亿铸科技
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- 亿铸荣登亿欧芯榜2022中国最具投资价值半导体公司Top20
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作为存算一体AI大算力芯片的创领者，亿铸科技实现了从0到1的底层架构创新，率先采用ReRAM作为实现存算一体的存储介质，突破行业挑战，既解决精度问题，又满足大算力需求，能效比表现还非常优异，与未来AI大算力场景刚需同步。
2023-01-16 15:38:34
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- 亿铸科技“芯征程”落户苏州高新区|将为苏州高新区集成电路产业注入新动能
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苏州高新区党工委书记毛伟：高新区将不断优化营商环境，为企业的发展提供切实有效的支持和保障。
隆湫资本董事长朱伟：隆湫资本也将不断通过投后赋能及资源整合，陪跑明天的科技巨人，赋能企业成长为参天大
2022-10-18 16:40:43
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- 亿铸科技：聚焦国产存算一体AI大算力芯片，28纳米工艺实现10倍能效比
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亿铸的技术价值在于“将存算一体架构切实向大算力、高精度、高能效比的方向推进和落地，将存算一体高能效比的优势应用于大算力比如云计算、自动驾驶等领域，实现这一存算一体架构里程碑式的发展节点”。
2022-09-21 17:55:34
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- 熊大鹏博士：人工智能芯片正发展为存算一体阶段|亿铸科技入选“中国AI芯片企业50强”
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熊大鹏博士于1983年于西安电子科技大学获计算机学士学位；1986年于华南理工大学获自动控制硕士学位；1998年于美国德州大学奥斯汀分校（The University of Texas at Austin）获博士学位，其间，同时获得：应用数学硕士、电气和计算机工程硕士学位。
2022-08-30 17:25:19
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- 亿铸科技 Debu博士：基于ReRAM全数字存算一体大算力的人工智能芯片具有“三高一易”等特点
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存算一体架构芯片的能效比，理论上可以做到传统冯·诺依曼架构芯片的几十倍甚至百倍以上。基于这一思路，亿铸团队在存算阵列架构、模拟域全数字化计算、存算一体芯片架构、自动编译等诸多方面创新设计，实现了亿铸AI芯片可以满足大
2022-08-16 16:43:49
