SiC
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- T2PAK：适用于汽车和工业高压应用的顶部散热封装
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安森美（onsemi）为强化其先进封装的电源产品组合，推出了两款面向汽车与工业高压（HV）应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。这两款封装专为应对严苛工况而设计，与通过印刷电路板（PCB）散热的传统底部散热封装（如D2PAK和TOLL）不同，T2PAK与BPAK采用顶部散热结构，通过直接接触外部散热
2026-03-13 13:27:40
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- 华为发布五大全新解决方案，迈向交通运输行业全面智能化
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MWC2026巴塞罗那期间，在 "数智未来，加速交通运输行业智能化转型 "的主题论坛上，华为携手客户、伙伴、专家，共同探讨交通运输智能化新路径，分享最新技术成果。论坛期间，华为发布五大创新解决方案，推动交通运输行业迈向智能世界。华为ICTMarketin
2026-03-12 07:10:20
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- 让智能在实验中进化：恩和科技发布 SAION AI - 面向生物制造的物理智能平台
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当人工智能正以其强大的认知与生成能力深刻重塑着数字世界时，另一个更具突破性的力量已经迈入物理世界——物理人工智能，一个能够感知、理解并进入真实物理环境，直接参与任务执行并做出理性决策的智能系统。今天，恩和科技正式发布全球首个面向生
2026-03-12 07:04:51
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- SK keyfoundry成功开发450V-2300V SiC平面MOSFET工艺平台，斩获1200V新品订单，正式开启SiC业务全面布局
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成功开发450V-2300VSiC平面MOSFET工艺平台，确保高可靠性与良率竞争力启动为新客户开发1200VSiCMOSFET，加速SiC化合物半导体代工业务进程韩国8英寸纯晶圆代工厂SKkeyfoundry宣布，公司近期已完成SiC（碳化硅）平面MOSFET工艺平台的开发。当前，该平
2026-03-11 13:43:30
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- 兆易创新GD25UF系列容量全线扩展：以1.2V超低功耗存储赋能AI计算
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这一举措精准响应了从高性能AI计算到低功耗电池供电设备等多元应用场景的差异化存储需求。该产品凭借低电压与超低功耗优势，为可穿戴设备、智能耳机、AI ASIC平台、医疗电子等高速发展的新兴应用市场提供强有力支撑。
2026-03-11 12:07:46
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- AI：数实共生，BEYOND Expo 2026 年度主题官宣，展示亚洲AI全生态
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BEYONDExpo今日正式宣布2026年主题为： "AI:DigitaltoPhysical "。这一主题将BEYONDExpo定义为亚洲最完整的人工智能展示平台——在一个整合的生态系统中，跨越底层技术、下一代应用以及真实的物理世界体验。 "AI:DigitaltoPhysical "体现了BEYONDExpo汇
2026-03-06 15:09:07
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- ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！
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该系列产品搭载了低导通电阻的第4代SiC MOSFET，与普通的SiC塑封型模块相比，可实现1 5倍的业界超高功率密度，非常有助于电动汽车逆变器的小型化。
2026-02-26 16:37:25
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- 解锁光的魔法：3月19日，COMSOL带你玩转光学超材料设计革命！
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3月19日14:00-15:00，聚焦「COMSOL 多物理场仿真优化光学超材料设计」主题的专属研讨会重磅开启，手把手教你用COMSOL软件破解光学超材料设计痛点，打通“仿真-优化-落地”的全流程壁垒，让前沿技术快速转化为实操能力。
2026-02-26 10:36:54
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- 达索系统携手NVIDIA共建工业AI平台，赋能虚拟孪生
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达索系统和NVIDIA宣布达成长期战略合作伙伴关系，旨在为各行各业的关键任务型 AI 建立共享的工业架构。
2026-02-09 12:23:27
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- 英搏尔荣获上汽五菱两大奖项，共启新能源新篇
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1月26日，以“奋斗永远在路上”为主题的2026上汽通用五菱全球伙伴大会在柳州盛大启幕，汇聚了全球智能科技、动力能源等领域的生态供应商
2026-02-02 11:34:00
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- 物理AI的“世界模拟器”来了！文远知行发布通用仿真模型WeRide GENESIS
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1月28日，全球领先的自动驾驶科技公司文远知行WeRide（NASDAQ: WRD，HKEX: 0800）正式发布自研通用仿真模型——WeRide GENESIS，构建起物理AI（Physical AI）与生成AI（Generative AI）之间的融合桥梁
2026-02-02 10:35:39
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- 黑芝麻智能发布FAD2.0开放平台，赋能高阶辅助驾驶规模化落地
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1月28日，领先的人工智能计算平台公司黑芝麻智能正式发布FAD2 0开放平台。
2026-02-02 10:33:16
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- 西门子正式发布SINAMICS G200 Basic变频器，高效驱动方案新体验!
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作为一款具有高性价比的PROFINET总线型变频器，它基于SINAMICS第三代产品平台开发而成，为标准机械应用带来稳定、高效且可靠的驱动性能，助力设备实现持续优化运行。
2026-01-30 16:52:21
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- ROHM推出输出电流500mA的LDO稳压器，提升大电流应用的设计灵活性
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全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布，面向车载设备、工业设备、通信基础设施等所用的12V 24V系统一级*1电源，开发出搭载ROHM自有超稳定控制技术“Nano Cap™”、输出电流500mA的LDO稳压器*2IC“BD9xxN5系列”(共18款产品)。
2026-01-27 17:04:15
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- 亚信科技、ABB机器人联合成立“具身智能实验室”，共筑Physical AI新范式！
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2026年1月25日，由亚信科技、ABB机器人共同发起的“具身智能实验室”在京宣告成立。这标志着亚信科技与ABB机器人在Physical AI领域的战略合作迈入实质性落地阶段。
2026-01-27 14:36:41
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- 中科慧远再添多项重磅荣誉
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迈入2026年，中科慧远再获多项荣誉，斩获“北京市专精特新中小企业”“河南省高成长性科技型领军企业”“河南省高成长性科技型领军企业家”“行家极光奖”等多项行业及国家重磅资质认证。
2026-01-27 14:12:31
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- 光轮智能携手 NVIDIA 联合开源发布 Isaac Lab-Arena 具身评测基准框架
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随着机器人基础模型能力的持续提升，具身智能正进入一个关键阶段：模型是否真正具备可泛化、可复现、可规模化的能力，开始比单次训练结果或演示效果更加重要。
2026-01-26 10:54:11
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- 工业现场升级新选择！ELCO两款IO-Link模块重磅登场
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在工业自动化场景里，恶劣环境下设备的稳定性、多系统兼容的灵活性，一直是工程师们关注的核心痛点。
2026-01-20 16:46:41
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- 湾测完成过亿元A+轮融资！打破外资垄断加速出海
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近日，湾测正式宣布完成过亿元 A + 轮融资！本轮融资由产业方冯源资本、三花股份、建智集团及财务机构东证资本、万联天泽联合投资，老股东同创伟业更是大股比追投加码
2026-01-18 18:01:48
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- 闻泰科技荣获“年度车规芯片技术突破奖”！1200V SiC MOSFET再传捷报
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近日，2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼举行，闻泰科技凭借研发创新实力斩获“年度车规芯片技术突破奖”，旗下1200V车规级碳化硅（SiC）MOSFET产品的核心竞争力获行业权威认可。
2026-01-15 17:01:17
