EDA
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- 2026国产芯片封装与PCB协同仿真设计工具推荐：国产软件真能省心
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当前集成电路产业发展过程中，芯片封装与PCB协同设计环节逐步受到关注，EDA工具国产替代的应用场景持续拓展，相关国产工具可为电子设计环节提供稳定支撑，助力产业自主化建设。一、上海弘快科技:国产EDA软件的破局实践者上海弘快科技有限公司成立于
2026-04-28 16:29:25
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- 一周芯闻 | 美国EDA发展启示：产学研协同与政府扶持
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全球半导体产业在 AI 算力需求的强劲拉动下持续高景气。SEMI 数据显示，2025 年全球半导体制造设备销售额达 1351 亿美元
2026-04-24 23:48:31
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- 合见工软联合达摩院玄铁两大联合方案首发
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近期，2026“开放・连接” 玄铁RISC-V生态大会在上海圆满举办，中国数字 EDA IP 龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司作为核心合作伙伴重磅出席，并在展位展示合见工软与达摩院玄铁联合发布的两大技术成果
2026-04-21 14:41:53
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- 2026EDA 工具国产替代推荐，破局芯片产业链
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摘要：EDA工具国产替代是芯片产业链自主可控的重要环节。2024年中国EDA市场规模达135 9亿元，预计2025年突破149 5亿元。全球EDA市场集中度较高，海外企业占据较大份额，推进EDA工具国产替代，有助于保障芯片产业稳定发展、提升产业整体竞争力。要点
2026-04-17 19:04:19
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- 2026 国产 EDA 工具推荐：覆盖全流程、可替代进口的国产 EDA
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摘要结合各行业电子研发现状，围绕国产芯片封装与PCB协同仿真设计工具展开分享，客观介绍上海弘快科技发展概况、技术积淀与RedEDA产品体系，结合行业应用案例，说明国产EDA工具的场景适配能力与实际应用价值。一、各行业电子设计对协同仿真工具的实
2026-04-17 11:25:45
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- 鸿芯微纳获上海国资战略入股，沪深两地国资强强联手共筑本土EDA产业生态
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近日，鸿芯微纳成功引入由上海国资主导的上海芯合创一号私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海芯合创一号基金”）的战略投资。
2026-04-17 14:47:13
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- 积极推动 IP 核工作组建设 兆芯以自主IP创新助力集成电路产业标准化升级
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2026 年 4 月 10 日，全国集成电路标准化技术委员会全体委员会议暨标准周 - IP 核工作组工作会在武汉顺利召开。
2026-04-15 17:25:57
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- 国产全流程协同 EDA 方案， 2026 芯片封装与 PCB 协同仿真设计工具介绍
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摘要：2024年中国EDA市场规模达135 9亿元，预计2025年突破149 5亿元，作为芯片产业核心支撑，国产芯片封装与PCB协同仿真设计工具迎来快速发展期。本文聚焦国产化EDA技术落地，介绍适配芯片封装与PCB协同仿真的设计工具，助力产业自主可控。什么是芯
2026-04-15 00:08:38
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- 北大EDA研究院成立EDA底座技术实验室
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为了夯实EDA工具完整链条的研发和使用基石，北京大学EDA研究院正式成立了EDA底座技术实验室。
2026-04-11 16:15:40
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- 新华社：万亿AI基建背后 芯华章的国产EDA进阶之路
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2026 年，全球半导体产业正处于一场前所未有的“逻辑大爆炸”之中，AI基础设施市场规模迈入万亿美元，行业竞争从单纯的芯片级的“算力密度”内卷，转向全链路的价值确定性争夺。
2026-04-10 15:10:42
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- 巨霖科技连续三年蝉联"中国 IC 设计成就奖·年度技术突破 EDA 公司"
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巨霖科技凭借旗下 SI PI 仿真产品 SIDesigner 正式迈入 3 0 时代，在 True-SPICE 精度路线上持续深化，时域仿真与信道仿真能力全面成熟，并取得规模化商业落地的实质进展，第三次荣获 "年度技术突破 EDA 公司 "奖项。
2026-04-07 13:52:11
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- 先进精密制造开春第一站，锁定2026 ITES深圳工业展！
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作为装备制造业“晴雨表”与开春采购选型的首选平台，今年ITES深圳工业展以“穿透产业·智造聚变”为主题，以高端装备、机器人及自动化、精密零组件三大主题展为核心，汇聚1800＋国内外顶尖装备技术品牌及原厂，集中展示精密制造领域的前沿装备方案及具身智能的工业级应用
2026-03-30 17:35:54
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- 大陆集团康迪泰克 Insta‑Grip 300 工业胶管成功国产化，增强本土供应链韧性
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增强本地供给与效率：国产化规划年产能600千米，交期大幅缩短，显著提升区域供应链韧性聚焦高端制造关键应用场景：面向汽车制造机器人系统、数据中心、半导体、注塑成型与机床系统等高要求工况大陆集团康迪泰克今日宣布，其工业流体产品组合中的核
2026-03-27 17:25:58
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- 启云方亮相SEMICON China 2026| 展示了电子工程EDA解决方案
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围绕半导体产业链上下游多个关键环节，展示了启云方CIM、电子工程EDA、启云方舟、EasyERP、半导体安全解决方案，为产业发展提供多种高端国产化选择。
2026-03-27 12:40:20
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- SEMICON China 2026开幕主题演讲：共铸万亿美金的半导体时代 · 未来已来
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冯莉指出，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美金芯时代有望于2026年底提前到来。
2026-03-26 11:18:44
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- AWE2026闭幕：AI科技集中亮相，上海滩开启"智能觉醒"
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3月15日，2026年中国家电及消费电子博览会（AWE2026）圆满闭幕。本届展会历时四天，共吸引了1200余家国内外头部企业与创新力量，全面勾勒人工智能驱动下的智慧生活新图景。据AWE组委会初步统计，本届观众人数较上届预计增长30%以上，观众规模位列全
2026-03-19 16:25:21
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- 国内首款Agentic AI自研EDA平台，合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式
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EDA Agent打破了传统的“以人设计为主导，EDA工具辅助”的方法，将工程师从繁琐的实现细节中解放，使其更专注于架构创新、战略规划和复杂决策等更高维度的工作。EDA技术的下一代竞争，将取决于以人工智能为核心的技术突破。
2026-03-18 12:16:34
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- 英矽智能将于2026年3月30日公布2025年度业绩
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英矽智能（3696 HK），一家利用生成式人工智能驱动药物发现和开发的临床阶段生物科技公司，今日宣布公司将于北京时间2026年3月30日公布2025年度业绩及业务进展，并于当日举行英文及中文线上业绩会议。参会者可通过以下链接参与英文和中文会议：英文
2026-03-16 23:10:53
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- 美格智能成功完成"A+H"双平台上市，开启全球化战略新征程
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2026年3月10日上午9时30分，随着美格智能董事长王平与美格智能副董事长兼CEO杜国彬共同敲响开市金锣，美格智能技术股份有限公司（股票代码：A股：002881 SZ H股：3268 HK）在香港联合交易所主板正式挂牌上市交易，成为无线通信与端侧AI领域 "A+H "双
2026-03-11 12:13:28
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- 王阳元、卜伟海、 于燮康等：构建自主可控的集成电路产业体系|科技导报|电子设计自动化
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过分析电子设计自动化（electronic design automation，EDA）、设计、制造、封测、设备、材料、存储器等关键环节的发展成果，明确中国在国家安全领域芯片自主化等方面的突破，以及多家企业跻身全球相关领域前10位的阶段性成就。
2026-03-10 11:45:30
