【ZiDongHua 之“半导体产业链”标注关键词：砺晶半导体 具身智能 机器人 】
　　
　　砺晶半导体正式揭牌！携手冠英科技集团共拓AI+具身智能产业发展
　　
　　
　　
　　4月8日，江西砺晶半导体科技有限公司揭牌仪式在冠英AI未来园区圆满举行。赣州经开区管委会三级调研员、企工局党组书记熊忠森，TOPTEC常务理事辛容旭、部长张宰赫、科长金东进，Teaguang泰光公司社长刘雨钟，通用汽车全球业务拓展部常务副总徐亨一，江西砺晶半导体董事长钱磊，冠英科技集团董事长王奇锋等中韩嘉宾齐聚现场，共同见证这一具有标志性意义的产业时刻。以此次揭牌为契机，砺晶半导体将携手冠英科技集团深化“AI+具身智能”产业协同创新。
　　
　　
　　
　　此次揭牌的江西砺晶半导体，是中韩协同创新的重要产业载体。在陈义旺、仵浩两位院士的指导下，项目依托赣州稀土永磁资源与冠英AI园区产业生态，联动韩日顶尖机器人企业，加快工业智能机器人产业化落地，同时依托CGBox工业AI数字底座把控工业机器人“AI逻辑与运动控制”核心环节，在关键技术自主可控的基础上打造结合工业智能体的具身智能产品。目前砺晶半导体已达成3500余万意向订单。　　
　　
　　揭牌仪式上，各方代表先后致辞，共商产业发展大计。座谈会上各方明确，将充分发挥韩国机器人在本体设计与精密制造领域的领先优势，立足冠英科技CGBox工业AI数字底座在AI控制领域的核心能力，深度融合工业智能体技术，在“AI控制+工业机器人”领域开展全方位协同攻关，聚焦钙钛矿光伏、半导体装备、高端制造等关键场景，开发具备视觉识别、质量检测、动态优化等智能能力的创新机器人产品，推动AI与特种机器人深度融合发展，形成从技术研发、中试生产到市场应用的完整创新链条。
　　
　　站上新的发展起点，冠英科技集团将以砺晶半导体正式落地运营为契机，持续放大技术优势与生态优势，深化与中韩各方伙伴的务实合作，加速前沿技术成果产业化落地，为钙钛矿光伏、电子信息、高端制造等重点领域提供安全高效、稳定可靠的智能装备及整体解决方案，以科技创新培育壮大新质生产力，为区域产业高质量转型和国家产业链供应链安全稳定贡献更大力量。