电子设计自动化
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- 中科工业人工智能研究院工业智能芯片与系统团队招聘公告
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中科工业人工智能研究院（简称“智能研究院”）位于江苏省南京市，以人工智能和制造业深度融合为主线，培育发展新质生产力，致力于成为我国智能制造领域的领军科研机构和原始创新策源地、产业技术辐射源。
2025-07-04 16:39:06
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- 电子设计自动化|新思科技、西门子、楷登的声明
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西门子、新思科技、楷登陆续发布声明， 对中国客户出口电子设计自动化 (EDA) 软件及技术的管制限制现已不再适用。
2025-07-04 10:54:32
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- 北大EDA | 2025年“集成电路先进技术暑期学校”正式报名通道开启！
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为了有力推动产学研联合的发展进程，全方位提升集成电路设计人才的培养水平，解决产业人才链条上“最后一公里”的难题，北京大学无锡EDA研究院经过集体研讨和精心策划
2025-07-02 15:39:10
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- 活动预告|全能高效，芯之所向，华大九天邀您关注DAC 2025
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活动预告|全能高效，芯之所向，华大九天邀您关注DAC 2025
2025-06-26 13:10:35
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- 车规级芯片产业园启动建设 明年底将建成
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6月17日，位于武汉经开区军山新城的车规级芯片产业园项目建设现场，工程机械轰鸣作响，运输车辆往来穿梭，近10台桩机同步展开打桩作业。
2025-06-19 15:11:36
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- 实现从芯片硬件到基础软件的全流程自动化设计|全球基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统-“启蒙”
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“启蒙”系统可以实现从芯片硬件到基础软件的全流程自动化设计，在多项关键指标上已达到人类专家手工设计水平，标志着我国在人工智能自动设计芯片方面迈出坚实一步。
2025-06-11 14:48:57
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- 开放试用 | 芯华章助力EDA国创中心打造数字芯片验证大模型
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面向国家在集成电路EDA领域的重大需求，芯华章携手全国首家集成电路设计领域国家级创新中心——EDA国创中心，针对日益突出的芯片设计验证痛点，强强联手，共同推出具有完全自主知识产权的基于LLM的数字芯片验证大模型ChatDV。
2025-06-05 22:04:05
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- 北大EDA | iMoB v3.0 Release 2025 Q2版本升级！基于机器学习建模到电路仿真的一站式解决方案
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随着物联网、人工智能和5G等新兴技术的迅猛发展，集成电路正向小型化、高频率和高功率的方向加速。
2025-05-30 15:45:19
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- AI为EDA插上智能之翼，加持国产芯片设计创新
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5月24日，2025 AI-First 国产EDA芯片设计协同研讨会在南京成功举办。上海合见工业软件集团有限公司AI智能EDA平台产品总监成功在研讨会上做了《大模型辅助Verilog RTL设计技术与工程实践》的主题演讲
2025-05-29 15:32:57
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- 协同新突破！龙芯终端与合见工软Archer软件成功适配
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近日，国内数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）自主研发的高端大规模PCB设计平台UniVista Archer 成功适配龙芯3A5000 3A6000龙架构桌面终端
2025-05-13 17:25:28
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- ISEDA 2025|由EDA开放创新合作机制和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办
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会电子设计自动化专委会共同主办，香港中文大学、北京大学、东南大学、清华大学、西安电子科技大学联合协办。
2025-05-12 23:47:11
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- 无锡北京大学电子设计自动化研究院第一届管理委员会/理事会第三次会议召开
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5月7日，无锡北京大学电子设计自动化研究院第一届管理委员会 理事会第三次会议召开。
2025-05-09 16:36:38
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- 赋能智算时代Scale-up互联，合见工软网络IP作为ETH-X传输层协议方案亮相ODCC春季会议
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日前，2025开放数据中心委员会(以下简称ODCC)春季全会在扬州召开，中国数字EDA IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为ODCC成员单位亮相大会
2025-04-15 13:47:23
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- 合见工软发布国内首个HiPi标准的IP/VIP整体解决方案
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2025年4月14日——中国数字EDA IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）今日发布国内首个HiPi(High Performance Chips Interconnection Alliance)标准的IP VIP整体解决方案
2025-04-14 12:21:48
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- 合见工软助力开芯院RISC-V开发再升级，UVHS支持第三代昆明湖16核CPU突破验证挑战
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UVHS支持第三代昆明湖16核CPU突破验证挑战，携手探索下一代HPC验证新范式
2025-04-10 13:26:48
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- Cadence楷登|电子设计自动化 的人工智能 机遇：技术融合催生变革
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张永专先生认为，AI 为 EDA 领域带来了全新机遇。AI 作为新兴的优化技术（Optimization AI），与 EDA 原有的核心算法深度融合，为设计品质（QOR）和性能带来新突破。
2025-04-01 20:33:51
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- EDA（电子设计自动化）软件领域上市公司概伦电子拟控股锐成芯微
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3月27日晚间，概伦电子（688206）披露，公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式购买成都锐成芯微科技股份有限公司（简称“锐成芯微”）控股权，同时拟募集配套资金。
2025-03-28 16:06:39
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- 思尔芯荣获"年度创新电子设计自动化公司"！双引擎硬件辅助验证平台加速复杂人工智能设计
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思尔芯副总裁陈英仁受邀出席峰会，并围绕《思尔芯新一代硬件辅助验证平台：双引擎加速复杂AI应用芯片设计创新》主题发表演讲。
2025-03-28 16:00:37
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- 合见工软全新良率分析工具发布：助力半导体制造良率提升，开启智能化分析新时代
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2025年3月26日——上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）宣布推出全新产品UniVista Tespert YIELD，这是一款以图形用户界面（GUI）为核心的良率分析和提升工具
2025-03-26 14:58:47
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- 再获殊荣！合见工软荣获“第八届IC创新奖”
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2025年3月22日，2025中国集成电路创新联盟大会暨第八届“IC创新奖”颁奖礼在北京举行，合见工软再获殊荣，凭借“全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System(UVHS)”荣获第八届“IC创新奖”——技术创新奖。
2025-03-24 16:51:40
