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中科融合盛装参展CIOE中国光博会 | 中科融合工业及自动化业务中心市场总监丁浩接受自动化网访谈

 

　　9月6日，第24届中国国际光电博览会（简称：CIOE中国光博会）在深圳拉开帷幕，中科融合盛装参展。展会期间，自动化网朱霆先生特邀中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司 工业及自动化业务中心 市场总监 丁浩 接受访谈，就3D视觉传感器模块，以及3D视觉传感器对机器人进行精准的定位和引导的应用案例等进行交流。下面请看访谈视频：

 

 

 

中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司 工业及自动化业务中心 市场总监 丁浩 受邀介绍了3D视觉传感器模块，以及3D视觉传感器对机器人进行精准的定位和引导的应用案例，该解决方案可广泛应用于机器人的分拣，抓取，上下料等应用场景。

 

 

 

 

关于中科融合

 

　　中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司是一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新性企业。中科融合拥有三大核心技术壁垒：MEMS 芯片＋自研算法＋SOC 芯片，对标美国 Tl、德国 BOSCH、意法半导体（STMicro）技术路线，是中国唯一打通从光学投射到光学计算闭环的芯片企业。此次参展，中科融合携“AiNSTEC第二代3D成像平台”、“PIXEL L旗舰级高精度单目成像模组”、“PIXEL XL旗舰级高精度单目成像模组”等亮相光博会。