【ZiDongHua 之“设计自动化”标注关键词： 芯和半导体 人工智能 EDA 机器学习】

“AI战略”开启全新2026，芯和半导体从芯片到系统全栈EDA

我们正置身于一个由人工智能驱动的全球性沸腾时代：从感知式 AI → 生成式 AI → 代理式 AI → 物理 AI，AI正以前所未有的速度，推动着算力体系与设计范式的更迭。每一步，都伴随着计算量的“指数级增长”和对算力更高维度的需求。事实上，当整个行业在向下一个 AI 阶段迈进，设计本身也成了巨大的挑战。摩尔定律和登纳德缩放定律双双停滞，单纯依赖芯片工艺、单点架构优化已无法支持算力的指数级提升，必须通过算力、互联、存储和封装等多个维度、系统层面的协同创新，才能实现算力的指数级增长。也意味着，设计的优化不再囿于晶体管与工艺协同(DTCO-Design Technology Co-Optimization)，而是扩展到系统架构(STCO-System Technology Co-Optimization)的整体联动。

芯片层面，随着Chiplet、先进封装等技术的全面推进，倒逼 EDA 工具从单芯片设计拓展至封装级协同优化。跨维度、系统级的设计能力，是EDA的必答题。系统层面，从数据中心超节点到集群，都已成为覆盖异构算力、高速互连、供电冷却乃至电源、网络的庞大系统工程。EDA 产业的剧本，也需要同步改写。从加速 AI 在设计范式的渗透，到产业链的生态整合，推进设计范式从 DTCO 升级为全链路 STCO，实现“从芯片到系统”的力跃迁。作为国内 EDA 代表企业的芯和半导体，以“先行者”姿态，投身“芯片-系统”转型浪潮。开启2026年，芯和正全面落地“为 AI 而生”战略，“EDA For AI”和“AI+EDA”双线并进。

EDA For AI芯和半导体凭借在 Chiplet、先进封装与系统领域的长期积淀，以及多物理场仿真分析的技术优势，在“从芯片到系统全栈 EDA”领域建立了先发优势。我们将全方位支撑 AI 算力芯片、AI 节点 Scale-Up 纵向扩展，AI 集群 Scale-Out 横向扩张，保障 AI 算力稳定输出。

芯和半导体三大EDA平台

芯和半导体全面赋能AI硬件设施设计，帮助企业应对从芯片级、节点级到集群级的算力、存储、供电和散热等艰巨挑战。

芯片级

支持Chiplet异构集成与先进封装设计，提供完整的芯片级多物理场仿真解决方案

节点级

覆盖从封装到PCB的全流程设计与验证，实现节点级信号完整性与电源完整性分析

集群级

提供集群级系统仿真与优化能力，支持大规模电热协同仿真与性能分析

行业解决方案

助力客户实现从芯片级、节点级到集群级的全流程 AI 应用部署与落地。

1、Chiplet先进封装

从芯片到封装、模组、系统的全链路EDA协同设计平台

2、射频

射频从芯片、模组、系统，实现射频系统级协同优化

3、功率器件

支持高功率、高可靠性、热仿真等功率器件设计需求

4、存储

为高速存储芯片和系统提供信号完整性、电源完整性仿真平台

5、数据中心

支撑数据中心高速互连、芯片封装、系统级电热协同仿真

6、智能终端

面向手机、可穿戴等设备，提供高速高频EDA设计平台

EDA + AI

芯和半导体在EDA中融入“XAI 智能辅助设计”核心底座，将四大智能体融入 EDA 流程。不只是工具层面的迭代，更推进EDA行业范式转移，从传统“规则驱动”演进为“数据驱动”。让EDA从工程师手中的“被动工具”，进化为能够主动思考、协同工作的“数字劳动力”。

多智能体平台

XAIXAI平台拥有强大的“大脑”与“躯干”，采用自下而上的全栈分层架构，赋能下一代设计自动化，确保算力高弹性、应用可扩展性。

资源与计算层

基于弹性的分布式硬件与 XHPC 高性能计算平台，构筑坚实、可靠的物理基础。

ML引擎层

机器学习核心引擎调用底层服务，为上层应用注入AI灵魂，实现智能化学习与决策。

服务层

打破产品边界，将场仿真、矩阵计算等EDA核心功能封装为可灵活调用的“微服务原子”。

用户层

直接面向设计场景，通过API接口与智能体集群无缝集成，实现从建模到优化的全流程闭环。

建模智能体

基于 AI 算法，为 PDK 工艺、元器件及 IP 建立自动化的参数化模型，比传统手动更高精度。无需暴露底层工艺细节或 IP 结构，在大幅提升设计复用率的同时，确保核心知识产权(IP)安全。

仿真智能体

基于AI算法，实现电、磁、热等多物理场仿真结果的实时预测，加速设计验证过程;同时提供大参量空间探索能力，海量参数空间中自动平衡性能与成本，给出更佳设计方案。

交互智能体

基于生成式大模型构建企业级 EDA 知识库，通过脚本接口自动执行复杂任务，降低专家门槛，助力工程师快速做出更可靠的判断，加速项目落地进程。

计算智能体

提供统一的数据库支持与弹性的分布式算力调度，确保高复杂任务的合理算力资源支持，有效降低成本并显著提升计算效率，团队产能。

AI 重构核心仿真引擎

让 AI 技术赋能仿真流程中计算更密集、耗时更长的环节，在不牺牲精度的前提下，实现仿真速度的实质性突破。

AI 驱动设计优化与建模

以数据驱动的决策，和高精度的模型为基础。我们的AI能力延伸至设计空间探索，自动搜索、分析海量方案，帮助客户跳出“经验主义”，找到性能、成本的设计更优解。

基于大模型的人机交互范式

重新定义研发效率，将企业复杂的专业知识变为 “嵌入知识库”，多智能体协同工作，实现“产品从需求-验证”全流程闭环，大幅缩短研发周期，降低企业试错成本。