EDA
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- 巨霖科技首届 SI/PI 高阶技术研讨会成功举办
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当前，高速接口技术正经历代际跨越：DDR6速率已探至17 6Gbps，UCIe 3 0推升至64Gbps，Serdes更向224Gbps极限演进。
2026-01-27 14:44:51
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- 晶泰科技携手东阳光药达成数亿元战略合作，全面拥抱"AI+机器人"制药新范式，加速商业化变现
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今天，以人工智能（AI）与机器人驱动研发创新的科学智能（AIforScience）平台晶泰控股（以下简称 "晶泰科技 "，股票代码：2228 HK）与国内领先的研发驱动型制药巨头广东东阳光药业股份有限公司（以下简称 "东阳光药 "，股份代号：6887）签署重磅战略合
2026-01-27 09:29:39
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- 解码“芯”时代！IBM 咨询杨华雨、蔡宇明解析AI 时代全球半导体发展趋势
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专家导读当 AI 成为驱动全球产业升级的核心引擎，半导体作为 “算力基石” 的价值被推至新高度。
2026-01-20 16:40:44
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- 苏州市政府最新印发《苏州市推进软件产业高质量发展行动计划（2026～2027年）》
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为深入贯彻国家软件产业发展战略，加快推进我市软件和信息服务业高质量发展，全面提升中国软件名城影响力，全力打造国内具有领先地位的软件产业发展高地和创新应用集聚区
2026-01-20 16:24:09
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- 以内容驱动品牌价值：TÜV南德获美通社新传播大奖2026品牌远见锐进奖
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2026年1月15日，在 "美通社新传播年度大奖2026 "颁奖典礼上，TÜV南德意志集团（以下简称 "TÜV南德 "）凭借品牌传播力作——《零碳中国行》系列视频节目，荣获 "品牌远见锐进奖 "。TÜV南德北亚区市场行销副总裁吕岳宪出席并领取奖项。该奖
2026-01-18 17:57:07
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- TÜV南德与京博中聚达成战略合作，共筑发展新生态
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1月13至14日，全球领先的第三方认证、检测与检验服务提供商TÜV南德意志集团（以下简称 "TÜV南德 "）应邀参加京博控股集团2025年度总结表彰暨2026工作部署大会。会议期间，TÜV南德与山东京博中聚新材料有限公司（以下简称 "京博中聚 "）
2026-01-18 17:51:00
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- IBM 咨询杨华雨、蔡宇明解析AI 时代全球半导体发展趋势
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专家导读当 AI 成为驱动全球产业升级的核心引擎，半导体作为 “算力基石” 的价值被推至新高度。
2026-01-16 16:06:39
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- 极兔速递与顺丰控股宣布战略相互持股 共筑全球智慧物流新生态
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双方将携手打造一个更高效的全球智慧物流网络，有力把握中资企业出海及跨境电商带来的历史性机遇，为客户创造更卓越的全球供应链价值。
2026-01-15 17:44:20
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- HJT闪耀大马：东方日升再签光伏项目加速东南亚布局
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美通社 --近日，东方日升与马来西亚太阳能EPC企业EcoPersona举行战略合作签约仪式，双方将在北马四州共同开发工商业屋顶光伏项目。此次合作以技术升级为核心，项目将优先采用东方日升高功率异质结（HJT）组件、组串式逆变器及工商业储能柜，构建高
2026-01-15 17:42:39
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- 飞符大模型：国家认证，浙江省首个离散工业垂类大模型诞生
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中之杰智能自主研发的飞符离散工业垂类大模型，正式通过国家网信办备案，成为浙江省首个获国家级 "准入证 "的离散工业垂类大模型。这不仅仅是一张证书。这是一个清晰的信号：工业智能化竞争，已从单点技术突破，进入体系化智能落地的新阶段。而中之杰
2026-01-15 17:41:23
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- 极壳科技 Hypershell 亮相 CES 2026：从技术概念走向科技普惠，定义消费级外骨骼新标杆
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全球消费级外骨骼开创者极壳科技（Hypershell）于近日在美国拉斯维加斯举办的CES2026（国际消费电子产品展览会）上取得系列重要成果，荣获国际权威检测认证机构SGS颁发的PremiumPerformanceMark（卓越性能标识）认证，其产品在展会现场及户外实地测
2026-01-15 17:40:48
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- 奇捷科技EasyAI ECO Suite即将发布，开启智能ECO新范式
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奇捷科技将于1月29日正式发布集成AI引擎的智能ECO解决方案包——EasyAI ECO Suite。在芯片设计关键的后期阶段，ECO可能成为决定产品上市速度与成败的“终极挑战”。
2026-01-15 16:59:40
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- 新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）2026年致辞：人工智能时代重塑工程创新
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2025 年是重新定义新思科技在产品工程领域中所扮演角色的一年——随着我们在七月完成对仿真与分析领域领导者 Ansys 的收购之后，新思科技从全球 EDA 领域领导者，战略升级为从芯片到系统工程解决方案的全球领导者。
2026-01-14 12:23:43
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- 上海半导体巨头豪威集团今日成功登陆港交所
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1月12日，豪威集成电路（集团）股份有限公司（以下简称“豪威集团”）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为今年上市的第一家“A+H”企业，同时也成为国内CMOS图像传感器（CIS）领域首家实现“A+H”上市的企业，成为港股“图像传感器第一股”。
2026-01-13 14:35:32
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- “AI战略”开启全新2026，芯和半导体从芯片到系统全栈EDA
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我们正置身于一个由人工智能驱动的全球性沸腾时代：从感知式 AI → 生成式 AI → 代理式 AI → 物理 AI，AI正以前所未有的速度，推动着算力体系与设计范式的更迭。
2026-01-06 11:59:27
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- 广州产投喜迎2026“开门红”！战略投资企业“GPU四小龙之壁仞科技”今成功登陆港交所
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1月2日，广州产投战略投资的国产“GPU四小龙”之一——上海壁仞科技股份有限公司（简称“壁仞科技”）成功在香港交易所挂牌上市，股票代码06082 HK。
2026-01-04 16:42:20
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- Tessent In-System Test 荣获Elektra Awards“年度设计工具与开发软件产品”大奖
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我们很高兴地宣布，Tessent In-System Test 在 Electronics Weekly 于伦敦举办的知名 Elektra Awards 中，荣获“年度设计工具与开发软件产品”大奖！该软件支持在实际应用场景中部署制造质量测试向量，从而对半导体器件进行持续的测试与监控，确保其在整个运行周期内始终维持最优的性能、可靠性及
2026-01-01 23:33:45
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- 北京大学设计自动化与计算系统系2025师生联欢会暨“DACS产业贡献奖”颁奖仪式成功举办
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，作为国内EDA学术界的引领者，DACS系要勇担使命，聚焦前沿，深化产学研融合，为国家集成电路产业的自主可控与创新发展继续贡献力量。
2025-12-31 13:54:54
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- 可执行任务、自动化工作流程的行动引擎（AI智能体）Manus宣布加入Meta
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Manus自发布以来专注于构建通用型AI Agent，帮助用户高效完成研究、自动化和复杂任务。
2025-12-31 13:53:49
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- 中国汽车芯片联盟2025全体成员大会在沪圆满举办
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12月18日至19日，以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟” 为核心理念的中国汽车芯片产业创新战略联盟 2025 全体成员大会在上海市闵行区隆重召开。
2025-12-25 14:18:45
