EDA
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- 王阳元、卜伟海、 于燮康等：构建自主可控的集成电路产业体系|科技导报|电子设计自动化
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过分析电子设计自动化（electronic design automation，EDA）、设计、制造、封测、设备、材料、存储器等关键环节的发展成果，明确中国在国家安全领域芯片自主化等方面的突破，以及多家企业跻身全球相关领域前10位的阶段性成就。
2026-03-10 11:45:30
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- 华为杨超斌：创造移动产业新价值，共筑美好智能世界
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在MWC26巴塞罗那期间，华为ICTBGCEO杨超斌发表主题演讲。他表示： "智能时代正在加速到来。面对移动AI应用的全面爆发，产业界需共同努力，充分释放5G-A潜能，并高效利用U6GHz等新频谱资源，在创造产业新价值的同时，为6G演进奠定基础。 "AI正加速发展
2026-03-04 14:09:54
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- 华为提出构建以AI为中心的全光目标网建网理念，提升业务体验
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在MWC26巴塞罗那期间，华为在欧洲分析师机构IDATE举办的绿色全光网络论坛上，分享了构建以AI为中心的全光目标网建网理念，提出围绕带宽、可靠性、覆盖能力、时延提升网络能力的四大举措，助力运营商释放网络价值，为AI业务提供极致体验。来自欧洲电
2026-03-04 13:27:33
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- 赋能AI硬件“从芯片到系统”全栈设计，芯和半导体在DesignCon 2026上重磅发布“多智能体平台XAI”
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芯和半导体正式发布两大全新产品——多智能体平台 XAI 与低频电磁仿真平台 Janus，并同步升级“从芯片到系统”全栈EDA解决方案。
2026-02-27 12:22:43
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- 西门子"芯耀计划"助力首批"中国芯"构建全球营销网络
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与非网母公司，隶属于西门子数字工业软件集团、专注于元器件供应链管理方案的四方维（SupplyframeInc ,）今日宣布，其助力中国元器件制造商拓展全球用户群的战略项目—— "芯耀计划（AtlasProject） "，已取得初步进展，首批27家本土元器件顺利进驻四
2026-02-26 11:27:37
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- M31完成4纳米 MIPI M-PHY v5.0 硅验证，加速布局 UFS 4.1 高速存储与车载市场
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全球领先的硅知识产权（IP）供应商M31Technology（M31）今日宣布，其MIPIM-PHYv5 0IP已在4纳米先进工艺上成功完成硅验证，并正积极推进3纳米工艺节点的研发工作。该项里程碑表明，M31已具备全面支持UFS4 1（UniversalFlashStorage）的核心技术能力
2026-02-24 10:27:40
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- 已签约近亿元 软通动力AI原生数字化流水线ASDM正式产业化起航
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近期，软件行业接连迎来两个重要信号。AI独角兽Anthropic在《2026年智能体编码趋势报告》中断言，软件开发正经历图形界面以来最大范式转移，程序员将从 "代码编写者 "升级为 "智能体指挥官 "。几乎同时，埃隆•马斯克在xAI全员大会上预测，到2026年底，
2026-02-24 10:26:11
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- "十五五"政策东风劲吹 CHINAPLAS 2026 国际橡塑展焕新启航
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"十五五 "开局之年，一幅生机勃勃的橡塑产业创新发展新图景，即将在 "CHINAPLAS 2026 国际橡塑展 "徐徐展开。 "十五五 "规划建议提出培育壮大新兴产业和未来产业、扩大高水平对外开放以及坚持智能化、绿色化、融合化方向，这不仅为橡塑产业高质量发展释放广阔空间
2026-02-11 09:56:36
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- 横河电机与ANYbotics达成战略合作： 集成OpreX机器人管理核心软件与ANYmal机器人巡检解决方案
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双方计划将横河电机的OpreXTM机器人管理核心软件与ANYbotics旗下的ANYmal系列机器人(包括ANYmal X防爆机器人)的软件栈进行集成。通过统一管理执行工业设施自主巡检任务的防爆与非防爆机器人，两家企业将共同开拓石油天然气、电力、金属等行业的新市场机遇。
2026-02-10 17:21:39
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- 英矽智能提名外周限制性NLRP3抑制剂ISM5059为临床前候选化合物，用于多种炎症及代谢相关疾病治疗
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NLRP3是一个经过验证的抗炎靶点，可介导促炎细胞因子IL-1β和IL-18的释放。ISM5059通过靶向NLRP3，从源头阻断炎症级联反应，有望用于全身性炎症疾病治疗。和英矽智能已经取得FDA临床试验批件的血脑屏障穿透性NLRP3抑制剂ISM8969不同，ISM5059具有完
2026-02-09 17:08:39
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- 立邦中国与江苏中电发展签署战略合作协议，携手助推高端制造产业建设
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近日，立邦中国与江苏中电创新科技发展有限公司（简称 "江苏中电发展 "）签署战略合作协议，双方将在涂装材料创新与高端工业工程建设领域深化合作，为电子、大健康、新能源等领域的高标准产业设施建设提供坚实支撑，以此响应国家发展高端制造与 "新质
2026-02-09 17:06:45
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- APE 2026 | 2.5D/3D先进封装EDA解锁光电异构集成未来，构建海内外协同生态
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【ZiDongHua之会展赛培坛标注关键词：】APE2026|2 5D 3D先进封装EDA解锁光电异构集成未来，构建海内外协同生态2月4-6日，亚洲光电技术发展的风向标——2026亚洲光电博览会于新加坡金沙会议展览中心圆满举办。硅芯科技作为国内2 5D 3D先进封装EDA领
2026-02-09 10:07:07
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- 硅芯科技赵毅演讲：《AI大时代：异构集成下的EDA+新范式》
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赵毅博士提出“EDA⁺新范式”，旨在通过构建覆盖“设计-制造-封装”的全流程数据闭环，将工艺约束与系统考量大幅“左移”至设计早期，从而减少迭代、降低成本。
2026-02-05 12:12:22
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- 招商信诺两项数字化项目获评"2025年中国保险业数字化转型优秀案例"
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近日，由《中国银行保险报》主办的 "2025年中国保险业数字化转型优秀案例 "征集活动评选结果揭晓，招商信诺人寿保险有限公司（以下简称 "招商信诺 "）申报的银保数字化平台升级项目、大模型多模态智能质检平台项目，双双荣获 "2025年中国保险业数字化转
2026-02-04 13:43:18
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- 三十而力，聚势共赢：软通华方2026全国数智伙伴领航峰会盛大开幕
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椰风送暖，气象万千。1月23日，以 "三十而力，聚势共赢 "为主题的软通华方2026数智伙伴领航峰会在海南三亚隆重举行。软通动力董事兼首席运营官车俊河，软通动力执行副总裁、计算产品与智能电子业务总裁韩智敏出席活动，与众多产业伙伴齐聚一堂，共迎
2026-02-04 13:40:17
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- 英矽智能获美纳里尼3900万港币里程碑付款，合作项目MEN2501完成首例患者给药
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继2025年7月获得逾2340万港币的开发和监管里程碑付款后，英矽智能在双方合作项目MEN2501完成I期临床试验首例患者给药后，再次获得美纳里尼集团就该项目支付的3900万港币里程碑付款。MEN2501是一款具备高度差异化的KIF18A抑制剂，由英矽智能生成式AI
2026-02-04 13:47:11
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- 巨霖科技首届 SI/PI 高阶技术研讨会成功举办
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当前，高速接口技术正经历代际跨越：DDR6速率已探至17 6Gbps，UCIe 3 0推升至64Gbps，Serdes更向224Gbps极限演进。
2026-01-27 14:44:51
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- 晶泰科技携手东阳光药达成数亿元战略合作，全面拥抱"AI+机器人"制药新范式，加速商业化变现
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今天，以人工智能（AI）与机器人驱动研发创新的科学智能（AIforScience）平台晶泰控股（以下简称 "晶泰科技 "，股票代码：2228 HK）与国内领先的研发驱动型制药巨头广东东阳光药业股份有限公司（以下简称 "东阳光药 "，股份代号：6887）签署重磅战略合
2026-01-27 09:29:39
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- 解码“芯”时代！IBM 咨询杨华雨、蔡宇明解析AI 时代全球半导体发展趋势
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专家导读当 AI 成为驱动全球产业升级的核心引擎，半导体作为 “算力基石” 的价值被推至新高度。
2026-01-20 16:40:44
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- 苏州市政府最新印发《苏州市推进软件产业高质量发展行动计划（2026～2027年）》
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为深入贯彻国家软件产业发展战略，加快推进我市软件和信息服务业高质量发展，全面提升中国软件名城影响力，全力打造国内具有领先地位的软件产业发展高地和创新应用集聚区
2026-01-20 16:24:09
