SiC
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- Wolfspeed宣布推出新型车规级塑封TM4功率模块
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Wolfspeed 宣布推出采用其第四代 (Gen 4) 技术的新型车规级塑封碳化硅功率模块（TM4），专为电动汽车牵引逆变系统设计，可根据具体需求灵活优化系统性能。
2025-11-17 17:42:14
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- 中科半导体机器人运动控制芯片，荣获第二十届“中国芯”重大突破芯火新锐产品奖
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1月14日上午，2025暨“中国芯”颁奖仪式在珠海成功举行。中科无线半导体荣获第二十届“中国芯”年度重大突破芯火新锐产品奖。
2025-11-17 17:15:34
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- 中科原动力纯电智能拖拉机交付百事公司 共推农业绿色可持续发展
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近日，中科原动力向百事公司交付新能源纯电智能拖拉机，设备将投入百事公司农场的日常运营，为其农业生产环节的低碳化、智能化升级注入核心动力。
2025-11-11 12:28:34
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- 从技术攻坚到生态共建 合见工软贺培鑫：RISC-V的挑战与破局之道
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2025年11月1日至11月3日，第六届中国计算机学会集成电路设计与自动化学术会议（CCF DAC 2025）在浙江省宁波市成功举办。
2025-11-11 12:26:31
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- 再启新程！坤维科技上榜2025高工具身智能年度力量榜，解密六维力传感器降本之道
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2025高工具身智能年度力量榜由高工机器人主办的高工2025人形机器人年会于11月3日至4日在深圳隆重举行。
2025-11-06 13:59:48
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- 中国移动总经理何飚：聚势向新 铸就卓著品牌
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10月29日，由人民日报社主办的2025中国品牌论坛在河北雄安新区举行。中国移动总经理何飚参加论坛，并作题为《聚势向新 铸就卓著品牌》的主旨发言。
2025-11-03 16:23:38
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- 科研动态 | 沈阳自动化所在工业无线安全领域研究取得进展
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无线技术赋予了工业控制系统更多的灵活性，但开放的传播环境、复杂的现场干扰和受限的通信资源，也为工业控制系统的运行带来了更多的不确定性。
2025-10-31 17:02:51
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- 物理信息AI赋能，工业机器人“手眼一体”成为现实
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和意精工凭借其独特的自主自适应机器人系统(AARS)，为我们揭示了物理信息AI(Physics-Informed Al)如何深刻变革传统工业机器人 协作机器人的应用模式，率先让机器人“手眼一体”
2025-10-29 09:04:25
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- 鉴智机器人单羿博士清华演讲：技术降本、科技平权，助力车企打造繁荣的“AI+车”新生态
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近日，由清华大学车辆与运载学院、清华大学电子工程系、清华大学集成电路学院、清华大学苏州汽车研究院联合主办的“清华大学汽车芯片设计及产业应用研讨会暨校友论坛”成功举行
2025-10-29 09:02:18
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- 2025年智能机器人与系统国际会议（ IROS 2025）在杭闭幕
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10月19日至25日，全球机器人领域两大顶级国际会议之一的2025年智能机器人与系统国际会议（The 2025 IEEE RSJ International Conference on Intelligent Robots and Systems，简称 “IROS 2025”），在杭州国际博览中心举办。
2025-10-27 17:34:59
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- 2025第五届国际自主无人系统大会（ICAUS 2025）在上海顺利举办！
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10月17-19日，以“智融无人系统 智驱自主未来”为主题的2025第五届国际自主无人系统大会（ICAUS 2025）在上海顺利举办。
2025-10-22 11:24:01
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- 电子科技大学-格力电子元器件“碳化硅功率半导体器件联合研究中心”揭牌
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近日，电子科技大学与珠海格力电子元器件有限公司共建“碳化硅功率半导体器件联合研究中心”揭牌仪式在珠海举行。
2025-10-21 12:20:48
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- 电子科技大学-格力电子元器件“碳化硅功率半导体器件联合研究中心”揭牌
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近日，电子科技大学与珠海格力电子元器件有限公司共建“碳化硅功率半导体器件联合研究中心”揭牌仪式在珠海举行。
2025-10-20 14:12:35
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- 引领“物理AI”落地，纵行科技ZETA技术为智慧物流注入“中国实力”
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近日，零售巨头沃尔玛宣布将部署9000万无源物联网节点，构建支持“物理AI（Physical AI）”的智能基础设施，引发业界轰动。这不仅是零售行业的技术跃迁，也预示着一个新趋势：物联网正从“连接万物”，走向“理解万物”。
2025-10-20 12:13:47
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- 芯聚合力 研拓新程 | 芯合半导体合肥总部基地正式启用
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2025年9月26日，芯合半导体（合肥）有限公司（以下简称“芯合半导体”）在合肥盛大举行总部基地启用仪式，标志着芯合半导体在完善产业布局、提升研发与制造能力的征程上迈出关键一步，开启了企业发展新篇章。
2025-09-30 15:15:12
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- 罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度
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罗姆与英飞凌就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作，推动彼此成为SiC功率器件特定封装的第二供应商。
2025-09-25 17:04:26
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- 安森美将收购奥拉半导体Vcore电源技术，以强化 其在人工智能数据中心领域的领先地位
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安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON) 宣布已与奥拉半导体（Aura Semiconductor）达成协议，收购其Vcore电源技术及相关知识产权（IP）许可。此项战略交易将增强安森美的电源管理产品组合与路线图，加速实现公司在人工智能（AI）数据中心应用中覆盖从电网到核心的完整电源系统的愿景。
2025-09-24 16:49:12
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- 思科出席 2025 广州开发区智能制造产业发展对接活动
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2025 广州开发区智能制造产业发展对接活动在广州黄埔成功举办。活动以“智启黄埔新引擎，荟聚全球新机遇”为主题，聚焦“AI 赋能·智造升级”，吸引了来自政府、行业协会、世界 500 强及中外领军企业的代表齐聚一堂。
2025-09-17 13:40:31
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- Flex Power Modules将与瑞萨电子合作推出下一代电源管理解决方案
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新品将包含垂直供电方案和其他模块FlexPowerModules，一家高级电源转换解决方案的领先提供商，今天宣布将与瑞萨电子合作，率先为支持AI工作的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板载电源管理解决方案。瑞萨电子的性能算力部门副总裁TomTruma
2025-09-17 14:03:31
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- 华北电力大学李美成最新Joule：新型电解掺杂技术破解钙钛矿太阳电池效率与稳定性难题 | Cell Press论文速递
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物质科学Physical science北京时间2025年9月3日，华北电力大学李美成教授团队在Cell Press细胞出版社旗下期刊Joule上发表了一篇题为“Controllable electrolysis doping of organic semiconductors for stable perovskite solar cells”的研究成果。
2025-09-16 16:34:08
