碳化硅
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- 意法半导体深化中国本土战略，STM32全栈产品矩阵驱动智能生态创新
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STM32峰会是意法半导体“在中国，为中国”战略的阶段性成果展示——不仅详细介绍了四款新产品
2025-06-16 00:11:15
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- Wolfspeed合作伙伴捷豹TCS车队FE上海站逆转卫冕|2025 年 ABB 国际汽联电动方程式世界锦标赛上海站
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Wolfspeed 碳化硅（SiC）技术自 2017 年以来一直用于捷豹 TCS 车队的动力总成，助力捷豹 TCS 车队征战 FE 电动方程式大赛！
2025-06-03 10:48:23
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- 产能跻身全球前列|全国规模最大碳化硅半导体制造基地|长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆正式投产
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这座总投资超200亿元的半导体超级工厂，一期项目聚焦第三代半导体功率器件研发与生产，可年产36万片6英寸碳化硅晶圆，产能跻身全球前列，达产后可满足144万辆新能源汽车的制造需求。
2025-05-30 10:35:36
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- 中国电机工程学会2025年电力科技创新管理研修班在重庆举行
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2025年5月21日-23日，中国电机工程学会在重庆举办了“2025年电力科技创新管理研修班”。
2025-05-30 09:46:00
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- Wolfspeed合作伙伴捷豹TCS车队征战FE电动方程式上海站
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2025 年 ABB 国际汽联电动方程式世界锦标赛上海站将于 2025 年 5月 31 日 - 6 月 1 日举行第 10 轮和第 11 轮比赛。
2025-05-29 16:59:38
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- 半导体产业|生命科学领域|王忠林在武汉东湖高新区调研| 加快打造具有全国影响力的科技创新高地
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王忠林察看企业AI智能扫描中心、智能制片机器人、人工智能宫颈癌筛查中心实验室，关切询问企业整合医疗、人工智能、信息化等技术和应用情况；察看碳化硅晶圆生产线，见证基地首片晶圆生产下线。
2025-05-29 10:05:59
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- ROHM首款面向高耐压GaN器件驱动的隔离型栅极驱动器IC开始量产
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出一款适用于600V级高耐压GaN HEMT驱动的隔离型栅极驱动器IC“BM6GD11BFJ-LB”。通过与本产品组合使用，可使GaN器件在高频、高速开关过程中实现更稳定的驱动，有助于电机和服务器电源等大电流应用进一步缩减体积并提高效率。
2025-05-28 16:58:17
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- 东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET
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东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件配备其最新的[1]第3代SiC MOSFET技术，并采用紧凑型DFN8×8封装，适用于开关电源、光伏发电机功率调节器等工业设备。
2025-05-21 10:07:06
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- AI驱动产业创新，从材料/器件到EDA/设备的多维探索
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AI算力革命正在深刻重塑半导体行业的格局，从底层材料到芯片设计、制造工艺、封装技术，再到应用场景等，全产业链的细分领域均迎来技术突破与商业模式创新。
2025-05-13 16:28:55
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- 洞见未来，智启新程——派恩杰亮相2025上海国际车展
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2025年4月23日至5月2日，第二十一届上海国际汽车工业展览会（Auto Shanghai 2025）在国家会展中心（上海）盛大举行。
2025-05-06 11:07:39
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- CIMT2025展商风采 | 汇专科技集团股份有限公司
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【编者按】第十九届中国国际机床展览会（CIMT2025）将于2025年4月21-26日在首都国际会展中心和中国国际展览中心（顺义馆）举办
2025-04-24 16:28:08
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- 强强联合！兆易创新与纳微半导体达成战略合作，打造智能、高效、高功率密度的数字电源解决方案
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今日，兆易创新宣布与纳微半导体正式达成战略合作！双方将强强联合，通过将兆易创新先进的高算力MCU产品和纳微半导体高频、高速、高集成度的氮化镓技术进行优势整合
2025-04-09 18:02:01
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- 英飞凌亮相SEMICON China 2025：以SiC、GaN技术引领低碳化与数字化未来
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在刚刚落幕的SEMICON China 2025上，全球半导体行业再度汇聚上海，共同探讨产业未来。
2025-04-08 16:02:10
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- 微纳光学IDM厂商至格科技完成新一轮亿元级融资
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近日，微纳光学IDM厂商至格科技完成新一轮亿元级融资。本轮融资由嘉新创禾与某光电科技上市公司联合投资，资金主要用于产能扩充和产品研发迭代。
2025-04-02 16:58:22
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- 凝聚创新动能・共绘产业蓝图 | 2025 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）圆满闭幕
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为期两天的2025国际集成电路展览会暨研讨会（IICShanghai）于上海金茂君悦大酒店圆满闭幕。本届IIC构建了集技术交流、商业合作、战略对话于一体的国际化平台，吸引了来自全球500余家产业链企业，超3,000名专业观众到场，还有逾10万线上专业观众同步
2025-04-01 17:50:29
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- 2025中部（郑州）装备制造业博览会
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3月21－24日，由河南省科学技术协会指导，河南省机械工程学会主办，郑州好博瑞翔展览有限公司组织承办的“2025中部（郑州）国际装备制造业博览会”（简称“中部制博会”）在郑州国际会展中心成功举办。
2025-03-26 16:28:46
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- 安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
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安森美推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的SPM 31智能功率模块（IPM）系列。与使用第7代场截止（FS7） IGBT技术相比，安森美EliteSiC SPM 31 IPM在超紧凑的封装尺寸中提供超高的能效和功率密度，从而实现比市场上其他
2025-03-18 12:17:33
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- 东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC MOSFET栅极驱动光电耦合器
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东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，最新推出一款可用于驱动碳化硅（SiC）MOSFET的栅极驱动光电耦合器——“ href= "https: toshiba-semicon-storage com cn semiconductor product isolators-solid-state-relays detail TLP5814H html " TLP5814H”。
2025-03-07 09:37:40
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- 三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线（文末有福利）
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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（简称ST），和中国化合物半导体龙头企业（涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化镓等产品）三安光电今日宣布
2025-03-03 14:56:52
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- Vishay推出多款采用工业标准SOT-227封装的650 V和1200 V SiC肖特基二极管，提升高频应用效率
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Vishay推出多款采用工业标准SOT-227封装的650V和1200VSiC肖特基二极管，提升高频应用效率40A至240A双二极管和单相桥式器件正向压降低至1 36V，QC仅为56nC美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2025年2月27日—日前，
2025-02-27 12:09:34
