SiC
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- 电子科技大学-格力电子元器件“碳化硅功率半导体器件联合研究中心”揭牌
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近日，电子科技大学与珠海格力电子元器件有限公司共建“碳化硅功率半导体器件联合研究中心”揭牌仪式在珠海举行。
2025-10-20 14:12:35
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- 引领“物理AI”落地，纵行科技ZETA技术为智慧物流注入“中国实力”
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近日，零售巨头沃尔玛宣布将部署9000万无源物联网节点，构建支持“物理AI（Physical AI）”的智能基础设施，引发业界轰动。这不仅是零售行业的技术跃迁，也预示着一个新趋势：物联网正从“连接万物”，走向“理解万物”。
2025-10-20 12:13:47
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- 芯聚合力 研拓新程 | 芯合半导体合肥总部基地正式启用
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2025年9月26日，芯合半导体（合肥）有限公司（以下简称“芯合半导体”）在合肥盛大举行总部基地启用仪式，标志着芯合半导体在完善产业布局、提升研发与制造能力的征程上迈出关键一步，开启了企业发展新篇章。
2025-09-30 15:15:12
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- 罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度
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罗姆与英飞凌就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作，推动彼此成为SiC功率器件特定封装的第二供应商。
2025-09-25 17:04:26
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- 安森美将收购奥拉半导体Vcore电源技术，以强化 其在人工智能数据中心领域的领先地位
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安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON) 宣布已与奥拉半导体（Aura Semiconductor）达成协议，收购其Vcore电源技术及相关知识产权（IP）许可。此项战略交易将增强安森美的电源管理产品组合与路线图，加速实现公司在人工智能（AI）数据中心应用中覆盖从电网到核心的完整电源系统的愿景。
2025-09-24 16:49:12
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- 思科出席 2025 广州开发区智能制造产业发展对接活动
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2025 广州开发区智能制造产业发展对接活动在广州黄埔成功举办。活动以“智启黄埔新引擎，荟聚全球新机遇”为主题，聚焦“AI 赋能·智造升级”，吸引了来自政府、行业协会、世界 500 强及中外领军企业的代表齐聚一堂。
2025-09-17 13:40:31
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- Flex Power Modules将与瑞萨电子合作推出下一代电源管理解决方案
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新品将包含垂直供电方案和其他模块FlexPowerModules，一家高级电源转换解决方案的领先提供商，今天宣布将与瑞萨电子合作，率先为支持AI工作的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板载电源管理解决方案。瑞萨电子的性能算力部门副总裁TomTruma
2025-09-17 14:03:31
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- 华北电力大学李美成最新Joule：新型电解掺杂技术破解钙钛矿太阳电池效率与稳定性难题 | Cell Press论文速递
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物质科学Physical science北京时间2025年9月3日，华北电力大学李美成教授团队在Cell Press细胞出版社旗下期刊Joule上发表了一篇题为“Controllable electrolysis doping of organic semiconductors for stable perovskite solar cells”的研究成果。
2025-09-16 16:34:08
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- 姜雪峰/罗三中/廖矿标/姜珊/马晶/江俊/帅志刚共话：AI与自动化如何引领未来化学发展新动力
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物质科学Physical science在过去，人们对于化学实验室的了解，就是一群研究人员身着白大褂，头戴护目镜，手里摇着试剂瓶。然而，迄今为止，化学领域前沿研究中已经开始使用人工智能（AI）驱动的自主合成机器人开展实验操作。
2025-09-15 10:10:12
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- 物迪智能F300系列超声流量计通过计量器具型式批准
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苏州纳米城企业—苏州物迪智能设备有限公司（以下简称“物迪智能”）F300系列气体超声流量计已通过型评测试并正式获得计量器具型式批准证书，该系列成功实现了从传感器、信号处理单元到流量计算机等核心技术的全部国产化，有效克服零点漂移和小流量测量误差等问题。
2025-09-15 17:19:43
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- 罗姆携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai
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罗姆将展示其在工业设备和汽车领域中卓越的SiC和GaN产品和技术。同时，罗姆还将在现场举办技术研讨会，分享其最新的电力电子解决方案。
2025-09-11 17:31:08
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- 汽车芯片“国家队”重庆集结，联盟引领驶入“快车道”
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32家企业组团亮相“中国芯”，“走进整车厂”深化产业融通9月5日至8日，2025世界智能产业博览会（以下简称“智博会”）在重庆国际博览中心隆重举行。
2025-09-11 17:30:00
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- 清华大学自动化系团队获得OpenCV视觉感知抓取挑战赛（BPC）冠军
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在工业制造等领域，如何在复杂场景下实现通用物体准确识别和有效抓取操作，一直是一个具有现实意义且极富挑战性的难题。这不仅要求视觉感知算法在复杂光照
2025-09-11 17:28:09
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- 搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产
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作为电驱动总成系统的核心部件，此次采用罗姆SiC MOSFET的逆变砖，对电动汽车的效率和性能有十分显著的作用。这款高性能逆变砖突破电动汽车牵引逆变器领域通常支持的800V电压，可支持更高的电池电压，并实现了650Arms的峰值电流输出。凭借罗姆的SiC技术，该产品不仅实现了高效率和高输
2025-09-10 16:50:57
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- 2025 TUYA全球开发者大会（欧洲）正式开幕，共探AI应用新未来
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9月8日，在IFA 2025上，全球AI云平台服务提供商涂鸦智能（NYSE: TUYA，HKEX: 2391）举办了TUYA全球开发者大会（欧洲）。
2025-09-10 11:01:18
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- 博世携多元化动力总成解决方案亮相IAA
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2025年德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility）上，博世将在B3馆D01展位，展示其面向互联和智能出行的最新解决方案。
2025-09-09 12:18:59
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- 豪威集团发布高压隔离驱动芯片ORD110x赋能IGBT/SIC+800V电驱动
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豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、显示技术等半导体解决方案开发商，专门针对IGBT 碳化硅SIC的驱动需求开发了一款高集成度的高压隔离栅极驱动芯片ORD110x
2025-09-08 17:29:11
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- 璞璘科技诚邀您参加第26届中国国际光电博览会
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第26届中国国际光电博览会即将拉开序幕，本次展会璞璘科技将带来中国首台半导体级纳米压印光刻技术方案。针对SiC衬底刻蚀AR衍射光波导应用的纳米压印设备、材料和工艺的闭环解决方案，以及对光学为应用的各类其他产品和服务。在此诚挚地邀请您莅临现场洽谈、交流、合作。
2025-09-04 14:34:07
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- Wolfspeed 2300V碳化硅模块荣获elexcon 2025半导体市场创新表现奖-年度优秀功率器件产品奖
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Wolfspeed WolfPACK™ 2300 V 碳化硅模块荣获 elexcon 2025 半导体市场创新表现奖- 年度优秀功率器件产品奖
2025-08-29 12:31:18
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- 东芝推出采用TOLL封装的第3代650V SiC MOSFET
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东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，推出三款650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW027U65C”、“TW048U65C”和“TW083U65C”。这三款产品配备其最新[1]第3代SiC MOSFET芯片，并采用表面贴装TOLL封装，适用于开关电源、光伏发电机功率调节器等工业设备。三款器件于今日开始支持批量
2025-08-28 17:30:53
