电子设计自动化
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- 创新协作，合见工软与北京芯力共筑芯粒技术产业新生态
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2025年11月17日——中国数字EDA IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京芯力技术创新中心有限公司共同宣布，双方正式达成战略合作，共同推进先进封装芯粒（Chiplet）技术的生态建设与产业落地。
2025-11-18 12:23:37
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- 合见工软国产UCIe IP荣获第二十届“中国芯”优秀支撑服务产品奖项
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2025年11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴隆重举办。
2025-11-17 16:55:32
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- 电子设计自动化喜报 | 体现了江苏省对战略性新兴产业技术创新的高度重视|无锡北京大学EDA研究院荣获省科技重大专项立项！
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此次立项为高新区辖内单位首次获得省科技重大专项立项，不仅彰显了研究院在电子设计自动化领域的科研实力，更体现了江苏省对战略性新兴产业技术创新的高度重视。
2025-11-13 11:46:03
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- 从技术攻坚到生态共建 合见工软贺培鑫：RISC-V的挑战与破局之道
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2025年11月1日至11月3日，第六届中国计算机学会集成电路设计与自动化学术会议（CCF DAC 2025）在浙江省宁波市成功举办。
2025-11-11 12:26:31
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- 国产EDA登上AI时代C位：芯和半导体拿下工博会大奖后再出重拳！
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2025年10月31日，2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行，本届大会以“智驱设计，芯构智能（AI+EDA For AI）”为主题，聚焦AI大模型与EDA深度融合，共同探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建新范式。
2025-11-03 11:57:53
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- 合见工软亮相2025湾芯展，以自主国产EDA与高性能IP助力产业升级
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2025年10月15日-10月17日，2025湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）举办。中国数字EDA IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）受邀参会，携国产自研EDA及高性能IP产品亮相湾芯展RISC-V 生态展区。
2025-10-20 14:13:41
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- 光谷企业突围，发布两款全国产EDA产品
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10月15日，光谷企业武汉启云方科技有限公司发布两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA（原理图和PCB）设计软件，填补了国产高端电子设计工业软件技术空白，成为中国半导体及电子工业软件自主化发展的重要里程碑。
2025-10-20 12:17:13
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- 东南大学自动化学院国家级青年人才项目再+1
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近日，学院青年教师牛丹成功入选国家级青年人才项目，不仅体现了学院青年人才的科研实力，也彰显了学院人才培养工作的卓越成效。
2025-10-17 16:09:38
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- 从芯片到系统，重构工程创新 | 新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会回顾
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在新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会上，新思科技总裁兼CEO盖思新（Sassine Ghazi）先生在主题演讲中，重点阐述了新思科技在2025年的战略转型和未来发展方向。
2025-09-25 12:04:55
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- 概伦电子荣获“中国芯”EDA技术创新及产品革新两大奖项
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作为国内首家EDA上市公司，关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子“目标驱动模型提取自动化平台SDEP™”荣获第二届“中国芯”EDA专项“技术创新奖”
2025-09-24 14:57:10
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- 电子设计自动化|北京大学无锡EDA研究院HeteroPlace荣获“中国芯”EDA技术创新奖
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北京大学无锡EDA研究院“HeteroPlace：基于异构计算的快速数字后端布局布线设计软件”凭借其卓越的技术创新与市场表现，荣获“技术创新奖”。
2025-09-18 10:36:13
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- 合见工软数字仿真器UVS荣获“中国芯”第二届EDA专项产品革新奖
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2025年9月15日， 2025“中国芯”第二届EDA专项奖颁奖仪式在杭州举办的IDAS 2025上隆重举行。中国数字EDA IP龙头企业——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）
2025-09-16 16:23:55
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- 2025 Cadence 中国技术巡回研讨会 —— 智能芯片解决方案专场
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在人工智能、自动驾驶与机器人技术重塑产业格局的浪潮下，智能芯片已成为引领产业变革的核心引擎。大语言模型对算力的指数级需求、自动驾驶系统对实时响应的严苛标准
2025-09-15 16:56:22
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- Cadence：以全栈 AI 技术破解 3D-IC 设计难题
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当前，人工智能正以前所未有的深度重塑半导体产业链的核心环节，而作为芯片设计的“引擎”，EDA（电子设计自动化）领域正经历着从传统规则驱动向数据智能驱动的范式迁移。
2025-09-08 17:33:40
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- 张立宁助理教授携手产业界共同推动集成电路设计自动化的生态建设
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近日，由我院张立宁助理教授担任主席的汉擎PDK(简称为HPDK)标准委员会成立，首场汉擎PDK技术沙龙也于杭州顺利召开，标志着汉擎PDK的建设及应用又迈出重要的一步。
2025-09-01 16:58:39
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- 芯和半导体携手麒麟软件完成操作系统级互认证|本次互认证覆盖芯和半导体五大电子设计自动化关键平台
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芯和半导体“从芯片到系统”的多款多物理场仿真与系统验证EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10上实现高效稳定运行，标志着芯和半导体“STCO集成系统设计”理念成功向操作系统层拓展。
2025-08-14 10:53:50
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- 资本赋能集成电路强链补链，陆家嘴金融沙龙第22期圆满落幕
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8月2日，“陆家嘴金融沙龙”第22期在上海浦东陆家嘴圆满举办。本次活动以《智核驱动，智汇未来：资本赋能先导产业》为主题，特邀科创基金、产业资本和领军企业等领域专家，探讨资本赋能集成电路产业的高质量发展之路。
2025-08-12 11:04:11
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- 北大EDA | 北京大学无锡EDA研究院7篇论文入选第62届设计自动化会议（DAC）
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6月22日至25日，第62届设计自动化会议（DAC 2025）在美国旧金山召开。在本次大会上，来自电子设计自动化（EDA）与集成电路设计领域的高校、公司及研究机构群英荟萃
2025-08-05 12:12:46
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- 概伦电子与上海国投、上海芯合创签署战略合作框架协议
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7月24日下午，上海国投公司、概伦电子、上海芯合创一号基金战略合作框架协议签署仪式举行。上海国投公司党委书记、董事长袁国华，概伦电子董事长刘志宏出席并见证签约。
2025-07-29 14:26:37
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- 精彩直击 | 奇捷科技携创新成果亮相DAC 2025
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2025年6月22-25日，奇捷科技（Easy-Logic）参加美国旧金山举办的全球电子设计自动化（EDA）领域顶级盛会——第62届设计自动化大会（DAC 2025）。
2025-07-24 17:04:54
