【ZiDongHua 之“设计自动化”标注关键词：合见工软 电子设计自动化 EDA 集成电路 工业软件 】
 

　　深化产学研融合，合见工软构筑“AI+EDA”广泛高校合作

 
　　中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布，其下一代“AI+EDA”智能协同设计平台已在国内教育领域取得大幅进展，产学研生态共建已具规模。合见工软此前推出的数字设计AI智能工具UDA（Univista Design Assistant），目前已在国内重点高校的数字集成电路设计、AI辅助芯片设计等课程中，推进合见工软“先进大模型+EDA”智能平台在AI赋能教学领域的应用，并为高校芯片设计教学与科研提供UDA工具和数字EDA验证全流程支持，搭建教学、科研、人才培养的全方位合作体系。
 
　　AI技术对EDA的赋能带来了芯片设计范式的变革，大模型技术正在深刻改变芯片设计流程，带来了全新的质量和效率提升方式，推动EDA工具和芯片设计工程师向智能“协同设计者”的转变。在教育领域，AI赋能教学已成为教育现代化进程中的关键趋势，AI在数字集成电路设计教学课程中更有迫切需求，打破教学与产业间的壁垒，将最前沿的技术与工业实践引入课堂，培养出真正符合时代需求、引领产业发展的核心人才。
 
 
　　合见工软数字设计AI智能工具UDA是面向芯片设计领域的核心AI赋能工具，覆盖全流程的数字设计AI智能平台，具备“全流程支持、多场景适配”的显著优势。技术层面，其融合DeepSeek等先进大模型及与合见工软自研的仿真，调试和快速综合EDA引擎，形成完整的大模型 + EDA辅助数字芯片前端设计平台；功能层面，UDA支持基于自然语言的RTL代码生成、代码纠错、PPA在线评估与调优，以及Testbench的生成和一站式验证调试全流程服务。UDA可支持本地大模型或云端大模型，并可同时搭配硬件资源支持，为高校芯片设计教学与科研搭建“软+硬”一体化技术体系。不论是传统的数字电路课程中引入AI内容，还是开设全新的AI辅助数字电路设计课程，UDA智能EDA平台都是教学支持的理想选择。
 
　　高校合作：多元模式构建广泛高校合作网络
 
　　自成立以来，合见工软积极推进高校合作，积累了众多高校合作伙伴，在数字验证EDA全流程工具、硬件仿真加速器等产品上也和全国多家高校有深度合作基础，探索出共建联合实验室、学生实训平台、专项课程合作、联合申报纵向项目、应用学校科研成果等多种灵活合作模式。
 
　　目前，UDA的AI赋能教学课程已与清华大学、北京大学、南京大学、南方科技大学、西安电子科技大学杭州研究院（排名不分先后）等知名高校携手，并加入国家工业软件生态共性平台，面向百所企业高校推广。
 
　　共享技术资源、定制实践课程、孵化产品升级项目、助力学生培训培养，将UDA工具和数字EDA验证全流程与硬件支持融入合作各环节，形成覆盖教学、科研、人才培养的全方位合作体系。随着AI技术不断发展，UDA也在不断融合AI领域的新技术，并结合EDA工具链不断拓展数字设计智能化设计验证功能，成为高校开展AI辅助数字电路设计教学的有力工具。除了教学用途外，UDA能大幅提高RTL设计和验证的效率，帮助学院加速技术研究项目研发，提高科研产出。
 
　　合见工软在高校的持续投入与多元合作，为高校培养具备AI+芯片设计复合能力的大学生提供了核心支撑，推动教学与科研水平提升；对产业而言，提前让学生接触行业前沿技术与实践场景，能为芯片产业储备高素质人才，缓解人才需求压力，这种投入不仅实现了校企教学与科研的强强联合，更搭建了教育与产业协同发展的桥梁。未来，合见工软也将继续优化教学方面服务，欢迎更多高校加入合作，共同助力我国芯片产业与教育事业的进步。
 
　　目前合见工软产品线已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP，是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，DFT可测性设计全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。合见工软一直以国际先进水平为目标，多产品线并行研发，为中国半导体企业提供了芯片硅前和硅后的高性能EDA工具和IP解决方案。
 
　　关于合见工软  
 
　　上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。