芯和半导体
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- AI 与 EDA 开启共生共荣，芯和半导体以“物理AI”重构系统级设计
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随着后摩尔时代的到来，通过先进封装和Chiplet技术延续摩尔定律已成为行业共识。
2025-11-28 15:57:48
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- 国产EDA登上AI时代C位：芯和半导体拿下工博会大奖后再出重拳！
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2025年10月31日，2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行，本届大会以“智驱设计，芯构智能（AI+EDA For AI）”为主题，聚焦AI大模型与EDA深度融合，共同探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建新范式。
2025-11-03 11:57:53
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- 芯和半导体携手麒麟软件完成操作系统级互认证|本次互认证覆盖芯和半导体五大电子设计自动化关键平台
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芯和半导体“从芯片到系统”的多款多物理场仿真与系统验证EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10上实现高效稳定运行，标志着芯和半导体“STCO集成系统设计”理念成功向操作系统层拓展。
2025-08-14 10:53:50
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- 集成系统EDA赋能封装PCB协同设计仿真自动化 | 芯和半导体总裁最新演讲预告
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本活动图片均由活动主办方CEIA电子智造提供Event• 时间：8月7日• 地点：惠州，富力万丽酒店三楼大宴会厅
2025-08-01 15:58:48
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- AI算力爆发下的Chiplet革命：芯和半导体EDA工具如何应对先进封装挑战
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月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大召开。
2025-07-11 11:05:47
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- 芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集
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芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。
2023-07-26 11:33:31
