电子设计自动化
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- 解码“芯”时代！IBM 咨询杨华雨、蔡宇明解析AI 时代全球半导体发展趋势
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专家导读当 AI 成为驱动全球产业升级的核心引擎，半导体作为 “算力基石” 的价值被推至新高度。
2026-01-20 16:40:44
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- IBM 咨询杨华雨、蔡宇明解析AI 时代全球半导体发展趋势
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专家导读当 AI 成为驱动全球产业升级的核心引擎，半导体作为 “算力基石” 的价值被推至新高度。
2026-01-16 16:06:39
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- 奇捷科技EasyAI ECO Suite即将发布，开启智能ECO新范式
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奇捷科技将于1月29日正式发布集成AI引擎的智能ECO解决方案包——EasyAI ECO Suite。在芯片设计关键的后期阶段，ECO可能成为决定产品上市速度与成败的“终极挑战”。
2026-01-15 16:59:40
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- 到2027年人工智能关键核心技术安全可靠供给，“人工智能+制造”怎么干
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1月7日，工业和信息化部等8部门发布《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，为加快推进人工智能技术在制造业融合应用明确目标举措。
2026-01-12 11:54:10
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- 一次看全西门子CES全套重磅“新动作”
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西门子在北馆同步推出 eXplore tour 移动体验项目，以全新方式呈现工业自动化。该体验基于一辆 18 轮卡车打造，通过高度互动的形式，展示西门子技术如何协同融合以推动持续的运营优化并释放更高效率。CES 展会落幕后，eXplore tour 将继续在美巡展，包括底特律的 Realize LIVE 和芝加哥的 Automat
2026-01-08 12:28:34
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- 第一届先进集成电路可靠性研讨会议程安排抢先看！
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第一届先进集成电路可靠性研讨会1st Workshop On Reliability of Advanced IC Technology (REACT)
2025-12-25 11:50:49
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- 深化产学研融合，合见工软构筑“AI+EDA”广泛高校合作
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中国数字EDA IP龙头企业——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布，其下一代“AI+EDA”智能协同设计平台已在国内教育领域取得大幅进展，产学研生态共建已具规模。
2025-12-18 15:05:06
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- 北大EDA | 第一届先进集成电路可靠性研讨会议程安排抢先看！
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第一届先进集成电路可靠性研讨会1st Workshop On Reliability of Advanced IC Technology (REACT)
2025-12-18 15:36:53
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- 亚马逊云科技推出Amazon Graviton5----迄今性能最强、能效最高的自研CPU
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云科技在2025re:Invent全球大会上，宣布推出其迄今为止性能最强、能效最高的AmazonGraviton5处理器，为AmazonEC2上的广泛工作负载提供最佳性价比。与上一代相比，基于Graviton5的全新EC2M9g实例性能提升高达25%，其每个芯片配备192核及5倍扩容缓存
2025-12-07 21:15:28
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- 人工智能重塑芯片设计范式：上海EDA/IP沙龙揭示AI+EDA技术路径与产业未来
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2025年11月28日，上海——当人工智能的浪潮席卷各行各业，作为芯片产业基石的EDA（电子设计自动化）领域，正迎来一场前所未有的深度变革。
2025-12-04 11:44:41
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- 电子设计自动化领域|英伟达20 亿美元投资认购新思科技普通股|双方宣布战略合作
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英伟达与新思科技宣布，双方将扩大战略合作伙伴关系，共同推动跨行业的设计与工程创新。此次扩展合作将融合英伟达在 AI 与加速计算方面的优势，以及新思科技在工程解决方案领域的领先地位。
2025-12-03 11:37:55
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- ICCAD 2025丨合见工软曹梦侠：以自主创新与开放生态，筑中国高端验证平台之基
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2025年11月20日至21日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都·中国西部博览城成功举办。
2025-12-02 14:58:07
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- 合见工软徐昀：国产EDA赋能，筑牢智算产业自主根基
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11月23日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。
2025-11-27 15:57:54
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- 合见工软EDA软件与麒麟操作系统完成产品兼容互认证
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在智能制造与数字化转型加速推进的背景下，核心工业软件与国产操作系统的深度融合成为支撑产业自主创新的关键环节。
2025-11-26 12:00:58
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- 合见工软携旗舰硬件验证平台及智算一站式方案重磅亮相2025 ICCAD，加速国产EDA/IP创新
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2025年11月20日-11月21日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都·中国西部博览城举办。
2025-11-24 15:52:59
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- 创新协作，合见工软与北京芯力共筑芯粒技术产业新生态
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2025年11月17日——中国数字EDA IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京芯力技术创新中心有限公司共同宣布，双方正式达成战略合作，共同推进先进封装芯粒（Chiplet）技术的生态建设与产业落地。
2025-11-18 12:23:37
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- 合见工软国产UCIe IP荣获第二十届“中国芯”优秀支撑服务产品奖项
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2025年11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴隆重举办。
2025-11-17 16:55:32
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- 电子设计自动化喜报 | 体现了江苏省对战略性新兴产业技术创新的高度重视|无锡北京大学EDA研究院荣获省科技重大专项立项！
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此次立项为高新区辖内单位首次获得省科技重大专项立项，不仅彰显了研究院在电子设计自动化领域的科研实力，更体现了江苏省对战略性新兴产业技术创新的高度重视。
2025-11-13 11:46:03
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- 从技术攻坚到生态共建 合见工软贺培鑫：RISC-V的挑战与破局之道
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2025年11月1日至11月3日，第六届中国计算机学会集成电路设计与自动化学术会议（CCF DAC 2025）在浙江省宁波市成功举办。
2025-11-11 12:26:31
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- 国产EDA登上AI时代C位：芯和半导体拿下工博会大奖后再出重拳！
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2025年10月31日，2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行，本届大会以“智驱设计，芯构智能（AI+EDA For AI）”为主题，聚焦AI大模型与EDA深度融合，共同探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建新范式。
2025-11-03 11:57:53
