【ZiDongHua 之“创新自化成”标注关键词： 灵明光子 清华大学 SiC  二极管】
 

　　灵明光子×清华大学：荣获“国家重点研发计划颠覆性技术创新重点专项”，硬核技术破解 AI 超算传输瓶颈

 
 
　　2025 年 12 月，灵明光子与清华大学联合攻关的 “高可靠微发光二极管并行光互连系统” 项目，成功斩获“国家重点研发计划颠覆性技术创新重点专项”。这一荣誉不仅是对双方合作成果的权威肯定，更彰显了灵明光子在光互连领域的技术硬实力与前瞻布局。
 
　　获奖项目：锚定未来算力，破解超算传输瓶颈本次获奖方案在带宽密度、传输距离与能效方面展现出显著优势，互连密度可超过 1.6 Tbps/mm，支持超过 10 米稳定通信距离，并将能效优化至 2 pJ/bit 以内，有效缓解高速 AI 系统中的功耗与散热挑战。
 
 
　　光通信市场：资本热度与行业机遇并行随着大模型参数规模与训练集群持续扩大，万卡级 AI 计算系统已成为主流架构，系统瓶颈正快速从“算力”转向“通信”。在此背景下，如何在提升单位面积带宽密度的同时显著降低能耗与系统复杂度，成为全球 AI 基础设施的核心技术命题。全球范围内，光通信市场规模持续扩容，行业热度与资本关注度同步飙升。AI光互连与高速光通信赛道已成为欧美战略投资与并购的焦点方向。2025 年 12 月，美满电子（Marvell Technology）宣布以约 32.5 亿美元收购 AI 光互连初创公司 Celestial AI，并在营收里程碑达成后交易总对价最高可达约 55 亿美元，该交易被业内视为光互连技术在 AI 算力体系中具备系统级商业价值的重要标志性案例。这一市场趋势凸显了 AI 大模型训练、超算集群等场景对高速、低耗数据传输的迫切需求，也为领先企业提供了机遇。
 
　　技术方案：核心器件驱动新一代光互连灵明光子凭借其在 SPAD / APD 芯片领域的长期技术积累，自主研发适配高速光互连体系的APD面阵方案，正可为新一代并行光互连系统提供关键器件支撑。
 
　　相较于传统铜互连本方案展现出更优的物理特性，其宽密度可超过 1.6 Tbps/mm，支持超过 10 m 的稳定通信距离，且能效比优化至2 pJ/bit以内，有效解决了高速传输下的“功耗与散热”难题。相较于可插拔光模块本方案支持线性驱动架构，通过简化数据链路层级，消除了对DSP或 Retimer 的依赖，显著降低了端到端通信延迟，并为 I/O 加速与网络融合等技术路线提供了核心支撑。相较于共封装光学 (CPO)本方案在设计灵活性与高基数（High-Radix）扩展性方面更具优势，能有效精简网络拓扑并减少层级。其与ASIC芯片解耦特性提升了系统的可靠性与可维护性，也具备更开放且兼容的产业生态。技术演进愿景随着通道速率的持续迭代，本方案有望实现25 Tbps/mm 的极高互联密度，旨在彻底消除 AI 算力集群的通信带宽瓶颈。
 
 
　　未来展望国家重点研发计划的支持，叠加全球资本市场在 AI 光互连领域形成的高度共识，标志着该技术方向正进入加速发展阶段。未来，灵明光子将持续坚持“核心器件突破 + 系统级光互连布局”的发展路线，深度参与新一代 AI 算力基础设施建设。