2027 集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件・材料（无锡）展览会

参展邀请函

各集成电路产业链企事业单位、科研院所、产业投资机构、行业协会：

集成电路是支撑数字经济与科技自立自强的核心基石。由无锡市政府、江苏省工业和信息化厅联合主办的集成电路（无锡）创新发展大会，在省委省政府、工业和信息化部大力支持下，已成为江苏省集成电路领域高能级官方产业平台，是观察国内集成电路技术迭代、产业投资、国产化进程的重要行业风向标。

2027 年度大会将于2027 年 6 月 24‑26 日落地无锡，同期举办国际半导体设备与核心部件・材料（无锡）展览会。展会落地无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心，坚持 “以会带展、以展促会、会展联动”，构建高层峰会 + 专业展 + 供需对接 + 成果发布 + 项目招引 + 产学研转化六位一体产业服务生态，现诚邀贵单位参展参会，共享产业机遇、链接核心资源、拓展商业合作。

往届回顾

2026 集成电路（无锡）创新发展大会已于 8 月 31 日‑9 月 2 日成功举办，江苏省政府、工信部相关领导出席开幕式，多位院士专家，中科曙光、华虹宏力、SK 集团、高通中国等产业链头部企业代表齐聚现场，实现政府主管部门、院士专家、龙头企业、高校院所、投资机构的高层次集聚。上届展会展览面积 70000㎡+，参展商 1300 + 家，专业观众 100000 + 人次，SK 海力士、长电科技等龙头企业组织开展供应链专场对接，充分实现 “以会兴链、以展聚产” 的平台集聚效应。

展会规模与展区规划

本届展会升级打造双会场联动模式，规划十大展馆，聚焦装备、材料、零部件、芯片、应用终端，打造国内半导体装备材料领域标杆专业展会，设置五大专题展区：

  1. 晶圆制造设备展区：前道全流程工艺设备、光刻、刻蚀、薄膜沉积、CMP、清洗设备、量检测设备、洁净装备、设备维保与配套服务；
  2. 封测设备展区：传统及先进封装设备、2.5D/3D、Chiplet、HBM、晶圆级封装设备、划片减薄、键合植球、ATE 测试系统、探针台、分选机、无损检测、封测产线智能化方案；
  3. 核心部件及材料展区：半导体精密零部件、真空系统、射频电源、机械手、高纯阀门；硅片、第三代半导体衬底、光刻胶、特种气体、湿电子化学品、靶材、抛光耗材、各类封装材料；
  4. 芯片产品设计及应用展区：AI 芯片、存储、汽车芯片、功率器件、MCU、EDA、IP 核、RISC‑V 生态、芯片验证与知识产权服务；
  5. 高校科研成果转化展区：科研院所技术成果、产学研项目、检测认证、投融资、行业协会及下游汽车电子、工控、AI、医疗电子应用场景展示。

参展核心价值

  1. 高层峰会赋能，打通高端产业对话渠道 大会开幕式及主论坛将邀请省市政府、工信部主管领导、院士专家、国内外龙头企业高管出席。参展企业可参与贵宾巡展、产业圆桌交流，把握产业政策导向，拓展高端产业圈层资源。
  2. 多场专场供需对接，促成务实产业合作 组委会策划全链条对接闭环活动：龙头企业供应链专场对接会、产学研成果转化对接会、端侧 AI / 汽车电子专题供需匹配会、产业资本路演专场，同时开设新品新技术发布专区，支持企业开展产品首发、技术宣讲。
  3. 定向邀约高质量专业观众，保障商贸对接实效 依托江苏省集成电路产业联盟资源，定向邀约晶圆制造、封测企业采购研发团队；汽车电子、人工智能、机器人等下游终端厂商；高校科研院所、各地园区招商部门、半导体投资机构、行业协会组团观展，重点覆盖企业决策层、研发、采购人群，提升观众专业质量。
  4. 全产业链专题展示舞台，集中展示国产创新成果 围绕半导体硬科技主线，集中展示国产设备零部件、光刻量测、先进封装、特种半导体材料、车规及 AI 芯片等创新成果，面向全国辐射长三角集成电路产业集群优势。
  5. 媒体矩阵传播，提升企业行业品牌影响力 联动官方与产业媒体矩阵，开展新技术新产品宣传报道；大会同步组织产业研究成果、产品供给手册发布，助力参展企业扩大行业知名度。
  6. 对接省级创新载体，融入江苏集成电路产业生态 参展企业可对接江苏省集成电路产业联盟、省级重点实验室、产业创新联合体，获取技术攻关、项目申报、产学研合作、平台共建对接渠道，深度融入地方创新生态。

产业方向前瞻

展会紧扣当前产业三大核心赛道：端侧 AI 带来全产业链增量机遇；先进封装、三维集成、玻璃基板封装技术加速产业化；汽车电子、机器人成为芯片创新重要牵引场景。展会助力装备、材料、芯片企业抢抓国产替代、技术革新、下游应用爆发带来的时代机遇。

参展费用

  • 标准展位（9㎡起订）：32000 元 / 个，配置包含基础背板、咨询桌、座椅、射灯、220V 电源、地毯；企业需自行制作展板画面。
  • 光地特装（36㎡起订）：3000 元 /㎡，仅提供场地，企业自行设计搭建。

会刊广告、广场桁架、论坛区广告、参观券等各类现场广告赞助方案，可向组委会索取详细报价资料。

参展报名方式

有意参展单位，请填写参展申请表加盖公章后提交至组委会，完成对公款项支付即可锁定展位。欢迎各单位报名参展、参会、发布新品、申报论坛演讲，借助本次高能级产业平台，展示技术产品、对接龙头采购需求、链接科研资本资源，携手推动我国集成电路产业高质量发展。

展会时间：2027 年 6 月 24‑26 日

展会地点：无锡太湖国际博览中心・无锡国际会议中心

参展联系：张静（联系方式已去除）（微信同号）

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2027 集成电路（无锡）创新发展大会组委会