碳化硅
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- 豪威集团发布高压隔离驱动芯片ORD110x赋能IGBT/SIC+800V电驱动
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豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、显示技术等半导体解决方案开发商，专门针对IGBT 碳化硅SIC的驱动需求开发了一款高集成度的高压隔离栅极驱动芯片ORD110x
2025-09-08 17:29:11
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- Wolfspeed 2300V碳化硅模块荣获elexcon 2025半导体市场创新表现奖-年度优秀功率器件产品奖
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Wolfspeed WolfPACK™ 2300 V 碳化硅模块荣获 elexcon 2025 半导体市场创新表现奖- 年度优秀功率器件产品奖
2025-08-29 12:31:18
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- 东芝推出采用TOLL封装的第3代650V SiC MOSFET
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东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，推出三款650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW027U65C”、“TW048U65C”和“TW083U65C”。这三款产品配备其最新[1]第3代SiC MOSFET芯片，并采用表面贴装TOLL封装，适用于开关电源、光伏发电机功率调节器等工业设备。三款器件于今日开始支持批量
2025-08-28 17:30:53
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- 意法半导体新能源汽车创新中心：以全芯实力共塑中国智能汽车产业新未来
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在全球汽车产业向电动化、智能化加速转型的浪潮中，半导体作为核心驱动力，正深刻重塑行业格局。中国作为新能源汽车最大市场，既迎来技术突破的机遇
2025-08-15 14:20:31
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- 英飞凌携最新AI服务器电源方案亮相2025开放计算技术大会
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预计到 2030 年，数据中心电力需求将占全球电力使用量的 7%，这是非常重要的社会问题之一。
2025-08-15 14:16:40
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- 扬州国扬电子CIM项目启动：构筑功率半导体智能制造数字基座
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近日，扬州国扬电子与格创东智达成深度合作，正式启动计算机集成制造（CIM）系统项目。项目以扬州基地1楼、2楼车间为核心实施场景，通过部署MES（制造执行系统）、EAP（设备自动化系统）、SPC（统计过程控制）
2025-08-12 15:48:54
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- Wolfspeed最新参考设计将亮相2025世界电池及储能产业博览会
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2025 世界电池及储能产业博览会暨第 10 届亚太电池展 亚太储能展将于 2025 年 8 月 8-10 日在广州中国进出口商品交易会展馆 A 区盛大举行。
2025-08-07 11:56:33
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- 安森美和舍弗勒扩大合作，推出基于EliteSiC的新型插电式混合动力汽车平台
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安森美(onsemi)近日宣布扩大与领先的驱动技术公司舍弗勒（Schaeffler）合作，双方在一项新的设计中标项目中采用安森美的下一代碳化硅 MOSFET EliteSiC 产品系列。安森美的解决方案将整合进舍弗勒的主驱逆变器，用于一家全球领先汽车制造商的先进插电式混合动力电动汽车 （PHEV） 平台。
2025-07-29 14:21:50
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- Wolfspeed推出新型顶部散热（TSC）碳化硅MOSFET和肖特基二极管，优化热管理并节约能耗
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Wolfspeed 正在扩展其行业领先的碳化硅（SiC）MOSFET 和肖特基二极管分立器件产品线，新增采用顶部散热（TSC）封装的 U2 系列产品。
2025-07-07 13:24:29
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- 第二十七届中国科协年会——极端制造基础科学与工程前沿专题论坛顺利召开
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由中国科协主办、中国机械工程学会承办的极端制造基础科学与工程前沿专题论坛于7月4日在北京中国科技会堂举办。
2025-07-07 13:18:25
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- Wolfspeed与纽约州立大学理工学院加强教育研究合作，助力推动碳化硅技术创新发展
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纽约州立大学理工学院（SUNY Poly）在 6 月 26 日举行的新闻发布会上宣布，任命两名教职人员为 Wolfspeed 捐赠讲席教授（Wolfspeed Endowed Chairs），标志着该校研究扩展的重要里程碑。
2025-07-02 15:19:26
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- 从长春到世界，中国科学院长春光机所亮相慕尼黑光博会
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2025慕尼黑国际光博会（简称：慕尼黑光博会）于6月24日-27日在慕尼黑国际展览中心举行。
2025-07-01 17:08:33
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- Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础，为规模化盈利增长铺路
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Wolfspeed公司宣布，为主动优化资本结构，已与主要债权人达成《重组支持协议》(RSA)。参与债权人包括 (i) 超过97%的优先担保票据持有人，(ii) Renesas Electronics Corporation 美国全资子公司，以及 (iii) 持有超过 67% 未偿付可转债的债权人团
2025-06-23 17:35:28
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- 意法半导体深化中国本土战略，STM32全栈产品矩阵驱动智能生态创新
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STM32峰会是意法半导体“在中国，为中国”战略的阶段性成果展示——不仅详细介绍了四款新产品
2025-06-16 00:11:15
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- Wolfspeed合作伙伴捷豹TCS车队FE上海站逆转卫冕|2025 年 ABB 国际汽联电动方程式世界锦标赛上海站
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Wolfspeed 碳化硅（SiC）技术自 2017 年以来一直用于捷豹 TCS 车队的动力总成，助力捷豹 TCS 车队征战 FE 电动方程式大赛！
2025-06-03 10:48:23
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- 产能跻身全球前列|全国规模最大碳化硅半导体制造基地|长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆正式投产
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这座总投资超200亿元的半导体超级工厂，一期项目聚焦第三代半导体功率器件研发与生产，可年产36万片6英寸碳化硅晶圆，产能跻身全球前列，达产后可满足144万辆新能源汽车的制造需求。
2025-05-30 10:35:36
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- 中国电机工程学会2025年电力科技创新管理研修班在重庆举行
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2025年5月21日-23日，中国电机工程学会在重庆举办了“2025年电力科技创新管理研修班”。
2025-05-30 09:46:00
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- Wolfspeed合作伙伴捷豹TCS车队征战FE电动方程式上海站
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2025 年 ABB 国际汽联电动方程式世界锦标赛上海站将于 2025 年 5月 31 日 - 6 月 1 日举行第 10 轮和第 11 轮比赛。
2025-05-29 16:59:38
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- 半导体产业|生命科学领域|王忠林在武汉东湖高新区调研| 加快打造具有全国影响力的科技创新高地
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王忠林察看企业AI智能扫描中心、智能制片机器人、人工智能宫颈癌筛查中心实验室，关切询问企业整合医疗、人工智能、信息化等技术和应用情况；察看碳化硅晶圆生产线，见证基地首片晶圆生产下线。
2025-05-29 10:05:59
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- ROHM首款面向高耐压GaN器件驱动的隔离型栅极驱动器IC开始量产
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出一款适用于600V级高耐压GaN HEMT驱动的隔离型栅极驱动器IC“BM6GD11BFJ-LB”。通过与本产品组合使用，可使GaN器件在高频、高速开关过程中实现更稳定的驱动，有助于电机和服务器电源等大电流应用进一步缩减体积并提高效率。
2025-05-28 16:58:17
