【ZiDongHua 之设计自动化收录关键词:电子设计自动化 EDA 集成电路
  
  美国集成光电子系统路线图|电子光子设计自动化(EPDA)的趋势与挑战
  
  简介
  
  本文为大家介绍麻省理工学院的Microphotonics Center(MphC与PhotonDelta )在2024年三月底联合发布的 Integrated Photonic System Roadmap-International(IPSR-I)当中的Electronic-Photonic Design Automation(EPDA)篇。集成光电子行业正处于激动人心的时刻,该技术近年来取得了巨大进步,但要进一步发展并成为主流技术,还需要解决设计自动化方面的几个关键挑战。我们的目标是提供一个统一的电子-光子设计自动化(EPDA)环境,利用半导体行业的方法,同时结合光电子的特定要求,从而利用庞大的电子集成电路(IC)设计社区。本教程以 2024 年集成光子系统路线图 (IPSR-I)为基础,探讨 EPDA 的现状和未来发展路线图。
  
  光电子设计的独特性
  
  光电芯片(PIC) 在 193 THz 左右的光频率下工作,比电子器件高出几个数量级。这就要求采用不同的仿真技术、时间步长和求解器来模拟双向、多模态光信号。光电子布局趋向于曲线化,以尽量减少弯曲处的光损耗。这些与电子集成电路基于物理的独特差异,促使 EPDA 环境中需要专用的光子设计自动化 (PDA)解决方案,以及传统的电子设计自动化 (EDA) 工具。
  
  EPDA 关键组件
  
  端到端 EPDA 流程涉及多个协同工作的重要组件:
  
  1.组件仿真
  
  2.链路仿真
  
  3.设计实现
  
  4.物理验证
  
  5.系统和功能验证
  
  图 1. 设计自动化和 PDK 支持项目和优先级的 "紫砖墙 "(待克服障碍)概览。
  
  元件仿真
  
  受限于光学性能的无源光子器件仿真已经发展成熟,拥有精确的商业仿真工具。由于物理过程复杂,对调制器和激光器等有源组件进行建模更具挑战性。虽然已经有了复杂的模型,但由于缺乏来自工厂足够的测量数据和模型校准,经验不足的 PIC 设计人员在设计链路时将受到限制。
  
  链路仿真
  
  EDA供应商开发链路仿真模型和设计流程,以便使用工艺设计工具包 (PDK) 进行 PIC 设计。模拟设计中常见的原理图驱动布局(SDL)正在被越来越多地采用--捕捉原理图、仿真并确保布局匹配。光电协同仿真对于单片硅基光电子技术也变得很重要。
  
  表 1: 开发里程碑和各自的优先级别。
  
  设计实施
  
  SDL 流程允许从原理图创建布局,并可进行布局后性能验证。这种关注点的分离为拥有不同技能的协作团队提供了支持。为实现可扩展性,需要光电子布局布线等自动布局功能。
  
  物理验证
  
  如果 PDK 能正确编纂规则,曲线光子布局的设计规则检查 (DRC) 就能迎刃而解。光电子布局与原理图(LVS)是新兴功能,需要在整个生态系统中进一步成熟。
  
  系统与功能验证
  
  在更广泛的光学/电气系统中评估 PIC 就需要扩展仿真模型(如光纤、发射器/接收器行为)和符合行业标准的指标。
  
  图 2. 逍遥科技的PIC Studio为光电元件、链路及系统设计提供全面且具有开放接口的工具链。整合了PhotoCAD、pSim、pSim Plus、Advanced SDL 和 pMaxwell 等工具,并实现数据库的互联互通,为用户提供了极大的灵活性和便利
  
  路线图优先事项
  
  1.近期优先事项(<2026 年)
  
  表 2: 短期内解决方案的方向。
  
  具有成熟元件模型的原理图驱动布局范例很重要,可实现布局自动生成、布线和验证。电子/光电子技术的相互连接也是重要的,这样可以进行协同设计、优化和光电协同模拟。提取电子/光学寄生和支持多域分析(射频、热、机械)的重要性与日俱增。
  
  实现这些功能的自动化需要软件供应商和代工厂的投资:
  
  代工厂提高 PDK 质量(模型、统计数据、设计规则)
  
  合作制定标准/接口(PDAFlow 基金会、OpenEPDA)
  
  整合光子/电子设计工具
  
  2.长期优先事项 (~2030)
  
  表 3:长期解决方案的方向。
  
  展望未来,EPDA 流程必须扩展到使用三维异构集成数字、模拟、射频和光电子芯片的完整多芯片系统。采用多物理场(电气/光学/热学/机械)模型和 DfX(测试/良品率/可靠性设计)方法的 PDK/组装设计工具包变得重要。
  
  重要的是,EPDA 环境必须涵盖所有当前和新兴的光子平台--硅、磷化铟、氮化硅、铌酸锂、砷化镓、聚合物等。最后,教育和培养一支多学科 EPDA 设计人员队伍。
  
  图 3. PhotoCAD光电子版图工具,可实现更快速,更高性能以及更高集成度的PIC
 
  
  图 4. 逍遥科技的 pSim 以及 pSim Plus 支持系统级以及光电联合仿真设计
  
  结论
  
  尽管电子-光子设计自动化仍处于新兴阶段,但代表了在各种应用中实现可扩展 PIC 部署的途径。目前仍有大量工作要做-成熟组件模型、实现跨领域分析、连接电子/光电子设计、实现流程自动化以及开发多物理场系统级功能。
  
  不过,只要利益共同体的协同投资,软件供应商、代工厂和 PIC 设计人员继续合作,EPDA 就能释放集成光电子技术在许多行业的全部变革潜力。随着关键设计基础设施的发展和成熟,未来几年将是激动人心的时期。
  
  参考文献
  
  [1]T. Korthorst, T. Daspit, and the IPSR-I Design Automation Technology Working Group, "Electronic-Photonic Design Automation," in 2024 Integrated Photonic Systems Roadmap - International (IPSR-I), March 2024.