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- 思想盛宴，变革浪潮 | Gerpisa全球汽车产业论坛解码中国汽车核心力量，产学研智慧碰撞
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浦江潮涌，智汇申城。一场聚焦全球汽车产业变革的思想盛宴如约而至——第33届Gerpisa全球汽车产业论坛于2025年6月24日至27日在上海成功举办。本次论坛首次落地中国，由法国里昂商学院与同济大学经济管理学院联合主办，以 "中国在全球汽车产业中的核
2025-08-10 13:22:02
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- 亚马逊云科技生成式AI技术创新中心成立两周年 赋能企业实现AI商业价值
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亚马逊云科技向生成式AI技术创新中心追加一倍投资本文作者：亚马逊云科技专业服务与AgenticAI副总裁FrancesscaVasquez，亚马逊云科技生成式AI创新与交付团队负责人TaimurRashid。2023年，亚马逊云科技在成立生成式AI技术创新中心之初便明确了目标：
2025-08-07 21:59:23
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- Arasan宣布推出业界首款SWI3S IP
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-Arasan宣布推出业界首款MIPISWI3SManagerIP和PeripheralControllerIP领先的移动和汽车SoC半导体IP提供商ArasanChipSystems，今日宣布推出业界首款SWI3SManagerIP和PeripheralIP核领先的移动和汽车SoC半导体IP提供商ArasanChipSystems今日宣布，业
2025-08-10 11:47:32
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- Wolfspeed推出新型顶部散热（TSC）碳化硅MOSFET和肖特基二极管，优化热管理并节约能耗
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Wolfspeed 正在扩展其行业领先的碳化硅（SiC）MOSFET 和肖特基二极管分立器件产品线，新增采用顶部散热（TSC）封装的 U2 系列产品。
2025-07-07 13:24:29
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- 意法半导体深化中国本土战略，STM32全栈产品矩阵驱动智能生态创新
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STM32峰会是意法半导体“在中国，为中国”战略的阶段性成果展示——不仅详细介绍了四款新产品
2025-06-16 00:11:15
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- Wolfspeed合作伙伴捷豹TCS车队FE上海站逆转卫冕|2025 年 ABB 国际汽联电动方程式世界锦标赛上海站
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Wolfspeed 碳化硅（SiC）技术自 2017 年以来一直用于捷豹 TCS 车队的动力总成，助力捷豹 TCS 车队征战 FE 电动方程式大赛！
2025-06-03 10:48:23
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- Wolfspeed合作伙伴捷豹TCS车队征战FE电动方程式上海站
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2025 年 ABB 国际汽联电动方程式世界锦标赛上海站将于 2025 年 5月 31 日 - 6 月 1 日举行第 10 轮和第 11 轮比赛。
2025-05-29 16:59:38
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- ROHM首款面向高耐压GaN器件驱动的隔离型栅极驱动器IC开始量产
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出一款适用于600V级高耐压GaN HEMT驱动的隔离型栅极驱动器IC“BM6GD11BFJ-LB”。通过与本产品组合使用，可使GaN器件在高频、高速开关过程中实现更稳定的驱动，有助于电机和服务器电源等大电流应用进一步缩减体积并提高效率。
2025-05-28 16:58:17
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- 东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET
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东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件配备其最新的[1]第3代SiC MOSFET技术，并采用紧凑型DFN8×8封装，适用于开关电源、光伏发电机功率调节器等工业设备。
2025-05-21 10:07:06
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- 国产突破！这家企业自主研发新品已批量出货｜产业创新动态
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近日，上海骄成超声波技术股份有限公司（以下简称“骄成超声”）在半导体先进封装领域取得重大突破，其自主研发的晶圆级超声波扫描显微镜正式交付客户
2025-04-16 14:12:50
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- 安意法8英寸SiC晶圆合资厂正式通线，全链构筑中国SiC产业头雁效应
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2月27日，意法半导体（以下简称ST）和三安光电共同宣布，双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（即“安意法半导体有限公司”，以下简称安意法）现已正式通线。
2025-04-10 13:31:23
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- 强强联合！兆易创新与纳微半导体达成战略合作，打造智能、高效、高功率密度的数字电源解决方案
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今日，兆易创新宣布与纳微半导体正式达成战略合作！双方将强强联合，通过将兆易创新先进的高算力MCU产品和纳微半导体高频、高速、高集成度的氮化镓技术进行优势整合
2025-04-09 18:02:01
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- 英飞凌亮相SEMICON China 2025：以SiC、GaN技术引领低碳化与数字化未来
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在刚刚落幕的SEMICON China 2025上，全球半导体行业再度汇聚上海，共同探讨产业未来。
2025-04-08 16:02:10
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- 芯合半导体与中恒微达成战略合作 | 共筑SiC全产业链布局
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双方将携手聚焦SiC晶圆制造与模块封装领域，通过优势资源协同、技术互补，共同打造半导体产业链垂直协同模式。
2025-03-21 13:47:56
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- 东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC MOSFET栅极驱动光电耦合器
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东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，最新推出一款可用于驱动碳化硅（SiC）MOSFET的栅极驱动光电耦合器——“ href= "https: toshiba-semicon-storage com cn semiconductor product isolators-solid-state-relays detail TLP5814H html " TLP5814H”。
2025-03-07 09:37:40
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- Vishay推出多款采用工业标准SOT-227封装的650 V和1200 V SiC肖特基二极管，提升高频应用效率
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Vishay推出多款采用工业标准SOT-227封装的650V和1200VSiC肖特基二极管，提升高频应用效率40A至240A双二极管和单相桥式器件正向压降低至1 36V，QC仅为56nC美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2025年2月27日—日前，
2025-02-27 12:09:34
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- 忱芯科技完成2亿元B轮融资，国投创业领投
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碳化硅(SiC)功率半导体精密仪器与自动化测试装备提供商「忱芯科技」近期已完成B轮融资，金额为2亿元，本轮融资由国投创业领投，阳光融汇和老股东火山石投资跟投。
2024-12-06 10:24:43
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- 雷诺旗下安培与意法半导体签署碳化硅长期供应协议，合作开发电动汽车电源控制系统
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雷诺集团旗下纯智能电动汽车制造公司安培（Ampere）与意法半导体（简
2024-12-05 17:15:01
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- 骄成超声荣获株洲中车时代半导体“联合创新奖”
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11月15日，骄成超声凭借自身卓越的技术实力与产品质量，在株洲中车时代半导体有限公司举办的第七届供应链合作伙伴大会上荣获“联合创新奖”。
2024-11-19 16:22:23
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- 平面还是沟槽？听听安森美碳化硅专家怎么说
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“中国是全球最大、增长最快的纯电动汽车市场，中国 OEM 正在采用安森美的碳化硅解决方案，因为我们的芯片和模块（例如我们刚刚发布的 M3e）具有市场领先的效率。”安森美(onsemi)CEO Hassane在一次电话会上表示。
2024-10-22 09:03:03
