亿铸科技
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- 亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖
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2024年1月10日-17日,中国科技领域最有影响力的大会之一,WIM 2023(World Innovators Meet,世界创新者年会)正式启幕。会上,亿欧联合“芯榜”发布《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单,亿铸科技荣誉登榜。
2024-01-16 16:28:16
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- 苏州高新区管委会领导一行调研亿铸科技
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近日,苏州高新区管委会副主任吴旭翔率队莅临亿铸科技调研考察。高新区科创局局长李伟,狮山商务创新区党工委委员
2024-01-10 15:09:31
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- 苏州市级“独角兽”培育企业发布,亿铸科技荣誉登榜
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近日,苏州市科学技术局公布了2023年度苏州市“独角兽”培育企业拟入库企业名单并于1月2日结束公示,亿铸科技荣获市级“独角兽”培育企业资格认证。
2024-01-05 10:30:52
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- 亿铸科技荣获2023硬科技新锐之星
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12月22日,中国新经济科技产业媒体朋湖网发布了“2023年度科技产业系列榜单”,亿铸科技登榜2023硬科技新锐之星TOP20。
2023-12-25 15:37:40
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- 亿铸科技连获人工智能引领奖、年度高成长性企业奖
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12月15日,以“数实融合,推动高质量发展”为主题的第四届国际科创节暨2023国际数字服务大会(数服会)在北京盛大举办并发布了年度评选结果,亿铸科技荣获2023年度人工智能引领奖、2023年度高成长性企业。
2023-12-20 14:09:17
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- 亿铸科技荣登23年中国AI算力领域最具商业潜力榜
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12月1日,中国科技产业智库甲子光年主办的「2023甲子引力年终盛典·致追风赶月的你」在北京圆满落幕,会上发布了甲子20、光年20与科技产业投资榜三大榜单,亿铸科技荣登「甲子20」2023中国AI算力领域最具商业潜力榜。
2023-12-06 16:23:48
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- 亿铸科技荣登毕马威“芯科技”新锐企业50榜单
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亿铸科技荣登毕马威芯科技新锐企业50榜单2023年11月9日–昨日,毕马威中国在2023年中国国际进口博览会(进博会)上揭晓了第四届毕马威中国‘芯科技’新锐企业50强榜单,亿铸科技荣誉登榜。毕马威芯科技新锐企业50榜单在业内具有非凡
2023-11-10 18:03:45
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- 亿铸科技荣获2023年度最具潜力人工智能技术企业奖
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近日,由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2023)在深圳重磅举行,会上颁布了“全球电子成就奖”,亿铸科技荣获2023年度最具潜力人工智能技术企业奖。
2023-11-10 17:54:18
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- 亿铸科技荣登中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10
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2023年9月19日 – 由国内权威的智能行业媒体智东西主办的GACS 2023全球AI芯片峰会于9月14-15日在深圳隆重举行,会上公布了2023年度中国AI芯片企业榜,亿铸科技荣登2023年度中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10。
2023-09-20 17:49:31
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- 亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士将于2023全球AI芯片峰会开幕式进行演讲
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9月14日,亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士将于2023全球AI芯片峰会开幕式进行演讲。大模型时代到来,数据流拥堵这一主要痛点越发凸显,如何破局大模型时代 “芯”挑战,亿铸科技提出了全新解法。
2023-09-12 15:09:58
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- 亿铸科技:以存算一体架构创新,迎AI 2.0时代
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亿科技 | 以存算一体架构创新,迎AI 2 0时代起初,ChatGPT爆火出圈是一件令人兴奋的事。无论是AI行业相关从业者,还是关注科技发展趋势的普通人都能真切感受到这股扑面而来的热浪,仿佛 “每条大街小巷,每个人的嘴里,见面第一句话,就是AIGC”。
2023-08-03 16:28:06
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- 亿分享 | 大模型背景下,AI芯片厂商面临怎样的机遇与挑战?
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从2022 11 30的ChatGPT,到2023 6 13的360智脑大模型2 0,全球AI界已为大模型持续疯狂了七个多月。ChatGPT们正如雨后春笋般涌现,向AI市场投放一个个“炸弹”:办公、医疗、教育、制造,亟需AI的赋能。
2023-06-28 17:31:12
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- 亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士荣登36氪2023百大科创家榜
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熊博士站在实现AI算力突破的技术十字路口,坚定选择了用新型忆阻器(ReRAM)做存算一体AI大算力芯片的道路。面对ChatGPT等大模型带来的AI算力挑战,熊博士还提出了“存算一体超异构”,也就是融合存算一体架构、CPU、GPGPU、芯粒(Chiplet)、3D封装等技术。
2023-06-09 16:12:03
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- 亿铸科技入选中国大数据潜在独角兽企业榜|面向数据中心、云计算、自动驾驶等场景
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2023年6月6日 – 近日,由中国国际大数据产业博览会组委会主办、长城战略咨询承办的“2023中国大数据独角兽企业榜单发布”活动于贵阳举行,亿铸科技荣誉入选“2022中国大数据潜在独角兽企业榜单“。
2023-06-06 15:06:20
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- 亿铸荣登亿欧芯榜2022中国最具投资价值半导体公司Top20
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作为存算一体AI大算力芯片的创领者,亿铸科技实现了从0到1的底层架构创新,率先采用ReRAM作为实现存算一体的存储介质,突破行业挑战,既解决精度问题,又满足大算力需求,能效比表现还非常优异,与未来AI大算力场景刚需同步。
2023-01-16 15:38:34
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- 亿铸科技“芯征程”落户苏州高新区|将为苏州高新区集成电路产业注入新动能
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苏州高新区党工委书记毛伟:高新区将不断优化营商环境,为企业的发展提供切实有效的支持和保障。
隆湫资本董事长朱伟:隆湫资本也将不断通过投后赋能及资源整合,陪跑明天的科技巨人,赋能企业成长为参天大
2022-10-18 16:40:43
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- 亿铸科技:聚焦国产存算一体AI大算力芯片,28纳米工艺实现10倍能效比
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亿铸的技术价值在于“将存算一体架构切实向大算力、高精度、高能效比的方向推进和落地,将存算一体高能效比的优势应用于大算力比如云计算、自动驾驶等领域,实现这一存算一体架构里程碑式的发展节点”。
2022-09-21 17:55:34
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- 熊大鹏博士:人工智能芯片正发展为存算一体阶段|亿铸科技入选“中国AI芯片企业50强”
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熊大鹏博士于1983年于西安电子科技大学获计算机学士学位;1986年于华南理工大学获自动控制硕士学位;1998年于美国德州大学奥斯汀分校(The University of Texas at Austin)获博士学位,其间,同时获得:应用数学硕士、电气和计算机工程硕士学位。
2022-08-30 17:25:19
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- 亿铸科技 Debu博士:基于ReRAM全数字存算一体大算力的人工智能芯片具有“三高一易”等特点
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存算一体架构芯片的能效比,理论上可以做到传统冯·诺依曼架构芯片的几十倍甚至百倍以上。基于这一思路,亿铸团队在存算阵列架构、模拟域全数字化计算、存算一体芯片架构、自动编译等诸多方面创新设计,实现了亿铸AI芯片可以满足大
2022-08-16 16:43:49