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- 摩尔线程发布大模型训练仿真工具SimuMax v1.0：仿真精度显著提升，显存误差仅1%
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近日，摩尔线程正式发布并开源大模型分布式训练仿真工具SimuMax 1 0版本。该版本在显存和性能仿真精度上实现突破性提升，同时引入多项关键功能，进一步增强了模型兼容性、灵活性与用户体验。
2025-09-15 10:10:48
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- 浙江省政协原主席周国富、浙江省原副省长黄旭明一行调研芯云半导体（诸暨）
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9日，浙江省政协原主席周国富、浙江省原副省长黄旭明一行莅临芯云半导体（诸暨），诸暨市副市长陈文进陪同考察。杭州朗迅科技股份有限公司董事、副总经理黄庆红现场讲解汇报。
2025-09-11 10:25:11
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- 瑞波光电将亮相2025中国光博会，多系列高端半导体激光芯片引领行业创新
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中国 [深圳] 2025年9月1日 ——全球领先的高端半导体激光芯片解决方案制造商瑞波光电（RAYBOW）宣布，将于2025年9月10日至12日参加在深圳国际会展中心举办的第二十六届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）。
2025-09-09 12:16:02
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- 中科院自动化所李国齐、徐波团队基于内生复杂性的类脑脉冲大模型“瞬悉1.0”问世|首次在国产GPU算力集群上构建类脑脉冲大模型的训练和推理框架|是我国首次提出大规模类脑线性基础模型架
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这是我国首次提出大规模类脑线性基础模型架构、并首次在国产GPU算力集群上构建类脑脉冲大模型的训练和推理框架。
2025-09-09 10:59:05
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- 为水下机器人与环境智能交互提供了全新的低功耗解决方案|北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心唐克超研究员团队与合作者在新型忆感器研究中取得重要进展
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通过将多个忆感器加装于小船底部，团队实现了类似秀丽隐杆线虫的基于“盐历史记忆”的化学导航行为，为水下机器人与环境智能交互提供了全新的低功耗解决方案。
2025-09-08 12:57:33
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- 第十三届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在锡开幕|协会理事长赵晋荣出席会议并讲话|九位产业大咖带来报告分享
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中电科电子装备集团总经理王平、中国电子专用设备工业协会副秘书长、工信部电子科技委专家委员李晋湘、北京北方华创微电子装备总裁陈吉、拓荆科技董事长吕光泉、盛美半导体设备（上海）销售副总裁王希、东方晶源微电子科技（北京）高级总裁雒晓军、青禾晶元半导体科技董事长母
2025-09-05 11:27:46
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- 格创东智半导体封装测试QMS解决方案：全链路质量闭环与价值创造
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在半导体产业链中，封装测试是决定产品可靠性的“最后一公里”。SEMI研究表明，封装环节的质量缺陷占成品失效原因的35%以上，而测试成本高达整体制造成本的20%-30%。
2025-09-04 12:23:14
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- 自强芯生 聚势张江，2025年清华校友集成电路论坛举办
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8月30日，由清华大学集成电路学院、清华校友总会集成电路专业委员会、上海张江高科技园区开发股份有限公司共同主办的“自强芯生，聚势张江——2025年清华校友集成电路论坛”在上海张江举办。
2025-09-03 14:57:27
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- 华中科技大学集成电路学院-湖南大学半导体学院（集成电路学院）后摩尔半导体器件研讨会成功举办
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2025年8月28日，由华中科技大学集成电路学院与湖南大学半导体学院（集成电路学院）联合主办的“后摩尔半导体器件研讨会”在华中科技大学光电信息大楼成功举办。
2025-09-01 13:42:08
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- 从搬运工到智能体：格创东智赋能OHT天车智能进化
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在半导体3nm制程工厂的洁净车间里，一台OHT（Overhead Hoist Transport）天车正悬挂在轨道上高速行驶。当即将抵达目标机台时，它突然减速——并非接到中央系统指令
2025-08-29 15:46:57
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- 半导体装备关键零部件自主可控技术交流研讨会在京举行
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2025年8月28日下午，由和利时科技集团有限公司（以下简称：和利时集团）与北京集成电路学会联合主办的“半导体装备关键零部件自主可控技术交流研讨会”在和利时北京总部基地举行。
2025-08-29 15:35:11
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- Wolfspeed 2300V碳化硅模块荣获elexcon 2025半导体市场创新表现奖-年度优秀功率器件产品奖
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Wolfspeed WolfPACK™ 2300 V 碳化硅模块荣获 elexcon 2025 半导体市场创新表现奖- 年度优秀功率器件产品奖
2025-08-29 12:31:18
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- 祝贺丨复旦大学集成电路与微纳电子创新学院周鹏-刘春森团队荣获2025世界人工智能大会青年优秀论文奖！
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近日，2025世界人工智能大会青年优秀论文奖揭晓，复旦大学集成电路与微纳电子创新学院周鹏-刘春森团队凭借在Nature上发表的论文《Subnanosecond flash memory enabled by 2D-enhanced hot-carrier injection》获奖（图1）。
2025-08-28 15:49:00
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- 华中科技大学集成电路学院 孙华军/缪向水教授团队在基于忆阻器的语言模型电路级实现与算法协同设计方面研究方面取得重要进展
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我院孙华军 缪向水教授课题组在基于忆阻器的语言模型电路级实现与算法协同设计方面取得重要突破，相关研究成果以题为《Memristor-Based Circuit Implementation and Circuitry Optimized Algorithm for Mamba Language Network》的论文6月26
2025-08-26 16:14:06
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- 辰至半导体获“创客北京2025”创新创业大赛东城赛区创业组一等奖
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近日，“创客北京2025”创新创业大赛东城赛区落下帷幕，北京市辰至半导体科技有限公司（简称，辰至半导体）凭借着出色团队、创新产品和良好市场潜力获得创业组一等奖。
2025-08-26 14:57:07
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- 类脑视觉芯片新突破！复旦团队联合研发基于二维半导体DRAM的仿生神经元
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复旦大学微电子学院包文中 集成电路与微纳电子创新学院周鹏联合研究团队与香港理工大学柴扬教授合作，利用晶圆级二维半导体（MoS2）材料，基于动态随机存储器（DRAM）原理，提出了
2025-08-21 11:24:33
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- 集智融芯 逐梦征程｜西安电子科技大学集成电路学部诚邀全球英才依托申报2025年新增批次海外优青
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优秀青年科学基金项目(海外)，旨在吸引和鼓励在自然科学、工程技术等方面已取得较好成绩的海外优秀青年学者(含非华裔外籍人才)回国(来华)工作，自主选择研究方向开展创新性研究
2025-08-20 10:56:42
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- “电子科技大学化合物半导体中试平台”获成都高新区中试平台认定
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近日，成都高新区科技创新局正式公布2025年第一批中试平台认定名单，[电子科技大学化合物半导体中试平台]成功获选！
2025-08-20 10:56:05
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- 辰至半导体与国创中心签署战略合作协议|将围绕车规级芯片|拓展在智能汽车、具身机器人等
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双方将整合相关资源，发挥各自优势，围绕高性能域控产品，打造主控芯片设计-解决方案开发-产品测试的全链条，并共同积极拓展在智能汽车、具身机器人等多智能网联场景的业务落地 。
2025-08-19 10:31:58
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- 芯链协同 强基补链丨第九届“芯动北京”中关村IC产业论坛圆满落幕！
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8月15日，2025中关村论坛系列活动——第九届“芯动北京”中关村IC产业论坛在中关村集成电路设计园（以下简称“IC PARK”）隆重召开。
2025-08-18 17:17:54
