WolfPACK™ 2300 V 碳化硅模块荣获 elexcon 2025 半导体市场创新表现奖- 年度优秀功率器件产品奖
2025-08-29 12:31:18
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- 东芝推出采用TOLL封装的第3代650V SiC MOSFET
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东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，推出三款650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW027U65C”、“TW048U65C”和“TW083U65C”。这三款产品配备其最新[1]第3代SiC MOSFET芯片，并采用表面贴装TOLL封装，适用于开关电源、光伏发电机功率调节器等工业设备。三款器件于今日开始支持批量
2025-08-28 17:30:53
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- 意法半导体新能源汽车创新中心：以全芯实力共塑中国智能汽车产业新未来
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在全球汽车产业向电动化、智能化加速转型的浪潮中，半导体作为核心驱动力，正深刻重塑行业格局。中国作为新能源汽车最大市场，既迎来技术突破的机遇
2025-08-15 14:20:31
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- 英飞凌携最新AI服务器电源方案亮相2025开放计算技术大会
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预计到 2030 年，数据中心电力需求将占全球电力使用量的 7%，这是非常重要的社会问题之一。
2025-08-15 14:16:40
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- 扬州国扬电子CIM项目启动：构筑功率半导体智能制造数字基座
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近日，扬州国扬电子与格创东智达成深度合作，正式启动计算机集成制造（CIM）系统项目。项目以扬州基地1楼、2楼车间为核心实施场景，通过部署MES（制造执行系统）、EAP（设备自动化系统）、SPC（统计过程控制）
2025-08-12 15:48:54
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- Wolfspeed最新参考设计将亮相2025世界电池及储能产业博览会
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2025 世界电池及储能产业博览会暨第 10 届亚太电池展 亚太储能展将于 2025 年 8 月 8-10 日在广州中国进出口商品交易会展馆 A 区盛大举行。
2025-08-07 11:56:33
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- 安森美和舍弗勒扩大合作，推出基于EliteSiC的新型插电式混合动力汽车平台
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安森美(onsemi)近日宣布扩大与领先的驱动技术公司舍弗勒（Schaeffler）合作，双方在一项新的设计中标项目中采用安森美的下一代碳化硅 MOSFET EliteSiC 产品系列。安森美的解决方案将整合进舍弗勒的主驱逆变器，用于一家全球领先汽车制造商的先进插电式混合动力电动汽车 （PHEV） 平台。
2025-07-29 14:21:50
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- Wolfspeed推出新型顶部散热（TSC）碳化硅MOSFET和肖特基二极管，优化热管理并节约能耗
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Wolfspeed 正在扩展其行业领先的碳化硅（SiC）MOSFET 和肖特基二极管分立器件产品线，新增采用顶部散热（TSC）封装的 U2 系列产品。
2025-07-07 13:24:29
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- 第二十七届中国科协年会——极端制造基础科学与工程前沿专题论坛顺利召开
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由中国科协主办、中国机械工程学会承办的极端制造基础科学与工程前沿专题论坛于7月4日在北京中国科技会堂举办。
2025-07-07 13:18:25
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- Wolfspeed与纽约州立大学理工学院加强教育研究合作，助力推动碳化硅技术创新发展
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纽约州立大学理工学院（SUNY Poly）在 6 月 26 日举行的新闻发布会上宣布，任命两名教职人员为 Wolfspeed 捐赠讲席教授（Wolfspeed Endowed Chairs），标志着该校研究扩展的重要里程碑。
2025-07-02 15:19:26
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- 从长春到世界，中国科学院长春光机所亮相慕尼黑光博会
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2025慕尼黑国际光博会（简称：慕尼黑光博会）于6月24日-27日在慕尼黑国际展览中心举行。
2025-07-01 17:08:33
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- Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础，为规模化盈利增长铺路
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Wolfspeed公司宣布，为主动优化资本结构，已与主要债权人达成《重组支持协议》(RSA)。参与债权人包括 (i) 超过97%的优先担保票据持有人，(ii) Renesas Electronics Corporation 美国全资子公司，以及 (iii) 持有超过 67% 未偿付可转债的债权人团
2025-06-23 17:35:28
