SiC
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- 2026年浓缩/低温/钛材MVR/316材质/降膜蒸发器厂家推荐：多领域适配与实力解析
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在先进制造领域，陶瓷材料因其高硬度、耐高温、耐腐蚀等特性被广泛应用于半导体芯片、航空航天、医疗器械等**场景。然而，陶瓷材料的加工难度远超传统金属，传统机械切割易产生裂纹、崩边等问题，而激光切割技术凭借其非接触式加工、热影响区小、精
2026-04-10 21:56:48
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- 德国汽车软件公司进军中国市场
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创紫集团将向中国各地的汽车整车厂和一级供应商分销Qorix全系列中间件产品。此举旨在进一步拓展先进汽车软件平台在全球最大汽车市场之一的应用。双方合作聚焦于Qorix中间件技术的本土化分销与技术部署，助力产业向软件定义汽车生态体系转型。
2026-04-02 12:09:34
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- 安森美助推上能电气光伏与储能解决方案升级
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借助安森美的技术，上能电气的解决方案将实现更高的能效、功率密度、更低的开关损耗和更出色的热性能，推动公用事业级可再生能源应用性能标准的提升。在与竞品功率模块的基准测试中，安森美基于FS7的混合PIM用于320kW光伏逆变器中，提升了0 07%的能效，并将损耗降低了225W。
2026-03-31 17:35:18
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- 抢占AI“碳”先机：三安光电如何打通算力革命的“任督二脉”
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当全球步入AI算力爆炸时代，一场静默的“供电革命”正在数据中心深处上演。AI服务器功耗逐年攀升，传统硅基电源已触及能效与散热的“天花板”，成为制约算力增长的隐形瓶颈。碳化硅（SiC）——这一第三代半导体材料正加速走向舞台中央。其高击穿场
2026-03-31 17:26:32
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- 海四达马来西亚基地正式投产&全球首发全极耳电芯21700-50PS
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——中国首条海外全极耳量产线落地吉打州居林，开启全球化战略新篇章2026年3月26日，海四达马来西亚全极耳基地投产仪式暨全球合作伙伴大会圆满举行，在马来西亚吉打州居林的领先电池制造基地正式投产。此举标志着中国首条海外全极耳圆柱电池规模化
2026-03-31 08:51:25
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- 不止赋能当下：共筑澳大利亚光储未来
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全球领先的光伏逆变器和储能系统供应商阳光电源，在悉尼举行的阳光电源光伏与储能峰会上发布最新创新成果--采用交流模块(ACblock)设计的PowerTitan3 0以及混合解决方案。本次活动吸引超300位合作伙伴和行业专家齐聚一堂，共同探讨引领澳大利亚能源
2026-03-27 10:34:32
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- Axcelis 宣布参加 2026 年上海国际半导体展览会 (SEMICON China)
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总裁兼首席执行官RussellLow将在亚洲化合物半导体大会(CSAsia)上发表主题演讲AxcelisTechnologies,Inc （纳斯达克股票代码：ACLS）作为一家致力于为半导体行业提供离子注入解决方案的领先供应商，今日宣布将成为2026年亚洲化合物半导体大会(CSAsia)
2026-03-19 16:30:03
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- HORIBA携EtaMax首度亮相SEMICON China 2026
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——从Lab到Fab全链检测，助力中国化合物半导体加速跑从材料研发到量产良率，化合物半导体的产业化之路，每一步都依赖于精准的 "丈量 "。自2025年完成对韩国领先化合物半导体晶圆检测企业EtaMax的收购以来，HORIBA持续推进双方技术整合，将自身先进光
2026-03-19 16:22:10
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- 绿色能源 数字革新：极海G32R501全数字双向电源(满足钛金能效标准)参考方案正式发布
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双向电源控制技术广泛应用于户用储能、便携式储能和电动汽车等应用，在能源使用效率备受关注的今天，双向电源必须满足更高的效率和可靠性标准，高转换效率已成为数字电源市场竞争的关键，这不仅顺应全球节能减排的趋势，也对促进电子设备小型化、集
2026-03-16 23:19:28
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- 从“微”到“精”，半导体封装产业的“毫厘之战”与电子生产设备进阶革命
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本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。
2026-03-16 13:10:25
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- T2PAK：适用于汽车和工业高压应用的顶部散热封装
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安森美（onsemi）为强化其先进封装的电源产品组合，推出了两款面向汽车与工业高压（HV）应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。这两款封装专为应对严苛工况而设计，与通过印刷电路板（PCB）散热的传统底部散热封装（如D2PAK和TOLL）不同，T2PAK与BPAK采用顶部散热结构，通过直接接触外部散热
2026-03-13 13:27:40
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- 华为发布五大全新解决方案，迈向交通运输行业全面智能化
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MWC2026巴塞罗那期间，在 "数智未来，加速交通运输行业智能化转型 "的主题论坛上，华为携手客户、伙伴、专家，共同探讨交通运输智能化新路径，分享最新技术成果。论坛期间，华为发布五大创新解决方案，推动交通运输行业迈向智能世界。华为ICTMarketin
2026-03-12 07:10:20
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- 让智能在实验中进化：恩和科技发布 SAION AI - 面向生物制造的物理智能平台
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当人工智能正以其强大的认知与生成能力深刻重塑着数字世界时，另一个更具突破性的力量已经迈入物理世界——物理人工智能，一个能够感知、理解并进入真实物理环境，直接参与任务执行并做出理性决策的智能系统。今天，恩和科技正式发布全球首个面向生
2026-03-12 07:04:51
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- SK keyfoundry成功开发450V-2300V SiC平面MOSFET工艺平台，斩获1200V新品订单，正式开启SiC业务全面布局
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成功开发450V-2300VSiC平面MOSFET工艺平台，确保高可靠性与良率竞争力启动为新客户开发1200VSiCMOSFET，加速SiC化合物半导体代工业务进程韩国8英寸纯晶圆代工厂SKkeyfoundry宣布，公司近期已完成SiC（碳化硅）平面MOSFET工艺平台的开发。当前，该平
2026-03-11 13:43:30
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- 兆易创新GD25UF系列容量全线扩展：以1.2V超低功耗存储赋能AI计算
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这一举措精准响应了从高性能AI计算到低功耗电池供电设备等多元应用场景的差异化存储需求。该产品凭借低电压与超低功耗优势，为可穿戴设备、智能耳机、AI ASIC平台、医疗电子等高速发展的新兴应用市场提供强有力支撑。
2026-03-11 12:07:46
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- AI：数实共生，BEYOND Expo 2026 年度主题官宣，展示亚洲AI全生态
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BEYONDExpo今日正式宣布2026年主题为： "AI:DigitaltoPhysical "。这一主题将BEYONDExpo定义为亚洲最完整的人工智能展示平台——在一个整合的生态系统中，跨越底层技术、下一代应用以及真实的物理世界体验。 "AI:DigitaltoPhysical "体现了BEYONDExpo汇
2026-03-06 15:09:07
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- ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！
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该系列产品搭载了低导通电阻的第4代SiC MOSFET，与普通的SiC塑封型模块相比，可实现1 5倍的业界超高功率密度，非常有助于电动汽车逆变器的小型化。
2026-02-26 16:37:25
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- 解锁光的魔法：3月19日，COMSOL带你玩转光学超材料设计革命！
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3月19日14:00-15:00，聚焦「COMSOL 多物理场仿真优化光学超材料设计」主题的专属研讨会重磅开启，手把手教你用COMSOL软件破解光学超材料设计痛点，打通“仿真-优化-落地”的全流程壁垒，让前沿技术快速转化为实操能力。
2026-02-26 10:36:54
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- 达索系统携手NVIDIA共建工业AI平台，赋能虚拟孪生
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达索系统和NVIDIA宣布达成长期战略合作伙伴关系，旨在为各行各业的关键任务型 AI 建立共享的工业架构。
2026-02-09 12:23:27
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- 英搏尔荣获上汽五菱两大奖项，共启新能源新篇
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1月26日，以“奋斗永远在路上”为主题的2026上汽通用五菱全球伙伴大会在柳州盛大启幕，汇聚了全球智能科技、动力能源等领域的生态供应商
2026-02-02 11:34:00
