SiC
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- 安森美推新：全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET
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【自动对焦：SiC】NTBL045N065SC1是首款采用 TOLL 封装的 SiC MOSFET，适用于要求严苛的应用，包括开关电源 (SMPS)、服务器和电信电源、太阳能逆变器、不间断电源 (UPS) 和储能。 该器件适用于需要满足最具挑战性的能效标准的设计，包括 ErP 和 80 PLUS Titanium能效标准。
2022-05-11 10:22:30
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- 中美德日电动汽车2022技术动态（二）： 中国“电动化转型”、德国纬湃科技、美国电动汽车动力电池制造
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电机工程 ：纬湃科技-采用碳化硅(SiC)半导体的逆变器在该驱动系统中就发挥了至关重要的作用。 EMR4是高度集成的三合一(电机、逆变器、减速器) 电驱动平台。
2022-05-06 14:22:48
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- 中美德日电动汽车2022技术动态（一）：电动汽车自动充电、纯电动车型 采用碳化硅功率器件解决方案
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这个解决方案由两部分组成：安装在车底的连接器和地板上的自动移动部件。在车辆停车后，两个部件可以通过智能系统自动连接，并且通过超宽带（一种基于无线电的短程数据传输通信技术）进行控制。
2022-04-29 13:44:02
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- 产业链供应链|安森美2022动态：上海全球配送中心复工获批、SiC功率开关器件推新
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安森美是碳化硅(SiC)领域的领军企业之一，将推出多种新型SiC功率开关器件，性能都比前几代产品更强。SiC器件与上一代硅器件相比具有明显的优势，包括高频下的能效更高、电磁干扰(EMI)更低、能承受更高的工作温度和更高的可靠性。安森美是唯一具有SiC方案垂直整
2022-04-28 11:45:23
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- 半导体产业工厂自动化|全球首座 200mm SiC 工厂-WOLFSPEED莫霍克谷全自动新工厂
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【第一对焦：SiC】碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分为：第一代半导体材料（大部分为目前广泛使用的高纯度硅），第二代化合物半导体材料（砷化镓、磷化铟），第三代化合物半导体材料（碳化硅、氮化镓） 。
2022-04-27 11:31:40
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- 由X-FAB与电子设计自动化合作伙伴PN Solutions合作开发的SubstrateXtractor扩展应用范围
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由X-FAB与EDA合作伙伴PN Solutions（基于其广泛使用的PNAware产品）合作开发，于2019年发布。利用这一工具，客户能够解决半导体衬底内有源和无源元件间相互作用所造成的耦合问题（无论这些元件作为电路本身的一部分，还是以寄生方式存在）---其所带来的显著优势使客户的项目能够更迅速地
2022-04-22 13:31:47
