合见工软
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- 合见工软产学研成果亮相首届新型工业化产教融合展
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2025年11月27日至28日，由工业和信息化部教育与考试中心主办的首届新型工业化产教融合成果展在重庆科学会堂隆重举行。
2025-12-04 11:46:41
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- ICCAD 2025丨合见工软曹梦侠：以自主创新与开放生态，筑中国高端验证平台之基
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2025年11月20日至21日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都·中国西部博览城成功举办。
2025-12-02 14:58:07
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- 合见工软徐昀：国产EDA赋能，筑牢智算产业自主根基
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11月23日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。
2025-11-27 15:57:54
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- 合见工软EDA软件与麒麟操作系统完成产品兼容互认证
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在智能制造与数字化转型加速推进的背景下，核心工业软件与国产操作系统的深度融合成为支撑产业自主创新的关键环节。
2025-11-26 12:00:58
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- 合见工软携旗舰硬件验证平台及智算一站式方案重磅亮相2025 ICCAD，加速国产EDA/IP创新
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2025年11月20日-11月21日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都·中国西部博览城举办。
2025-11-24 15:52:59
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- 创新协作，合见工软与北京芯力共筑芯粒技术产业新生态
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2025年11月17日——中国数字EDA IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京芯力技术创新中心有限公司共同宣布，双方正式达成战略合作，共同推进先进封装芯粒（Chiplet）技术的生态建设与产业落地。
2025-11-18 12:23:37
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- 合见工软国产UCIe IP荣获第二十届“中国芯”优秀支撑服务产品奖项
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2025年11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴隆重举办。
2025-11-17 16:55:32
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- 从技术攻坚到生态共建 合见工软贺培鑫：RISC-V的挑战与破局之道
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2025年11月1日至11月3日，第六届中国计算机学会集成电路设计与自动化学术会议（CCF DAC 2025）在浙江省宁波市成功举办。
2025-11-11 12:26:31
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- 合见工软亮相2025湾芯展，以自主国产EDA与高性能IP助力产业升级
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2025年10月15日-10月17日，2025湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）举办。中国数字EDA IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）受邀参会，携国产自研EDA及高性能IP产品亮相湾芯展RISC-V 生态展区。
2025-10-20 14:13:41
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- 合见工软数字仿真器UVS荣获“中国芯”第二届EDA专项产品革新奖
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2025年9月15日， 2025“中国芯”第二届EDA专项奖颁奖仪式在杭州举办的IDAS 2025上隆重举行。中国数字EDA IP龙头企业——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）
2025-09-16 16:23:55
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- 口碑载道，2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会圆满收官！
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2025年6月27日-7月1日，中国数字EDA IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）在上海、深圳、北京三地成功召开了“2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会”，
2025-07-10 15:33:22
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- 国产EDA重大进展！合见工软发布下一代高性能全功能数字仿真器和调试平台
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【ZiDongHua之设计自动化收录关键词：】 国产EDA重大进展！合见工软发布下一代高性能全功能数字仿真器和调试平台 2025年6月24日——中国数字EDA IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）今日宣布数字芯片验证的
2025-06-25 15:20:30
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- AI为EDA插上智能之翼，加持国产芯片设计创新
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5月24日，2025 AI-First 国产EDA芯片设计协同研讨会在南京成功举办。上海合见工业软件集团有限公司AI智能EDA平台产品总监成功在研讨会上做了《大模型辅助Verilog RTL设计技术与工程实践》的主题演讲
2025-05-29 15:32:57
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- 协同新突破！龙芯终端与合见工软Archer软件成功适配
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近日，国内数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）自主研发的高端大规模PCB设计平台UniVista Archer 成功适配龙芯3A5000 3A6000龙架构桌面终端
2025-05-13 17:25:28
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- 赋能智算时代Scale-up互联，合见工软网络IP作为ETH-X传输层协议方案亮相ODCC春季会议
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日前，2025开放数据中心委员会(以下简称ODCC)春季全会在扬州召开，中国数字EDA IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为ODCC成员单位亮相大会
2025-04-15 13:47:23
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- 合见工软发布国内首个HiPi标准的IP/VIP整体解决方案
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2025年4月14日——中国数字EDA IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）今日发布国内首个HiPi(High Performance Chips Interconnection Alliance)标准的IP VIP整体解决方案
2025-04-14 12:21:48
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- 合见工软助力开芯院RISC-V开发再升级，UVHS支持第三代昆明湖16核CPU突破验证挑战
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UVHS支持第三代昆明湖16核CPU突破验证挑战，携手探索下一代HPC验证新范式
2025-04-10 13:26:48
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- 合见工软全新良率分析工具发布：助力半导体制造良率提升，开启智能化分析新时代
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2025年3月26日——上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）宣布推出全新产品UniVista Tespert YIELD，这是一款以图形用户界面（GUI）为核心的良率分析和提升工具
2025-03-26 14:58:47
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- 再获殊荣！合见工软荣获“第八届IC创新奖”
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2025年3月22日，2025中国集成电路创新联盟大会暨第八届“IC创新奖”颁奖礼在北京举行，合见工软再获殊荣，凭借“全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System(UVHS)”荣获第八届“IC创新奖”——技术创新奖。
2025-03-24 16:51:40
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- 合见工软全场景验证硬件系统实物亮相2025玄铁 RISC-V 生态大会，赋能RISC-V系统开发
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2025年2月28日，2025玄铁RISC-V生态大会在北京望京凯悦酒店圆满举办，作为玄铁RISC-V的重要生态伙伴，合见工软携全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System（UVHS）
2025-03-03 17:27:50
