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- 2026年4月浙江测量仪厂家推荐指南：圆度测量仪，电子气动测量仪，轮廓测量仪，粗
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开篇引言工业制造向高精度、智能化转型的当下，测量仪作为品质管控的核心装备，其应用场景已从传统机械加工延伸至电子信息、新能源、半导体、精密制造等多元领域，成为企业把控产品精度、提升生产效率、筑牢质量防线的关键支撑。浙江作为长三角制造
2026-04-28 10:44:39
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- 安森美与吉利汽车深化战略合作，共同提升驾驶体验
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安森美与吉利汽车集团今日宣布，双方已达成更广泛的全球战略合作，旨在加速下一代纯电动及混动汽车的开发。
2026-04-27 19:43:14
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- 九峰山论坛首日精彩直击！新品首发、纪录片震撼首映、观展人数创新高！
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4月23日，2026九峰山论坛暨中国光谷国际化合物半导体产业博览会在中国光谷科技会展中心正式启幕。
2026-04-24 15:52:41
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- 2026年4月山东聚氨酯筛网厂家汇总，全国筛网，矿用聚氨酯筛网，聚氨酯橡胶板，聚氨酯牛筋筛板，聚氨酯条缝筛网重点企业官方联系方式与采购指南
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随着2026年工业智能化与绿色矿山建设加速推进，矿山、冶金、化工、砂石加工等行业迎来规模化升级，作为核心筛分耗材，聚氨酯筛网及相关产品的需求持续攀升。聚氨酯筛网、聚氨酯橡胶板、牛筋筛板等产品凭借高耐磨、防堵孔、长寿命的优势，直接影响生
2026-04-24 09:58:42
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- 维谛加单背后：三安光电碳化硅芯，成AI电源“隐形心脏”
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随着AI算力需求爆发，数据中心电源正经历从硅到碳化硅的代际切换。在这场能效竞赛中，三安光电旗下湖南基地生产的碳化硅器件已批量应用于维谛技术的电源系统，悄然成为支撑全球AI基础设施的 "隐形心脏 "。维谛技术是全球数据中心基础设施的绝对龙头，
2026-04-23 21:14:07
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- 突破医疗影像核心部件瓶颈：先导医疗科技亮相CMEF 2026，发布材料至医疗系统垂直整合解决方案
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在2026年中国国际医疗器械博览会（简称CMEF2026）上，先导科技集团旗下医疗健康事业部先导医疗科技，基于其半导体核心技术推出全系列创新成果，全面展示其在核心材料、芯片及医疗系统领域的全链条垂直整合能力。VITALMedTech技术突破：掌握核心部件
2026-04-13 21:00:09
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- 2026年浓缩/低温/钛材MVR/316材质/降膜蒸发器厂家推荐：多领域适配与实力解析
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在先进制造领域，陶瓷材料因其高硬度、耐高温、耐腐蚀等特性被广泛应用于半导体芯片、航空航天、医疗器械等**场景。然而，陶瓷材料的加工难度远超传统金属，传统机械切割易产生裂纹、崩边等问题，而激光切割技术凭借其非接触式加工、热影响区小、精
2026-04-10 21:56:48
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- 德国汽车软件公司进军中国市场
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创紫集团将向中国各地的汽车整车厂和一级供应商分销Qorix全系列中间件产品。此举旨在进一步拓展先进汽车软件平台在全球最大汽车市场之一的应用。双方合作聚焦于Qorix中间件技术的本土化分销与技术部署，助力产业向软件定义汽车生态体系转型。
2026-04-02 12:09:34
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- 安森美助推上能电气光伏与储能解决方案升级
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借助安森美的技术，上能电气的解决方案将实现更高的能效、功率密度、更低的开关损耗和更出色的热性能，推动公用事业级可再生能源应用性能标准的提升。在与竞品功率模块的基准测试中，安森美基于FS7的混合PIM用于320kW光伏逆变器中，提升了0 07%的能效，并将损耗降低了225W。
2026-03-31 17:35:18
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- 抢占AI“碳”先机：三安光电如何打通算力革命的“任督二脉”
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当全球步入AI算力爆炸时代，一场静默的“供电革命”正在数据中心深处上演。AI服务器功耗逐年攀升，传统硅基电源已触及能效与散热的“天花板”，成为制约算力增长的隐形瓶颈。碳化硅（SiC）——这一第三代半导体材料正加速走向舞台中央。其高击穿场
2026-03-31 17:26:32
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- 海四达马来西亚基地正式投产&全球首发全极耳电芯21700-50PS
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——中国首条海外全极耳量产线落地吉打州居林，开启全球化战略新篇章2026年3月26日，海四达马来西亚全极耳基地投产仪式暨全球合作伙伴大会圆满举行，在马来西亚吉打州居林的领先电池制造基地正式投产。此举标志着中国首条海外全极耳圆柱电池规模化
2026-03-31 08:51:25
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- 不止赋能当下：共筑澳大利亚光储未来
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全球领先的光伏逆变器和储能系统供应商阳光电源，在悉尼举行的阳光电源光伏与储能峰会上发布最新创新成果--采用交流模块(ACblock)设计的PowerTitan3 0以及混合解决方案。本次活动吸引超300位合作伙伴和行业专家齐聚一堂，共同探讨引领澳大利亚能源
2026-03-27 10:34:32
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- Axcelis 宣布参加 2026 年上海国际半导体展览会 (SEMICON China)
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总裁兼首席执行官RussellLow将在亚洲化合物半导体大会(CSAsia)上发表主题演讲AxcelisTechnologies,Inc （纳斯达克股票代码：ACLS）作为一家致力于为半导体行业提供离子注入解决方案的领先供应商，今日宣布将成为2026年亚洲化合物半导体大会(CSAsia)
2026-03-19 16:30:03
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- HORIBA携EtaMax首度亮相SEMICON China 2026
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——从Lab到Fab全链检测，助力中国化合物半导体加速跑从材料研发到量产良率，化合物半导体的产业化之路，每一步都依赖于精准的 "丈量 "。自2025年完成对韩国领先化合物半导体晶圆检测企业EtaMax的收购以来，HORIBA持续推进双方技术整合，将自身先进光
2026-03-19 16:22:10
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- 绿色能源 数字革新：极海G32R501全数字双向电源(满足钛金能效标准)参考方案正式发布
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双向电源控制技术广泛应用于户用储能、便携式储能和电动汽车等应用，在能源使用效率备受关注的今天，双向电源必须满足更高的效率和可靠性标准，高转换效率已成为数字电源市场竞争的关键，这不仅顺应全球节能减排的趋势，也对促进电子设备小型化、集
2026-03-16 23:19:28
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- 从“微”到“精”，半导体封装产业的“毫厘之战”与电子生产设备进阶革命
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本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。
2026-03-16 13:10:25
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- T2PAK：适用于汽车和工业高压应用的顶部散热封装
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安森美（onsemi）为强化其先进封装的电源产品组合，推出了两款面向汽车与工业高压（HV）应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。这两款封装专为应对严苛工况而设计，与通过印刷电路板（PCB）散热的传统底部散热封装（如D2PAK和TOLL）不同，T2PAK与BPAK采用顶部散热结构，通过直接接触外部散热
2026-03-13 13:27:40
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- 华为发布五大全新解决方案，迈向交通运输行业全面智能化
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MWC2026巴塞罗那期间，在 "数智未来，加速交通运输行业智能化转型 "的主题论坛上，华为携手客户、伙伴、专家，共同探讨交通运输智能化新路径，分享最新技术成果。论坛期间，华为发布五大创新解决方案，推动交通运输行业迈向智能世界。华为ICTMarketin
2026-03-12 07:10:20
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- 让智能在实验中进化：恩和科技发布 SAION AI - 面向生物制造的物理智能平台
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当人工智能正以其强大的认知与生成能力深刻重塑着数字世界时，另一个更具突破性的力量已经迈入物理世界——物理人工智能，一个能够感知、理解并进入真实物理环境，直接参与任务执行并做出理性决策的智能系统。今天，恩和科技正式发布全球首个面向生
2026-03-12 07:04:51
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- SK keyfoundry成功开发450V-2300V SiC平面MOSFET工艺平台，斩获1200V新品订单，正式开启SiC业务全面布局
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成功开发450V-2300VSiC平面MOSFET工艺平台，确保高可靠性与良率竞争力启动为新客户开发1200VSiCMOSFET，加速SiC化合物半导体代工业务进程韩国8英寸纯晶圆代工厂SKkeyfoundry宣布，公司近期已完成SiC（碳化硅）平面MOSFET工艺平台的开发。当前，该平
2026-03-11 13:43:30
