【ZiDongHua 之“会展赛培坛”标注关键词： 合见工软 工业互联网 新能源汽车 人工智能 机器人 可持续发展】
 

　　合见工软产学研成果亮相首届新型工业化产教融合展

 
　　2025年11月27日至28日，由工业和信息化部教育与考试中心主办的首届新型工业化产教融合成果展在重庆科学会堂隆重举行。工业和信息化部、人力资源社会保障部、教育部、中华全国总工会、共青团中央相关司局及直属单位，重庆市有关部门，以及企业、院校代表等1400余人参加活动。中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）受邀参加，为智能网联新能源汽车、智能工业机器人、RISC-V等架构芯片开发与系统应用、工业大数据、制造业数字化转型、工业互联网创新应用等领域的顶尖企业、高校及科研机构，集中展示产教融合创新成果，共同推动政产学研用协同创新，促进行业高速发展。
 
　　合见工软产品线已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP，是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，DFT可测性设计全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。本次活动，合见工软集中展示了支撑产学研融合的几款核心工具，包含国产首款高端大规模PCB设计平台UniVista Archer、单系统原型验证平台PHINE DESIGN Advanced Solo Prototyping（简称“PD-AS”）以及PD-VU19P-LSI SOLO。
 
 
　　合见工软单系统原型验证平台，已广泛应用于5G-WIFI通讯、智算、AIoT、智能汽车、RF-导航、RISC-V IP、VR/AR等行业领域，主要产品包括：
 
　　新一代商用级、单系统先进原型验证平台PHINE DESIGN Advanced Solo Prototyping（简称“PD-AS”）：搭载AMD新一代超大自适应SoC——AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SoC，采用先进工艺，整体设备性能提升两倍以上，并配套灵活便捷的操作界面、丰富多种的接口方案，可覆盖更大规模的芯片验证场景。
 
　　单系统原型验证平台PD-VU19P-LSI SOLO：搭载AMD VU19P芯片，系统提供丰富、高速的IO接口，和高带宽的高速串行收发器，面向SoC等芯片验证领域，为设计者提供了高效的验证方式；同时提供丰富的FMC接口子卡，适配各种验证场景需求，配合深度调试方案，缩减测试进程，加快芯片上市。
 
 
　　PD-AS
 
　　PD-VU19P-LSI SOLO
 
　　合见工软新一代电子系统设计平台UniVista Archer，作为自主知识产权的国产首款高端大规模PCB设计平台，满足日益复杂的电子系统设计需求，解决高速、多层PCB设计中带来的设计与仿真挑战，现已实现在人工智能、云计算、通信、智能汽车、智能手机等领域的国内头部企业中的成功部署应用。
 
　　UniVista Archer平台包括一体化PCB设计环境UniVista Archer PCB和板级系统电路原理设计输入环境UniVista Archer Schematic两款产品，采用全新的先进数据架构，部分产品性能大幅提升，精准洞察用户的需求习惯，大幅提升用户体验，满足用户的复杂功能需求，为现代复杂电子系统提供一体化的智能设计环境。
 
　　合见工软新一代电子系统设计平台UniVista Archer的三大优势：
 
　　支持大规模PCB设计：PCB层数不受限制，pin数高达百万规模，满足复杂大规模电子系统的设计需求，同时保证高性能与高可靠性。
 
　　支持客户历史设计数据导入：兼容性强，为设计师节省大量的时间和精力。
 
　　易学易用：支持根据用户的操作习惯和偏好定制快捷键、客制化菜单等，用户友好，轻松上手。
 
 
　　本届新型工业化产教融合展以其国家级平台的号召力，旨在搭建高规格产教融合交流平台，汇聚政、产、学、研顶尖力量，推动教育链、人才链与产业链、创新链深度融合，为加快推进新型工业化提供强大人才支撑。合见工软将国产先进的EDA工具引入高校教学与科研一线，无缝对接新一代集成电路人才的培养体系，从而加速了国产工业软件产业生态的培育与形成，为中国高端芯片的研发与突破奠定了坚实的人才基础，进而有力助推我国电子信息产业的高质量、可持续发展。
 
　　关于合见工软  
 
　　上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。