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- 加速台式机PC的未来：AI赋能创新，为骁龙X系列开启全新产品形态
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台式机PC正在经历转型，这一变革源于市场对强大性能、更高能效、全新AI驱动功能和灵活外观形态的需求。
2026-01-08 16:43:09
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- CES 2026 | Seyond图达通激光雷达解决方案，赋能下一代物理 AI 浪潮
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2026年1月6日至9日，全球图像级激光雷达及解决方案提供商Seyond图达通（02665 HK），携全场景激光雷达产品矩阵亮相国际消费电子展（CES 2026），与全球嘉宾共同探讨物理AI应用落地的实践路径与未来生态。
2026-01-08 16:57:00
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- 禾赛宣布规划年产能翻番至400万，泰国海外工厂2027年初投产
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当地时间 2026 年 1 月 5 日，在美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展 CES 2026 上，全球激光雷达领导者禾赛科技（NASDAQ: HSAI； HKEX: 2525）宣布
2026-01-06 12:31:17
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- 51WORLD在港交所正式挂牌上市！
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12月30日9时30分，北京五一视界数字孪生科技股份有限公司（以下简称“五一视界”“51WORLD”）于香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码：6651 HK。
2025-12-31 14:00:23
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- 张江具身智能企业艾利特机器人跻身全球第一梯队
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12月26日，张江具身智能企业艾利特机器人发布全新复合机器人新品及工业具身智能大模型。
2025-12-30 17:35:41
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- 灵明光子×清华大学：荣获“国家重点研发计划颠覆性技术创新重点专项”，硬核技术破解 AI 超算传输瓶颈
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2025 年 12 月，灵明光子与清华大学联合攻关的 “高可靠微发光二极管并行光互连系统” 项目，成功斩获“国家重点研发计划颠覆性技术创新重点专项”。
2025-12-30 15:40:24
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- ICCAD：芯和半导体EDA+AI，赋能加速Chiplet集成芯片到系统设计
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从 DTCO 走向系统级 STCO，算力扩展正在推动硬件设计范式发生深刻变化。AI 与 EDA 的融合被行业视为破解复杂度跃升的关键路线。ale up、Scale out 直至 Scale across 的全流程 EDA 解决方案。
2025-12-19 12:13:45
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- Wolfspeed 1200V第四代碳化硅MOSFET系列荣获世纪电源网“功率器件-碳化硅行业卓越奖”
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作为碳化硅 (SiC) 行业全球引领者的 Wolfspeed 公司在今年正式推出了全新第四代 (Gen 4) 碳化硅 MOSFET 技术平台与 1200V 工业级、1200V 车规级产品系列，重新定义功率半导体器件的性能和耐久性，旨在为高功率应用在实际应用中带来突破性的性能表现。
2025-12-16 17:14:01
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- 两款车规芯片斩获中国汽车芯片创新成果奖
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在中国汽车工业协会发布的2025中国汽车芯片创新成果奖中，纳芯微两款车规级产品成功入选，以核心技术持续赋能汽车电动化、智能化发展。
2025-12-16 15:05:57
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- ICCAD 2025，芯和半导体代文亮博士描绘AI时代下的STCO蓝图
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ICCAD 2025虽已落幕，但DTCO向STCO架构革新、AI驱动的EDA范式转型等核心议题，仍在业界持续发酵、升温。面对AI时代算力结构重塑、设计复杂度激增所带来的系统性挑战，我们对芯和半导体创始人、总裁代文亮博士在大会上的主旨演讲核心观点做了梳理，期待为理解下一阶段EDA的技术跃迁勾勒
2025-12-15 12:15:10
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- 中科半导体机器人动力系统关节专用芯片发布
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该芯片隶属于中科无线半导体机器人动力系统芯片家族，是氮化镓驱动器芯片CT-1902 CT-1906系列配套的“机器人运动控制”新成员。
2025-12-12 13:12:21
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- 新思科技 Silver 虚拟 ECU 平台让开发“左移”，重塑汽车软件创新范式
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在汽车行业的软件定义汽车（SDV）架构中，涵盖电子控制单元（ECU）、区域控制单元（ZCU）和中央计算单元（CCU），软件复杂度与日俱增，导致开发周期冗长拖沓，延缓了嵌入式设备的部署。
2025-12-12 09:34:11
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- 禾赛CEO李一帆：做赋能物理AI的基础设施建设者
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近日，禾赛科技 CEO 李一帆公开发表了题为《Infra For Physical AI：从汽车到机器人的变与不变》的演讲。作为激光雷达领域的领军人物
2025-12-11 12:13:00
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- VisIC宣布完成2,600万美元B轮融资
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VisICTechnologies宣布完成由全球半导体领导者领投的2,600万美元B轮融资，HyundaiMotorCompany和Kia（统称“HKMC”）作为战略投资者参投电动汽车氮化镓（GaN）功率半导体先锋VisICTechnologiesLtd 今日宣布其B轮融资第二次交割顺利完成，共募集2,60
2025-12-11 10:34:14
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- 三安：碳化硅破局AR眼镜核心瓶颈 引领光学显示技术革新
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随着人工智能技术的迅猛发展，AR眼镜作为AI端侧落地的核心载体，正逐步成为科技产业的焦点领域。在AI与AR深度融合的趋势下，传统玻璃、树脂等镜片基底材料在光波导方案中显现明显局限，难以满足AR及AI眼镜对更广视场角、更轻机身、更长续航的核心需
2025-12-11 10:32:35
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- 推进半导体核心零部件发展，九峰山实验室集中签约
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12月5日，九峰山实验室与上海先普科技、上海振太仪表、合肥欣奕华、湖南德智新材、海普瑞（常州）五家设备及零部件企业集中签约，合作金额超500万元。
2025-12-11 10:25:42
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- 2025具身人形机器人场景应用生态年会圆满落幕！
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12月5日，“普惠致远，场景无疆—2025第三届具身智能人形机器人场景应用生态年会”在合肥包河区圆满落幕。
2025-12-08 14:30:46
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- Trainium3 UltraServers正式发布，助力客户更快更省地训练和部署AI模型
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亚马逊云科技在2025re:Invent全球大会上，宣布AmazonEC2Trainium3UltraServers（下称Trn3UltraServers）现已正式可用，由亚马逊云科技首款3nmAI芯片驱动，为不同规模的企业提供运行高强度AI训练与推理工作负载的能力，帮助客户更快更省地训练和部署
2025-12-07 21:32:12
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- 安森美推出新型散热封装技术，提升高功耗应用能效
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安森美宣布推出采用行业标准T2PAK顶部冷却封装的EliteSiC MOSFET，为汽车和工业应用的电源封装技术带来突破。这款新品为电动汽车、太阳能基础设施及储能系统等市场的高功率、高电压应用提供增强的散热性能、可靠性和设计灵活性。
2025-12-05 13:40:15
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- 安森美与英诺赛科达成战略合作协议，共同加速推进全球氮化镓产业生态建设
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安森美(onsemi)宣布已与英诺赛科(Innoscience)签署谅解备忘录，双方将探索利用英诺赛科成熟的200毫米氮化镓(GaN)硅基工艺，以扩大 GaN 功率器件的生产规模。该合作将整合安森美在系统集成、驱动器和封装方面的专业能力，以及英诺赛科成熟先进的GaN 制造能力，旨在加速推出高性价比
2025-12-04 15:14:51
