【ZiDongHua 之品牌自定位收录关键词:亿铸科技  AI   云计算  自动驾驶 】

 

亿铸科技荣登23年中国AI算力领域最具商业潜力榜

 

2023124 – 12月1日,中国科技产业智库甲子光年主办的「2023甲子引力年终盛典·致追风赶月的你」在北京圆满落幕,会上发布了甲子20、光年20与科技产业投资榜三大榜单,亿铸科技荣登「甲子20」2023中国AI算力领域最具商业潜力榜

 

「甲子20」榜单旨在表彰2023年度在科技产业各细分领域表现出色的企业,不仅具备强大的核心技术实力,更在商业化方面取得了卓越的成绩。榜单通过对企业商业力、创新力、资本力、影响力、甲子光年评价等多维度的综合分析评选得出,受到科技企业与投资者的广泛关注和认可。

 

亿铸科技借助存算一体架构创新、忆阻器RRAM应用创新、全数字化技术路径应用创新、存算一体超异构系统级创新等多项创新优势,可以满足AI应用进入2.0时代以来急剧增长的算力需求,从根本上突破AI计算发展瓶颈,在大模型应用领域市场空间巨大,极具商业落地价值。目前,亿铸科技点亮了基于忆阻器RRAM(ReRAM)的高精度、低功耗存算一体AI大算力POC芯片,基于传统工艺制程,经第三方机构验证,能效比表现超出传统架构AI芯片10倍以上。

 

亿铸科技凭借技术硬实力及前瞻性商业化布局荣登「甲子20」榜单,此次登榜,不仅是对亿铸技术实力和商业化发展潜力的肯定,更是对其未来发展的期许。此后,亿铸也将秉持开拓进取的精神,继续为AI大算力芯片注入芯动力,共创芯未来。

 

 

 

关于亿铸科技

 

亿铸科技成立于2020年6月,致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片,首次将忆阻器ReRAM和存算一体架构相结合,通过全数字化的芯片设计思路,在当前产业格局的基础上,提供一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片换道发展新路径。

 

亿铸科技拥有非常优秀的研发、工程及顾问团队。研发能力覆盖了工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态等全链条;工程团队核心成员平均拥有25年以上的高端集成电路设计和量产经验,有着丰富的应用和产品化实战经历。