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- 临港汽车软件联盟举办首场技术沙龙 共商AI赋能智能汽车OS新范式
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2025年8月8日,临港汽车软件联盟(筹)首场技术沙龙 "AI如何为OS赋能 "在华东师范大学滴水湖国际软件学院成功举办。
2025-08-13 15:24:20
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- 共话技术突破方向 共探融合创新路径——2025年电火花成形加工技术研讨会在京召开
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8月3日-5日，由中国机械工程学会主办，特种加工分会、北京市电加工研究所有限公司等单位承办的2025年电火花成形加工技术研讨会在北京召开。
2025-08-13 13:41:10
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- 扬州国扬电子CIM项目启动：构筑功率半导体智能制造数字基座
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近日，扬州国扬电子与格创东智达成深度合作，正式启动计算机集成制造（CIM）系统项目。项目以扬州基地1楼、2楼车间为核心实施场景，通过部署MES（制造执行系统）、EAP（设备自动化系统）、SPC（统计过程控制）
2025-08-12 15:48:54
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- 美新半导体携高精度AMR磁编码器重磅亮相2025世界机器人博览会，引领机器人核心传感技术革新
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2025年8月10日，北京——以“让机器人更智慧，让具身体更智能”为主题的2025世界机器人博览会在北京北人亦创国际会展中心盛大开幕。
2025-08-11 12:09:11
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- 思想盛宴，变革浪潮 | Gerpisa全球汽车产业论坛解码中国汽车核心力量，产学研智慧碰撞
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浦江潮涌，智汇申城。一场聚焦全球汽车产业变革的思想盛宴如约而至——第33届Gerpisa全球汽车产业论坛于2025年6月24日至27日在上海成功举办。本次论坛首次落地中国，由法国里昂商学院与同济大学经济管理学院联合主办，以 "中国在全球汽车产业中的核
2025-08-10 13:22:02
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- 亚马逊云科技生成式AI技术创新中心成立两周年 赋能企业实现AI商业价值
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亚马逊云科技向生成式AI技术创新中心追加一倍投资本文作者：亚马逊云科技专业服务与AgenticAI副总裁FrancesscaVasquez，亚马逊云科技生成式AI创新与交付团队负责人TaimurRashid。2023年，亚马逊云科技在成立生成式AI技术创新中心之初便明确了目标：
2025-08-07 21:59:23
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- Arasan宣布推出业界首款SWI3S IP
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-Arasan宣布推出业界首款MIPISWI3SManagerIP和PeripheralControllerIP领先的移动和汽车SoC半导体IP提供商ArasanChipSystems，今日宣布推出业界首款SWI3SManagerIP和PeripheralIP核领先的移动和汽车SoC半导体IP提供商ArasanChipSystems今日宣布，业
2025-08-10 11:47:32
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- Wolfspeed推出新型顶部散热（TSC）碳化硅MOSFET和肖特基二极管，优化热管理并节约能耗
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Wolfspeed 正在扩展其行业领先的碳化硅（SiC）MOSFET 和肖特基二极管分立器件产品线，新增采用顶部散热（TSC）封装的 U2 系列产品。
2025-07-07 13:24:29
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- 意法半导体深化中国本土战略，STM32全栈产品矩阵驱动智能生态创新
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STM32峰会是意法半导体“在中国，为中国”战略的阶段性成果展示——不仅详细介绍了四款新产品
2025-06-16 00:11:15
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- Wolfspeed合作伙伴捷豹TCS车队FE上海站逆转卫冕|2025 年 ABB 国际汽联电动方程式世界锦标赛上海站
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Wolfspeed 碳化硅（SiC）技术自 2017 年以来一直用于捷豹 TCS 车队的动力总成，助力捷豹 TCS 车队征战 FE 电动方程式大赛！
2025-06-03 10:48:23
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- Wolfspeed合作伙伴捷豹TCS车队征战FE电动方程式上海站
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2025 年 ABB 国际汽联电动方程式世界锦标赛上海站将于 2025 年 5月 31 日 - 6 月 1 日举行第 10 轮和第 11 轮比赛。
2025-05-29 16:59:38
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- ROHM首款面向高耐压GaN器件驱动的隔离型栅极驱动器IC开始量产
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出一款适用于600V级高耐压GaN HEMT驱动的隔离型栅极驱动器IC“BM6GD11BFJ-LB”。通过与本产品组合使用，可使GaN器件在高频、高速开关过程中实现更稳定的驱动，有助于电机和服务器电源等大电流应用进一步缩减体积并提高效率。
2025-05-28 16:58:17
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- 东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET
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东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件配备其最新的[1]第3代SiC MOSFET技术，并采用紧凑型DFN8×8封装，适用于开关电源、光伏发电机功率调节器等工业设备。
2025-05-21 10:07:06
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- 国产突破！这家企业自主研发新品已批量出货｜产业创新动态
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近日，上海骄成超声波技术股份有限公司（以下简称“骄成超声”）在半导体先进封装领域取得重大突破，其自主研发的晶圆级超声波扫描显微镜正式交付客户
2025-04-16 14:12:50
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- 安意法8英寸SiC晶圆合资厂正式通线，全链构筑中国SiC产业头雁效应
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2月27日，意法半导体（以下简称ST）和三安光电共同宣布，双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（即“安意法半导体有限公司”，以下简称安意法）现已正式通线。
2025-04-10 13:31:23
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- 强强联合！兆易创新与纳微半导体达成战略合作，打造智能、高效、高功率密度的数字电源解决方案
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今日，兆易创新宣布与纳微半导体正式达成战略合作！双方将强强联合，通过将兆易创新先进的高算力MCU产品和纳微半导体高频、高速、高集成度的氮化镓技术进行优势整合
2025-04-09 18:02:01
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- 英飞凌亮相SEMICON China 2025：以SiC、GaN技术引领低碳化与数字化未来
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在刚刚落幕的SEMICON China 2025上，全球半导体行业再度汇聚上海，共同探讨产业未来。
2025-04-08 16:02:10
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- 芯合半导体与中恒微达成战略合作 | 共筑SiC全产业链布局
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双方将携手聚焦SiC晶圆制造与模块封装领域，通过优势资源协同、技术互补，共同打造半导体产业链垂直协同模式。
2025-03-21 13:47:56
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- 东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC MOSFET栅极驱动光电耦合器
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东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，最新推出一款可用于驱动碳化硅（SiC）MOSFET的栅极驱动光电耦合器——“ href= "https: toshiba-semicon-storage com cn semiconductor product isolators-solid-state-relays detail TLP5814H html " TLP5814H”。
2025-03-07 09:37:40
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- Vishay推出多款采用工业标准SOT-227封装的650 V和1200 V SiC肖特基二极管，提升高频应用效率
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Vishay推出多款采用工业标准SOT-227封装的650V和1200VSiC肖特基二极管，提升高频应用效率40A至240A双二极管和单相桥式器件正向压降低至1 36V，QC仅为56nC美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2025年2月27日—日前，
2025-02-27 12:09:34
