9月18日！合见工软CTO重磅演讲，邀您共聚首届IDAS设计自动化产业峰会
9月18日！合见工软CTO重磅演讲，邀您共聚首届IDAS设计自动化产业峰会
首届IDAS设计自动化产业峰会
距离开幕仅剩3天！
合见工软一大波演讲即将来袭
精彩纷呈，不容错过
快来一起抢先锁定重磅亮点吧！
由EDA主办的首届IDAS设计自动化产业峰会（Intelligent Design Automation Summit）将于9月18日在武汉中国光谷科技会展中心举行。届时，合见工软将携最新技术成果亮相首届IDAS设计自动化产业峰会，合见工软集团首席技术官贺培鑫博士将在主峰会上带来重磅主题演讲，并且，您还可以在数字逻辑设计与验证领域分论坛和泛模拟与封装领域分论坛等其他会议中，听到来自合见工软其他专家们的最新技术分享和观点。
IDAS设计自动化产业峰会旨在促进EDA行业的交流和合作，并促进EDA工具的发展和创新，以提升EDA产业的影响力。合见工软作为国内数字芯片技术领先的EDA公司，积极推动生态建设和产业链完善，通过与国内的EDA公司、芯片设计公司和大学研究等机构的沟通合作，为中国EDA行业的发展贡献更多力量。
合见工软演讲信息
主论坛
演讲主题
智能硬件仿真加速国产芯片设计
演讲人
合见工软集团首席技术官 贺培鑫
演讲时间及地点
2023年9月18日11:10-11:30
中国光谷科技会展中心·三层大宴会厅
演讲摘要
硬件仿真器是一种重要的设计验证工具，用于在RTL设计环境中(包括外设和软件等)进行功能仿真、性能和功耗分析。作为设计实现和验证之间的接合点，硬件仿真器的重要性毋庸置疑，需要业界的发展来增强和革新。在本次演讲中，贺培鑫先生将介绍硬件仿真对于国产芯片设计的重要作用。
演讲人简介
贺培鑫博士现任合见工软CTO，并负责原型验证和硬件仿真(Prototyping and Emulation)等产品的研发。他在EDA行业从业近30年，曾在国际知名公司担任Fellow，负责过硬件仿真工具、物理实现工具的物理综合和形式验证工具的开发，领导并管理中国、美国、法国、印度的大型研发团队。
贺培鑫先生于1995年获得美国Cornell大学计算机科学博士学位，拥有12项美国专利，发表过30多篇学术论文，被其它一万多篇论文引用（Google Scholar统计）,并于1999年获DAC（Design Automation Conference）最佳论文奖，2009年被选为DAC最佳论文奖候选人。贺培鑫成功领导了世界前三大EDA公司的第一款形式验证工具的开发并获得成功，他在2007年被授予国际知名公司最高的技术职位Fellow，并成为该公司历史上最年轻的院士。
分论坛：数字逻辑设计与验证领域
演讲主题
打造数字芯片验证技术全平台的新基建
演讲人
合见工软集团产品销售总监 曹梦侠
演讲时间及地点
2023年9月18日15:15-15:40
中国光谷科技会展中心·三层多功能厅1
演讲摘要
随着产业需求的增加，芯片的设计规模、设计复杂度日益提升，为节省时间成本、流片成本，对于芯片设计的要求日益增加。数字验证贯穿芯片设计的整个流程，其重要性不言而喻，可以说是芯片设计成败的命脉所在。在本次演讲中，曹梦侠先生将介绍数字芯片验证技术全平台对芯片设计的必要性，以及面对数字验证在芯片设计中的重重挑战，合见工软的解决方案。
分论坛：泛模拟与封装领域
演讲主题
Chiplet复杂互连关系一体化设计协同设计解决方案演讲人
合见工软集团技术支持总监 李方
演讲时间及地点
2023年9月18日16:05-16:25
中国光谷科技会展中心·三层多功能厅3
演讲摘要
随着对复杂功能的需求日益增长，市场上的大部分芯片采用多核结构。同时，芯片先进工艺制程开始向着更小的5nm、3nm推进，摩尔定律似乎已达极限。在这样的大背景下，采用多Die的Chiplet成为芯片设计的主流结构，而Chiplet的复杂互连关系对于芯片设计公司而言又是一大难点。本次演讲李方先生将为大家分享采用多Die的Chiplet结构所面临的挑战，使用传统封装设计工具和方法会遇到哪些问题，合见工软的协同设计解决方案将如何帮助设计人员精准、高效、简捷地解决问题。
合见工软展位信息
★ 展位号 ★
B1
合见工软将携
最新技术成果亮相展台
与产业上下游及同行
交流分享，加强合作！
9月18日，
小合期待与您江城相见！
关于合见工软
上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。
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