【ZiDongHua 之“会展赛培坛”栏目标注“第一对焦“、“自动对焦”关键词：中科慧远 人工智能 高质量发展 碳化硅 智能网联汽车 】
 

　　中科慧远携硬科技术亮相IC China 2025，以AOI视觉重塑半导体检测新标准

 
　　导语：第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心隆重举行。作为国内半导体检测装备的新锐企业，中科慧远半导体团队深度参与，重点展示了其纳米级光学检测系统及系列AOI设备，并在现场接受科创中国专访，分享了公司在AI视觉与半导体检测领域的最新突破。
 
　　第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）于11月23日在北京国家会议中心隆重开幕。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立在开幕式上指出，在人工智能、智能网联汽车等市场的驱动下，半导体产业正迎来新一轮变革，对芯片的计算效能、能源效率及可靠性提出了更高要求。张立强调，中国半导体产业需以系统思维构建全链条创新生态，以应用牵引把握产业变革机遇，以开放合作拓展共赢发展空间。
 
 
　　中科慧远作为中国科学院自动化所孵化的国家高新技术企业，始终专注于工业外观视觉检测技术的创新与产业化。针对化合物半导体晶圆有/无图缺陷检测、AI与半导体质检设备结合等行业难题，公司创新研发的纳米级光学检测系统，通过融合自适应算法与模块化硬件设计，成功打破了国外技术垄断。张立秘书长强调的“系统思维”“应用牵引”与“开放合作”，与中科慧远在技术研发、市场落地与生态共建方面的实践高度契合。公司通过“光学成像+AI算法+模块化硬件”的系统化方案突破技术垄断，以市场需求驱动产品创新，并与产业链上下游紧密合作，共同推动国产检测装备的生态建设。在应用落地方面，中科慧远的AOI设备直击产业核心需求。中科慧远此次携化合物半导体设备CSU系列和硅基纳米级晶圆无图形检测UPI系列隆重呈现。其中，CSU030P针对化合物半导体晶圆宏观检测设备，完全取代人工目检、自动化生产、并融合AI大模型，在大会现场引起强烈反响，吸引行业专家、领导驻足观看、了解。CSU100泛化合物半导体缺陷检测设备搭载自研高倍率镜头，实现0.2μm级超精检测，可对化合物半导体晶片的颗粒、划伤、凹坑、凸点、脏污等缺陷实现精确扫描、识别与分类。该设备突破传统设备单一表面检测局限，可实现异质键合材料表面及键合界面的全流程、多层级的缺陷检测与质量控制。UPI6XXX系列纳米级无图晶圆检测设备，在行业首次亮相并引人注目，大家对国产自主产权的纳米级设备寄予厚望，纷纷表达沟通、合作意向。
 
 
　　展会现场，科创中国记者对中科慧远半导体营销总监季建朝进行了专访。季建朝介绍，公司的碳化硅智能检测装备可实现单台设备年节省人力成本40万元，漏检率控制在2%以内，设备综合效率（OEE）高达98%，累计订单数千万元，有效破解了进口设备效率低、成本高、售后难等行业痛点。 中国拥有半导体超大规模市场，为全球半导体企业提供了广阔的应用场景与创新土壤。中科慧远积极响应“开放合作”号召，自主研发的AOI检测装备已在玻璃盖板、显示面板、半导体等多个行业与龙头客户实现全面合作。未来，中科慧远将继续深耕半导体检测领域，以“技术迭代+场景创新”双轮驱动，与产业链上下游共建开放生态。“我们坚信，唯有以客户需求为导向，以前沿技术为基石，才能真正筑牢中国高端制造的品质根基。”此次展会进一步确立了中科慧远在半导体AOI检测领域的技术领先地位，展现了国产检测装备突破技术封锁、实现自主创新的决心与实力。随着半导体产业对检测精度和效率要求的不断提升，中科慧远将持续推动AOI技术的创新与应用，为中国半导体产业的高质量发展提供坚实的品质保障。