SiC
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- 中科半导体机器人动力系统关节专用芯片发布
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该芯片隶属于中科无线半导体机器人动力系统芯片家族，是氮化镓驱动器芯片CT-1902 CT-1906系列配套的“机器人运动控制”新成员。
2025-12-12 13:12:21
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- 新思科技 Silver 虚拟 ECU 平台让开发“左移”，重塑汽车软件创新范式
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在汽车行业的软件定义汽车（SDV）架构中，涵盖电子控制单元（ECU）、区域控制单元（ZCU）和中央计算单元（CCU），软件复杂度与日俱增，导致开发周期冗长拖沓，延缓了嵌入式设备的部署。
2025-12-12 09:34:11
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- 禾赛CEO李一帆：做赋能物理AI的基础设施建设者
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近日，禾赛科技 CEO 李一帆公开发表了题为《Infra For Physical AI：从汽车到机器人的变与不变》的演讲。作为激光雷达领域的领军人物
2025-12-11 12:13:00
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- VisIC宣布完成2,600万美元B轮融资
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VisICTechnologies宣布完成由全球半导体领导者领投的2,600万美元B轮融资，HyundaiMotorCompany和Kia（统称“HKMC”）作为战略投资者参投电动汽车氮化镓（GaN）功率半导体先锋VisICTechnologiesLtd 今日宣布其B轮融资第二次交割顺利完成，共募集2,60
2025-12-11 10:34:14
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- 三安：碳化硅破局AR眼镜核心瓶颈 引领光学显示技术革新
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随着人工智能技术的迅猛发展，AR眼镜作为AI端侧落地的核心载体，正逐步成为科技产业的焦点领域。在AI与AR深度融合的趋势下，传统玻璃、树脂等镜片基底材料在光波导方案中显现明显局限，难以满足AR及AI眼镜对更广视场角、更轻机身、更长续航的核心需
2025-12-11 10:32:35
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- 推进半导体核心零部件发展，九峰山实验室集中签约
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12月5日，九峰山实验室与上海先普科技、上海振太仪表、合肥欣奕华、湖南德智新材、海普瑞（常州）五家设备及零部件企业集中签约，合作金额超500万元。
2025-12-11 10:25:42
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- 2025具身人形机器人场景应用生态年会圆满落幕！
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12月5日，“普惠致远，场景无疆—2025第三届具身智能人形机器人场景应用生态年会”在合肥包河区圆满落幕。
2025-12-08 14:30:46
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- Trainium3 UltraServers正式发布，助力客户更快更省地训练和部署AI模型
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亚马逊云科技在2025re:Invent全球大会上，宣布AmazonEC2Trainium3UltraServers（下称Trn3UltraServers）现已正式可用，由亚马逊云科技首款3nmAI芯片驱动，为不同规模的企业提供运行高强度AI训练与推理工作负载的能力，帮助客户更快更省地训练和部署
2025-12-07 21:32:12
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- 安森美推出新型散热封装技术，提升高功耗应用能效
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安森美宣布推出采用行业标准T2PAK顶部冷却封装的EliteSiC MOSFET，为汽车和工业应用的电源封装技术带来突破。这款新品为电动汽车、太阳能基础设施及储能系统等市场的高功率、高电压应用提供增强的散热性能、可靠性和设计灵活性。
2025-12-05 13:40:15
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- 安森美与英诺赛科达成战略合作协议，共同加速推进全球氮化镓产业生态建设
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安森美(onsemi)宣布已与英诺赛科(Innoscience)签署谅解备忘录，双方将探索利用英诺赛科成熟的200毫米氮化镓(GaN)硅基工艺，以扩大 GaN 功率器件的生产规模。该合作将整合安森美在系统集成、驱动器和封装方面的专业能力，以及英诺赛科成熟先进的GaN 制造能力，旨在加速推出高性价比
2025-12-04 15:14:51
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- Vishay推出MAACPAK PressFit封装1200 V SiC MOSFET功率模块，提高效率和可靠性
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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc 宣布，推出两种新型1200 V MOSFET功率模块---VS-MPY038P120和VS-MPX075P120，提高汽车、能源、工业和通信系统中高频应用的效率和可靠性。Vishay Semiconductors VS-MPY038P120和VS-MPX075P120分别有四颗和六颗MOSFET的模块
2025-12-03 15:44:21
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- ICCAD 2025丨合见工软曹梦侠：以自主创新与开放生态，筑中国高端验证平台之基
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2025年11月20日至21日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都·中国西部博览城成功举办。
2025-12-02 14:58:07
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- Wolfspeed白皮书 | 专为持久耐用而设计，直面最严苛的环境：旨在恶劣工作条件下实现更优系统耐久性的根本策略（附下载链接）
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可靠性是测量或方法的一致性。可靠性对我们行业的重要性再怎么强调也不为过。
2025-12-02 09:58:20
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- AI 与 EDA 开启共生共荣，芯和半导体以“物理AI”重构系统级设计
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随着后摩尔时代的到来，通过先进封装和Chiplet技术延续摩尔定律已成为行业共识。
2025-11-28 15:57:48
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- 光轮智能完成A轮及A+轮数亿元融资，打造Physical AI时代的数据基础设施
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近日，光轮智能宣布完成数亿元A轮及A+轮融资。本轮融资由东方富海、三七互娱、琥珀资本、九派资本等机构联合投资，老股东辰韬资本持续加注；华兴资本担任独家财务顾问。
2025-11-26 15:50:32
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- 合见工软携旗舰硬件验证平台及智算一站式方案重磅亮相2025 ICCAD，加速国产EDA/IP创新
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2025年11月20日-11月21日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都·中国西部博览城举办。
2025-11-24 15:52:59
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- Wolfspeed宣布推出新型车规级塑封TM4功率模块
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Wolfspeed 宣布推出采用其第四代 (Gen 4) 技术的新型车规级塑封碳化硅功率模块（TM4），专为电动汽车牵引逆变系统设计，可根据具体需求灵活优化系统性能。
2025-11-17 17:42:14
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- 中科半导体机器人运动控制芯片，荣获第二十届“中国芯”重大突破芯火新锐产品奖
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1月14日上午，2025暨“中国芯”颁奖仪式在珠海成功举行。中科无线半导体荣获第二十届“中国芯”年度重大突破芯火新锐产品奖。
2025-11-17 17:15:34
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- 中科原动力纯电智能拖拉机交付百事公司 共推农业绿色可持续发展
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近日，中科原动力向百事公司交付新能源纯电智能拖拉机，设备将投入百事公司农场的日常运营，为其农业生产环节的低碳化、智能化升级注入核心动力。
2025-11-11 12:28:34
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- 从技术攻坚到生态共建 合见工软贺培鑫：RISC-V的挑战与破局之道
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2025年11月1日至11月3日，第六届中国计算机学会集成电路设计与自动化学术会议（CCF DAC 2025）在浙江省宁波市成功举办。
2025-11-11 12:26:31
