赋能数字设计全流程 芯华章敏捷验证工具亮相IDAS
赋能数字设计全流程 芯华章敏捷验证工具亮相IDAS
方案，与全球行业领袖、专家及产业上下游分享前沿技术。
分论坛一：数字逻辑设计与验证领域
时间：9月18日
地点：武汉· 中国光谷科技会展中心
三层多功能厅1
演讲主题
全流程数字验证平台，让验证更敏捷、简单
演讲嘉宾
杨晔
芯华章科技资深产品与业务规划总监
杨晔现任芯华章科技资深产品和业务规划总监、芯华章科技研究院研究部部长。
他在各类型 CPU 与DSP 相关领域拥有超过 20 年的经验，在系统级设计和片上系统（SoC）设计、仿真、优化方面有着深刻的洞察，包括系统级处理器仿真与原型设计、操作系统内核和驱动程序、异构以及基于云端的AI芯片设计，凭借在软硬件协同设计的丰富实战经验将为EDA产品和市场带来更多技术创新。
同时，杨晔在研究院负责牵头制定重点课题方向开展前沿性、颠覆性探索，以更智能易用的下一代EDA 2.0为目标，实现体系化布局并推动技术成果转化。
IDAS设计自动化产业峰会作为IC行业最重要活动之一，云集国内外1000+IC行业精英到场。活动聚焦产业风向，洞察企业核心需求，共同探索半导体行业发展趋势和技术要素，是产业最新成果展示与交流合作平台，涵盖了从器件和电路级到系统级、从模拟到数字设计以及制造等EDA相关话题。
成立三年来，如今芯华章500多名员工中的80%是高端研发人才，已申请专利159件，全部专注地投入在数字验证领域，使芯华章在国内率先建立了完整的数字验证全流程工具平台。
芯华章首席技术官傅勇表示，“以我们自己的进展来看，在芯华章专注的数字EDA验证领域，卡脖子的手还放在这里，但是已经卡不死了。”
近期，芯华章发布国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统——桦敏HuaEmuE1，可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。
这是国内第一台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统，获得中国通信协会官方认证，具有强大调试能力，支持提前进行软硬件协同的系统级验证，赋能高性能计算、AI、智能网联汽车等应用领域的开发工作。
对于EDA企业来说，需要正确地判断行业的发展趋势及市场需求，并以终为始，持续地进行前瞻性布局，才有可能带来一次又一次技术创新和商业上的突破。
目前，芯华章已形成完整的数字验证全流程工具平台，并针对用户实际验证痛点，提供定制化的敏捷验证解决方案，以差异化技术帮助用户打造市场竞争优势。
GalalxSim Turbo
传统的软件仿真工具受限于仿真速度，不擅长处理系统级的大规模仿真验证。芯华章GalalxSim Turbo实现多核、多服务器并行运算，可以实现1K-10KHz的复杂系统软件仿真。
HuaPro P2E
当前验证流程中涉及跨工具切换问题，增加了验证成本和时间。芯华章双模硬件验证系统HuaPro P2E，基于统一软件平台和硬件平台，可以最大程度复用技术模块和中间结果，使用统一用户界面，实现原型验证和硬件仿真无缝集成。
GalaxFV
传统的形式化验证工具受限于求解器等，一般不能支持大模块的设计要求。芯华章打造穹瀚GalaxFV，借助更智能化的调度器、更多的求解器以及并行化的部署，大大增加算力跟收敛的速度，满足大规模验证需求。
Fusion Debug
芯华章昭晓Fusion Debug采用完全自研的高性能数字波形格式XEDB。该波形格式借助创新的数据格式和架构，具备高性能、高容量、高波形压缩比等特点，提供的高效编码和压缩方案，在实际测试中可以带来比国际主流数字波形格式超8倍的压缩率。与其它商业波形格式相比，XEDB的读写速度快至3倍，并支持分布式架构，可充分利用多台机器的物理资源来提升整体系统的性能，实测中表现出的波形写入速度可以比单机模式提高5倍以上。
扎实完善产品布局的同时，芯华章立足自主研发，针对传统验证工具不兼容、数据碎片化问题，从底层架构开始创新，打造具备平台化、智能化、云化底层构架的智V验证平台，提供统一的编译系统、调试系统等数据底座，打通工具间融合壁垒，助力验证效率提高。
对于国产EDA企业而言，新一代技术是国产EDA企业发展、赶超的关键机会。
芯华章不仅满足于实现国产替代，也充分把握后发优势，利用人工智能、云原生等近年来兴起的先进技术，不断推进下一代EDA 2.0研究，带动EDA从自动化向智能化发展，通过算法、架构创新等，赋能系统级应用，弥补芯片制程工艺落后带来的影响，降低芯片供应链风险。
2021年芯华章在国内率先发布《EDA 2.0白皮书》，2022年成立国内首家EDA企业研究院，三年投入超亿元，将实现EDA前沿技术的突破创新，切实落实到企业发展的经营实践中。
芯华章展位号
B2
大会议程与参与方式
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